表面贴装工程SMT介绍-reflow.ppt

* 表面贴装工程 ----关于Reflow的介绍 目 录 SMA Introduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD 再流的方式 Conveyor Speed 的简单检测 测温器以及测温线的简单检测 基本工艺 影响焊接性能的各种因素： 几种焊接缺陷及其解决措施 回流焊接缺陷分析 SMA Introduce REFLOW 再流的方式： 红外线焊接 红外+热风（组合） 气相焊（VPS） 热风焊接 热型芯板（很少采用） SMA Introduce REFLOW Conveyor Speed 的简单检测： 需要的工具：秒表，米尺，胶带，笔，纸 检测工程： 首先，在电脑中设定conveyor speed并且运行系统，使之达到设定速度 其次，打开炉盖，可以看到conveyor。 然后，在conveyor上设定一点，做明显的标记。 第四，使用秒表测定标记点通过一定距离的时间 最后，距离/时间=速度 用于检测设定的速度与实际的速度间的差异 SMA Introduce REFLOW 测温器以及测温线的简单检测： 温度计 热开水 需要的工具：温度计，热开水，测试线，测试器 SMA Introduce REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 1-3℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃± 5 ℃ 60-90 Sec 140-170 ℃ 60-120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件 表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流动以及 焊膏的冷却、 凝固。 基本工艺： SMA Introduce REFLOW 工艺分区： （一）预热区 目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份 、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较 缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小， 升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容 器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。 SMA Introduce REFLOW 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起 着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金 属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。 工艺分区： （二）保温区 SMA Introduce REFLOW 目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊 剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对 大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔 点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。 （四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。 （二）再流焊区 工艺分区： SMA Introduce REFLOW 影响焊接性能的各种因素： 工艺因素 焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层 数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过 其他的加工方式。 焊接工艺的设计 焊区：指尺寸，间隙，焊点间隙 导带（布线）：形状，导热性，热容量 被焊接物：指焊接方向，位置，压力，粘合状态等 SMA Introduce REFLOW 焊接条件 指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度 焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热 速度等） 焊接材料 焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等 焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等 母材：母材的组成，组织，导热性能等 焊膏的粘度，比重，触变性能 基板的材料，种类，包层金属等 影响焊接性能的各种因素： SMA Introduce REFLOW 几种焊接缺陷及其解决措施 回流焊中的锡球 回流焊中锡球形成的机理 ? ?回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端 之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏 被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回 流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等 润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所 有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊 缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿 性差是导致锡球形成的根本原因。  SMA In