SMT和现代电子制造技术.ppt

SMT与现代电子制造技术 主讲：刘积学 概述 SMT元器件 制造工艺 设备 管理 技术前沿介绍 1.电子组装技术发展简介 (1) 现代电子制造特点 多学科交叉和综合 机、光、电，材、力、 化、控、 计、网、管 高起点，高精度。 多种高技术集成 PCB 、 精密加工、特种加工、 特种焊接、精密成形、 SMT(Surface Mounting Technology) （ 2 ）THT（Through Hole Technology ）与SMT 微型化的关键—— 短引线/无引线元器件 2. 表面安装技术 SMT (Surface Mounting Technology) 安装/组装/贴装/封装/黏著/着装/实装 （1）SMT的回顾 ·起源 美国军界 小型化/ 微型化的需求 ·发展 民品 ·成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 … 例：手机 1994－2003 重量700g 《120g 68g 手表式 体积 重量 价格 功能 手持电脑－手机 音像 娱乐 实例 收音机 （2）SMT优点 组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 可靠性高，抗振能力强。 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 （3）SMT的发展 SMT在持续发展 先进国家 80％ 我国 ～50％ SMT——别无选择的趋势 发展驱动力 市场作用 SMT元器件 小型化元件    ◆IT是朝阳产业，电子制造业是IT的核心 ◆人类对产品小型化，多功能的追求无止境。例笔记本电脑 ◆硅片－－10年 接口/功率电路 SMT 与时俱进 （5）SMT内容（1) · 元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT · 工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊 · 设备 印刷/贴片/焊接/检测 SMT组成（2） SMT内容(3) SMT组成（4）FLEXTRONICS有关介绍 SMT组成（5） 二 、SMT元器件 印制板 1、元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device） 特征：无引线－－小型化 （1）片式元件的变迁 2012 （0805）—1608（0603)—1005（0402）— 0603（0201）— 0402 （? ） 两种称呼－公/英 封装代号：L-W 例 1608（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制 尺寸极限 片式元件的安装间距与 （2）集成电路的历程 · 工艺线（特征线）的进化 微电子—纳电子 1.0—0.8—0.65 —0.5—0.35—0.25—0.18—0.13—0.1—0.09—0.07 圆片 5/8/12/18” 样品 展示台 （晶圆） 集成电路工艺线（特征线） 节距（引线间距 lead pitch ）的演变 THT 2.54 1.89 SMT 1.27—1.0—0.8— 0.65—0.5—0.4