第2章核心控制系统硬件的设计与实现.pptx

第二章：核心控制系统硬件设计与实现 Introduction 目前，对于测控系统的关键在于其核心控制系统。为了方便使用，本章给出一个完整的核心控制系统设计与实现，这部分内容简要介绍了一个单片机最小系统的设计与实现过程。 本章的目标是给出其设计到实现的全部过程，让读者能够初步了解整个系统的设计、实现、验证的过程，并对此类设计初步进行了解，并在后续章节的学习过程中通过掌握更多的技术最终能够实现本章的设计内容。 本章要点 ·核心板设计思路 ·单片机核心板的关键组成部分 ·使用DXP软件AD6.5设计单片机核心板电路 ·核心板的焊接与调试 ·使用DXP软件AD6.5设计下载器电路 ·下载器电路的焊接与联合测试 目录 2.1 单片机核心板介绍 2.2 使用DXP设计核心板 2.3 焊接核心板 2.4核心板测试 2.1 单片机核心板介绍 绝大多数单片机核心板的设计与实现过程基本类似 共同要点是：在任何处理器系统设计的过程中，应该遵循比较相似的法则或过程。逐步找到合适自己的方式，去完成某个嵌入式系统核心硬件部分的设计与实现工作。 2.1 单片机核心板介绍：总体设计流程 确定嵌入式系统核心处理器。 查找器核心处理器对应的器件手册。 依据器件手册上对处理器的工作要求，完成其三大工作条件的设计工作。 依据器件手册上对处理器的接口部件要求，完成其对应的接口部分设计工作。 其他有关设计 2.1 单片机核心板介绍 单片机最小系统：单片机最小系统就是一块精简的单片机开发板，出于成本考虑或设计实用需要等问题，最小系统只完成了单片机最基本的功能，而其他若需要解决应用问题，则需要外部扩展其他功能。 单片机的最小系统通常包含电源部分、晶振部分、复位电路部分、外部I/O与其他等几个部分构成。 2.1 单片机核心板介绍：最小系统框架 2.1 单片机核心板介绍 电源部分 晶振部分 2.1 单片机核心板介绍 2.1 单片机核心板介绍 复位电路部分 2.1 单片机核心板介绍 外部I/O与其他 2.2 使用DXP设计核心板 使用电路设计当中常用的软件DXP软件来进行原理图的设计介绍工作。本书采用的DXP软件版本为：Altium Designer 6.9（注意教材中多次提到Altium Designer 6.5，该版本为最低可使用的软件版本。虽然有更低的版本，但是AD6.5版是比较好用的最低的版本） [注意]本节后续的操作与教材基本一致，各位同学依照教材慢慢操作，重复多做几遍一定能够完成任务。 2.2 使用DXP设计核心板 2.2.1 DXP软件基础功能介绍 基本设计步骤： 第一步：新建工程 第二步：新建原理图 第三步：新建PCB 第四步：新建原理图库 第五步：新建PCB库 第六步：Save All 保存所有文件 操作演示 2.2 使用DXP设计核心板 2.2.2使用DXP绘制核心板原理图 原理图的设计较为简单，需要了解的过程与需要注意的问题 首先放置所有的元件。 第二步对摆放好的元件进行连线，连线的时候注意红色的叉叉表示连接，黑色的叉表示没有连接好。 [注]在原理图设计的时候常用的库只有两个：Miscellaneous Devices 和Miscellaneous Connectors。其中Miscellaneous Devices库中存放了常用的电子元件，例如电容、电阻等；Miscellaneous Connectors库中存放了常用的接头元件，例如插针。 编译原理图、编译工程。 操作演示 2.2 使用DXP设计核心板 2.2.3使用DXP绘制核心板PCB 绘制PCB依照如下步骤进行 第一步：使用原理图导出PCB 第二步：元件布局 第三步：设置规则 第四步：布线 第五步：其他处理 操作演示 2.3 焊接核心板 完成电路设计工作之后，需要制造出该电路板，制造电路板的工作由电路板制版厂家完成，我们只需要将设计图文件发送给电路板的制版商家即可。在淘宝上用户可以找到很多PCB制造商，通过核实价格可以直接联系该商家进行电路板制造工作。 焊接核心板的基本步骤如下： 第一步：准备焊接环境 第二步：元件焊接 第三步：简要测试 2.3 焊接核心板 2.3.1准备焊接环境 典型的焊接工作环境所需的物品有： 电烙铁 万用表 焊锡丝 各种元器件 其他有关设备 2.3 焊接核心板 2.3.2元件的识别与简单判别 电阻 2.3 焊接核心板 2.3.2元件的识别与简单判别 电容：电容有些有正负极之分，有些没有，一般的电解电容的的负极有一条黑色的粗线，并在上面标注了“0” 2.3 焊接核心板 2.3.2元件的识别与简单判别 排针：排针元件也有很多种不同的种类，它主要作为接插件使用，用于连接线或是其他的电路 2.3 焊接核心板 2.3.2