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深圳市裕维电子有限公司 AD(T)-003-(A) 深圳市裕维电子有限公司 PCB生产工艺培训4 --各工序介绍 * 开料 目的: 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工 流程: 选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁 流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 注意事项: 确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面 工程注意事项： * 开料时工程注意事项(内部联络单) 1：板厚小于等于0.51mm，需开料后烘板，tg值 4H.（内联单） 2:所有≧10层或≧3次层压需用S1000-2板料（客户指定除外）。（内联单） 3：完成板厚0.8-／+0.1mm需选0.6mm1 ／1oz，若完成铜厚≧70um需评 审。（内联单） 4：芯板厚度﹤1.0mm内层需做3 ／10000拉伸。（内联单） 5：若需做阴阳板镀，板厚≧0.35mm则直接送板镀进 行背对背,若板 厚﹤0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单） 6:长和宽相差≦4inch,层数≧10层数量20套, ﹤10层30套,开料时需注明.（内联单） 7:单面板,若有焊环要求,基铜﹥1oz需走钻孔---正片内层-----蚀刻（内联单） 8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力） 9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉铜前用四氢呋喃浸泡,而FR系列,TP系列,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡.（内联单） :所有≧10层，入库前需用TG值烘板，(内联单) * 刷板 目的: 去除板面的氧化层 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗, 冲洗板面与孔内异物达到清洗作用. 注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺的检查 * 内光成像工程注意事项 内层基铜≧3OZ或由1OZ板镀至2OZ需压二次干膜.需在内层注明.（内联单） 内层(负片)补偿:公式,损失量(MIL)=基铜(MIL)/1.2例如:35UM基铜其损失量为35/25.4*1.2=1.2miL其损失量为线宽的损失量+补偿量(线宽需在客户要求范围内调整),（建议项） 最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证4.5mil,3oz以上可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿值.（制程能力） 层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层孔到线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于此需评审.（制程能力） 最小线宽/线距可做3.5/3.5mil,用18um基铜.（制作能力） 隔离带一般按9mil制作.（制作能力） * 内光成像 目的: 进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成抗蚀层。 流程: 板面清洁 贴膜 对位曝光 流程原理: 在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照 射, 使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。 注意事项: 板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位 台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁 * 内光成像 深圳市裕维电子有限公司 AD(T)-003-(A) 深圳市裕维电子有限公司 JX