BGA Pad与PCB间附著力随受热时间不同之变化.pptx

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2018-06-13 发布于浙江
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BGA pad與PCB間附著力隨受熱時間不同之變化; 內容;一實驗目的 1. 通過BGA的pad受熱時間不同的情況下,驗證pad與 PCB板之間附著力大小的變化. 2. 實驗的結果應用於生產線上的維修作業,讓維修時間控制在規定的時間範圍內,提高維修質量.;一: BGA在PCB板上的位置;;;;;;;ASUSTeK Computer Inc.;;;ASUSTeK Computer Inc.;;;ASUSTeK Computer Inc.;;;ASUSTeK Computer Inc.;;;ASUSTeK Computer Inc.;;;;;七. 結論有鉛烙鐵頭(HAKKO)開到370±10℃,接觸24 mil的 Pad的時間不能超過8 s; (2)無鉛烙鐵頭(METCAL)開到 390±10℃,接觸14 mil的Pad不能超過4 s, 20 mil的Pad 和16 mil的Pad不能超過8 s, 18 mil的Pad不能超過12 s.