元件封装库的编辑的设计ppt.ppt

教学后记 1、学生对各板层的作用掌握不太好，在绘零件过程中画错层 2、建议同学们多看看实际的电路板，帮助理解 * 7.1元件封装库编辑器 7.1.1 启动元件封装库编辑器 7.1.2 元件封装库编辑器 7.2 手工创建新的元件封装 7.3 使用向导创建元件封装 7.4 元件封装的管理 7.4.1 浏览元件封装 7.4.2 添加元件封装 7.4.3 删除元件封装 7.4.4 放置元件封装 7.4.5 编辑元件封装的引脚焊盘 本节重点： 1 元件封装的手工绘制 2 利用向导绘制元件封装 3 管理元件封装库的基本操作 7.1元件封装库编辑器 7.1.1 启动元件封装库编辑器 ① 执行菜单命令File|New，系统弹出新建文件对话框。 ② 在新建文件对话框中，选择PCB Library Document（PCB库文件）图标，单击OK按钮。 ③ 在工作窗口中，用鼠标左键双击该元件库文件图标，就可进入元件封装编辑器的工作界面，如图7.1 所示。 7.1.2 元件封装库编辑器 从图7.1可以看出，刚打开的元件封装库文件的工作窗口呈现出一个十字线（在不执行任何放大、缩小屏幕操作的情况下），十字线的中心即是坐标原点，通常在坐标原点附近进行元件封装的编辑。 主菜单栏 主工具栏 PCB元件 库管理器 状态栏 放置工具栏 工作窗口 图7.1 元件封装库编辑器的工作界面 7.2 手工创建新的元件封装 DIP8元件封装如图7.2所示，尺寸为：焊盘的垂直间距为100mil，水平间距为300mil，外形轮廓框长400mil，宽200mil，距焊盘50mil，圆弧半径25mil。图7.2中的4个坐标值是元件符号轮廓4个顶点的坐标，作为绘图时的参考。 图7.2 DIP8元件封装图形 (1)建立新元件画面 单击PCB元件库管理器中的Add按钮，或执行菜单命令Tools | New Component，系统弹出Component Wizard对话框，单击Cancel按钮，则建立了一个新的编辑画面，新元件的默认名是PCBCOMPONENT_1。（注：如果是新建一个PCB元件库，系统自动打开一个新的画面，可以省略这一步） （2）放置焊盘 ① 执行菜单命令Place|Pad，或单击放置工具栏的 按钮。 ② 光标变成十字形，并带有一个焊盘。移动光标到坐标原点，单击鼠标左键放置第一个焊盘。 ③ 双击该焊盘，在弹出的焊盘属性设置对话框中，设置Designator的值为1。 ④ 按照焊盘的间距要求，放置其它7个焊盘。 ⑤ 利用焊盘属性对话框中的全局编辑功能，统一修改焊盘的尺寸。设焊盘的直径设为50mil，通孔直径设为32mil。设置方法如图7.3所示。 ⑥ 将焊盘1的焊盘形状设置为矩形（Rectangle），以标识它为元件的起始焊盘。 图7.3 设置所有焊盘的参数 完成焊盘放置的元件封装的效果如图7.4所示。 图7.4　完成焊盘放置的元件封装的效果 （3）绘制外形轮廓 放置完焊盘后，下面开始绘制元件封装的外形轮廓。操作步骤如下： ① 将工作层切换为顶层丝印层（TopOverLay）。 ② 因为圆弧半径为25mil，将捕获栅格从20mil设为5mil，以便于捕获位置。单击主工具栏的按钮，在弹出的对话框输入5mil即可。 ③ 利用中心法绘制圆弧。圆心坐标为（150，50），半径为25mil，圆弧形状为半圆。执行菜单命令Place|Arc(Center)，或单击放置工具栏的 按钮即可绘制圆弧。 ④ 执行菜单命令Place|Track，或单击放置工具栏的 按钮，开始绘制元件的边框。以圆弧为起点，边框长为400mil，宽为200mil，每边距焊盘50mil。 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图7.5所示。 图7.5 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果 （4）设置元件参考坐标 执行菜单命令Edit|Set Reference|Pin1，选择引脚1为参考点。 （5）命名与保存 ① 命名：用鼠标左键单击PCB元件库管理器中的Rename按钮，弹出重命名元件对话框，如图7.6所示。在对话框中输入新建元件封装的名称，单击OK按钮即可。 图7.6 元件重命名对话框 ② 保存：单击保存按钮 7.3 使用向导创建元件封装 ① 在元件封装库编辑器中，执行菜单命令Tools|New Component，或在PCB元件库管理器中单击Add按钮，系统弹出如图7.7所示的元件封装生成向导。 图7.7 元件封装生成向导 ② 单击Nex