焊接培训-教育训练教材1.ppt

企业资料网企业资料管理库、法规库、音乐库 PE 培训材料 焊接的接收條件 适用公司所有焊接處理類型 A﹕ 烙鐵焊 B﹕ 波峰焊 C: 浸锡焊 焊點的可接收條件 引線焊點的接触角應該越小越好﹐接近于零 所有的焊點應當光亮滑順﹐呈現良好的潤濕狀態﹐可見被焊部位的輪廓。焊點呈凹月形 气孔﹑針孔等缺陷可以接收﹐只要焊點的潤濕程度滿足下表的最低要求 气孔﹑針孔可接收的最低條件 可接收焊點 不可接收的焊點 焊點聚成球珠狀﹐猶如腊面上的水滴﹐焊點呈凸月形。 焊接常見缺陷 錫料球﹑錫尖﹑焊料橋聯﹑錫裂﹑焊料不足(少錫)﹑焊料過剩(多錫)﹑虛焊(假焊)﹑气孔﹑焊料潤濕不良﹑焊劑殘留等。 錫料球 因溶劑沸騰引起焊料飛散或因焊盤氧化﹑污染等原因引起焊料不能良好潤濕﹕ 錫珠/飛濺的出現破坏了設計規定的最小電气間隙﹕這些錫珠沒有被涂敷層截獲﹐也沒有附著在金屬触點上(注) 錫珠/飛濺分布在焊盤或印制線條周圍0.13mm范圍內或者錫珠直徑大于0.13mm 每600mm2內超過5個錫珠/飛濺(0.13mm或更小直徑) 注﹕截獲的意思是指﹕產品在正常的使用環境下﹐錫珠不會發生移動。 錫 珠 錫尖 因操作遲緩或焊料溫度過低引起 焊點拉尖﹐破坏關于焊點高度﹐電气間隙的規定﹐危及安全。 錫尖接收標准 焊料橋聯 因焊料過剩或潤濕不良而產生 僑聯會造成電气短路﹐影響產品使用 錫 裂 因焊料和被接合件的熱膨脹差异﹐在急冷或急熱作用下﹐因凝固應力或收縮應力不同而產生 錫裂會造成INT或縮短產品的使用壽命 焊料不足 因焊盤污染﹑氧化造成吃錫不良或加錫過少引起 錫過少導致產品使用壽命縮短 焊料過剩 操作中加錫過多造成 錫過多可能會破坏設計規定的最小電气間隙 過多的錫的錫尖(最外沿)与線路之間的距离必須大于0.127mm 過多的錫堆積于一邊﹐但不超過焊盤且另一邊潤濕良好 虛焊(假焊) 焊接溫度太低或焊接面污染﹑氧化造成 假焊造成INT﹐影響產品使用 气 孔 即使焊點滿足气孔﹑針孔可接收的最低條件﹐但它始終都是“不合格”的跡象 潤濕不良 因焊區表面受到污染﹐或沾上阻焊劑﹐或是被接合表面生成金屬化合物層而引起 潤濕不良會造成漏焊或少焊 焊劑殘留 焊接過程中因焊劑過多或活性不足造成 對基板有一定的腐蝕作用 降低電導性﹐產生短路 影響產品的使用可靠性 1.5mm 2.3mm 無短路危險 (L)Max 清晰可見被焊接件的輪廓 (L)Min Class 3 Class 2 Class 1 凸出焊點可接收長度 1﹑焊點潤濕范圍低于270° 2﹑焊料潤濕焊盤的比例低于75% 可接收 不可接收 * * 訓練內容﹕焊 接 培 訓 PE. 教 育 訓 練 教 材 培训目的 增强所有焊接員工焊接技能, 开阔自身的知识领域,提高产品的品质. 培训对象 整个公司所有的执锡员工 1. 焊接分類 根据焊料的熔點不同﹐焊接方式被分成兩類﹕ 第一類﹕硬鉛焊(熔焊)熔點在450°C以上的焊料被稱為硬焊料﹐用硬焊料焊接即為硬鉛焊。如電焊。 第二類﹕軟鉛焊(錫焊) 熔點在450°C以下的焊料被稱為軟焊料﹐用軟焊料焊接即為軟鉛焊。如錫焊。 二者的區別在于﹕焊接時前者母材會被熔化﹐后者母材不熔化 2. 錫焊接原理 在固体与固体之間﹐熔入比母材金屬熔點低的焊料﹐依靠毛細管作用使焊料進入間隙中﹐并在母材和焊料間發生必要的化學反應﹐從而使母材結合為一体。它完全不同于使用漿糊粘合兩層紙那樣的物理變化。 3 焊接三要素(a).淨化被焊接金屬表面;(b).加熱被焊接金屬表面到焊料焊接最佳溫度;(c).填充焊料到被焊接的金屬表面; 通常﹐焊接的順序是由a----b----c﹐如波峰焊的自動焊接﹐但使用烙鐵焊接時﹐則順序是b---c---a. 5 焊接材料5.1 焊料 在電子學領﹐以机器電路连接為目的﹐應用最廣﹐最多的焊材是錫和鉛的合金﹐隨著環境体系的發展﹐越來越多的公司使用無鉛錫焊料。但不管使用那种焊料﹐它都,必須具備以下性能﹕ a. 其熔點比母材的熔點要低 b. 与大多數金屬有良好的親和性 c. 焊料本身具良好的机械性能d. 有良好的導電性e. 焊料和被結合材料經反應后不產生脆性金屬化合物 5. 2 焊劑 5.2.1 對用焊劑的要求﹕ 具有一定的化學活性。 有良好的熱穩定性。 焊劑本身的潤濕性良好。 對焊料的擴展具一定的促進