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专用集成电路的设计实践第6章 ASIC测试技术概述
6.1 常用测试设备及仪器简介6.1.1 探针台 半导体生产过程中的探测大约分为三大类: (1) 参数探测: 提供制造期间的装置特性测量。 (2) 晶圆探测: 当制造完成要进行封装前, 在一系列的晶圆上(Wafer Sort)测试装置功能。 (3) 以探针台为基础的晶圆处理探测(Final Test): 在卖给顾客前, 对封装完成的装置作最后的测试。 它是保证芯片成品率的重要步骤。 1. 探针台的整机结构 探针台从结构上可分为三大部分: 主机、 驱动箱和工作台。 主机包括X轴、Y轴、承片台、探针攀架、 测试探头、 打标记头、 逻辑控制板、 显示器、显微镜等; 驱动箱包括主机电源和电机驱动电路等; 工作台呈一头沉写字台形状。 探针台的整机结构如图6 - 1所示。 探针台可分为半自动与全自动两种。本章以TZ - 109型全自动探针测试台为例, 介绍探针台的用途、 结构特点、 技术性能、 指标和控制方法。 图 6 - 1 探针台的整机结构 2. 主要组成部分和技术特点 1) 图像识别自动对准 该机的自动对准系统由主计算机、 图像采集卡、 CCD摄像头、 光学部件及图像监视器组成, 采用了计算机控制、 CCD摄像头和图像处理等关键技术。 由于被测晶片没有固定标记, 采集的图像是晶片上的任意图形, 增加了图像识别的难度, 因而要求识别算法必须有一定的灵活性、 适应性和可靠性。 在自动对准区域, CCD摄像头通过专门设计的光学部件, 摄取选好的局部芯片图像, 并将其转化为视频图像信号。 图像处理系统将采集到的视频信号数字化, 并存储到特定的存储单元中。 在进行自动对准操作时, 根据存储的参考图形与参考靶面作相关匹配处理, 再根据相关的位置信息控制工作台进行θ向调整和X-Y方向位置对准。 图像识别的精度可达到±0.5个像素, 满足了中测台2.4 μm自动对准精度的要求。 2) 高精度、 高速度X-Y工作台 如图6 - 2所示,X-Y工作台是全自动探针台能正常、 准确、 高效实现自动化的保证。我们使用了平面电机作为TZ - 109型的工作台执行元件。 该部件具有精度高、 速度快、 效率高、无磨损、不需润滑、使用寿命长等特点。 定位精度为±4.5 μm, 运行速度为255 mm/s, X向行程380 mm, Y向行程192 mm, 各项性能指标都能满足使用要求。 图 6 - 2 X - Y工作台 3) 可编程承片台 如图6 - 3所示, 承片台由接片装置、Z向升降、θ向旋转机构、调针台、步进电机等组成。它是本机的核心部件, 其主要功能是承接并固定被测晶片。它在平面电机动子的带动下可完成Z向升降、θ向旋转、自动装片、卸片、晶片自动对准及自动探测等功能。它由主计算机直接控制, 根据系统命令完成Z、θ向运动等全部功能。 图 6 - 3 承片台 Z向升降和θ向旋转是承片台的两个重要功能。Z向升降功能用于承片台实现接片、自动对准、 [JP2]测试、 卸片等过程。θ向旋转功能用来带动吸片盘作正反向转动, 自动对准时对晶片所处的位置夹角进行调整。 Z向升降采用精密丝杠副结构, θ向旋转采用三级减速器结构, 都由步进电机驱动, 并设有光电传感器作限位检测。 抬升旋转机构具有结构简单、 运行灵活可靠、 精度高、 抬升量可任意设置等特点, 且满足行程、 分辨率精度、速度等要求。 4) 晶片自动传输及预对准机构 晶片自动传输及预对准机构由收、 发片盒升降机构、 皮带传输机构、 预对准台、 机械手等组成。 该机构的设计是自动探针台的关键技术之一, 也是本机实现自动化的必要条件。 它包括晶片自动发送、 自动传输、 预对准及自动回收几个环节。 当发片盒装有晶片时, 片盒托板下降。 当晶片接触到皮带导轨时, 它在皮带的带动下自动“走出”片盒。 经过传送走到预对准台上, 由定位装置定位、 预对准台旋转、 检测传感器判别晶片切边来完成晶片的自动预对准, 然后由机械手传送到承片台上。 当晶片测试结束后, 承片台在大气作用下将晶片吹放到皮带导轨上, 经过传送回收到收片盒中, 完成晶片的自动传输、 预对准及回收过程。 该机构具有传片速度快、 平稳、 可靠, 对晶片无损伤、 无污染等特点, 预对准精度θ向为±2°。 5) 探卡盘、 探针盘、 分离式探头、 探边器、 打点器 探卡盘和探针盘是探针台的两个重要附件。 探卡盘用于探针卡测试, 探针盘用于分离式探头测试。 通过更换盘子可以改变测试台的测试方式。 它们的装入不需螺钉固定, 推入台板三点定位孔内即可, 装卸调换也特别方便。 分离式探
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