电子工艺学教程第十二章10-11(上)课件.pptVIP

第12章 焊接技术 12.1 锡焊 一、焊接的分类 二、锡焊及其特点 三、锡焊的条件 12.2 锡焊机理 二、扩散 三、结合层 *12.3 元器件装置前的准备 2．镀锡的方法 *12.4 手工焊接技术 一、焊接的操作要领 2. 烙铁的握法（图12.2） 3．焊锡丝的拿法 二、焊接操作的步骤 三、焊接温度与加热时间 12.5 电子线路手工焊接工艺一、印制线路板的安装与焊接 1. 印制版和元器件检查 2.元器件引线成型 3. 元器件在线路板上的安装型式 *4.印制电路板的焊接 5.焊后处理 *二、集成电路的焊接 三、几种易损元件的焊接1．有机材料铸塑元件接点的焊接 2．簧片类元件接点的焊接 四、导线焊接技术 2.导线焊前处理 *3.导线焊接及末端处理 4.杯形焊件焊接法 5.线把的扎法 *五、拆焊 1.两引脚元件的拆焊 2.三引脚以上（三极管、集成块）元件的拆焊 12.6焊点的要求及质量检查 二、 单个焊点的外观 *三、常见焊点缺陷及质量分析 *12.7 表面组装技术 12.7.1 表面组装的基本形式 （1） 单面板单面全贴装 （2）双面板双面全贴装 （3）单面板双面贴插混装 （4）双面板单面贴插混装 （5） 双面板双面贴插混装 （5） 双面板双面贴插混装 12.7.2 表面安装基本工艺 2．采用再流焊 12.7.3 涂敷工艺 2．贴装胶的涂敷 12.7.4 贴装工艺 12.7.5 焊接工艺 1．波峰焊 2．再流焊 3．手工焊接 （3） 烘干固化 用加热的方法，使粘合剂固化，把表面组装元器件牢固地固定在印制电路板上。 SMB 胶 铜箔 波峰焊机 （a）点胶 用手动/自动 点胶机 （b）贴片 用手动/自动 贴片机 （c）固化 加热使 贴片固化 （d）焊接 用波峰焊机 焊接 图6.20 SMT工艺（一） （4）波峰焊接 用波峰焊机进行焊接，在焊接过程中，表面组装元器件浸没在熔融的锡液中，这就要求元器件具有良好的耐热性能。 SMB 胶 铜箔 波峰焊机 （a）点胶 用手动/自动 点胶机 （b）贴片 用手动/自动 贴片机 （c）固化 加热使 贴片固化 （d）焊接 用波峰焊机 焊接 图6.20 SMT工艺（一） （5）清洗及测试 对经过焊接的印制板进行清洗，去除残留的助焊剂残渣，避免对电路板的腐蚀，然后进行电路检验测试。 此种方式适合大批量生产。对贴片精度要求高，生产过程自动化程度要求也过。 采用再流焊接装配SMT的工艺流程如图12.13所示。 130 1) 涂焊膏：将焊膏涂到焊盘上。 2) 贴片：同波峰焊方式。 焊膏 铜箔 基板 0.2 （a）涂焊膏 （b）贴片 （c）焊接 在PCB上用涂布焊锡膏 用手动/半自动/自动贴片机贴片 用再流焊机焊接 SMT工艺 3) 再流焊接：用再流焊接设备进行焊接，在焊接过程中，焊膏熔化再次流动，充分浸润元器件和印制电路板的焊盘，焊锡熔液的表面张力使相邻焊盘之间的焊锡分离而不至于短路。 焊膏 铜箔 基板 0.2 （a）涂焊膏 （b）贴片 （c）焊接 在PCB上用涂布焊锡膏 用手动/半自动/自动贴片机贴片 用再流焊机焊接 SMT工艺 （4） 清洗及测试 再流焊接过程中，由于助焊剂的挥发，助焊剂不仅会残留在焊接点的附近，还会沾染电路基板的整个表面。通常采用超声波清洗机，把焊接后的电路板浸泡在无机溶液或去离子水中，用超声波冲击清洗。然后进行电路检验测试。 焊膏和贴装胶涂敷技术是表面组装工艺技术的重要组成部分，它直接影响表面组装的功能和可靠性。焊膏涂敷通常采用印刷技术，贴装胶涂敷通常采用滴涂技术。 1．焊膏涂敷 焊膏涂敷是将焊膏涂敷在PCB的焊盘图形上，为表面组装元器件的贴装、焊接提供粘附和焊接材料。焊膏涂敷主要有非接触印刷和直接接触印刷两种方式。非接触印刷常指丝网漏印，直接接触印刷则指模板漏印。 (1)丝网漏印 丝网漏印技术是利用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩膜图形注入网孔。当丝网脱开印制板时，焊膏就以掩膜图形的形状从网孔脱落到印制板的相应焊盘图形上，从而完成焊膏在印制板上的印刷。 135 解焊专用工具长度要大于待拆焊件 插入烙铁头 长排插座及解焊专用工具 ９５ （2）采用吸锡烙铁或吸锡器 使用吸锡烙铁拆焊是很方便的，即可以拆下待换的元件，又可同时不使焊孔堵塞，而且不受元器件种类限制。但它须逐个焊点除锡，且一次也不能将一个焊点上的锡完全吸走，所以效率不高。