IC封装载板项目行性研究报告.doc

让投资更安全 经营更稳健 详情点击公司网站（ HYPERLINK ） PAGE \* MERGEFORMAT 1 PAGE \* MERGEFORMAT 1 IC封装载板项目可行性研究报告 （发改委立项+银行贷款+征地+融资+环评） 中投信德产业研究中心目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc334549044 一、常见问题 PAGEREF _Toc334549044 \h 1 HYPERLINK \l _Toc334549045 1、什么是可行性研究报告？ PAGEREF _Toc334549045 \h 1 HYPERLINK \l _Toc334549046 2、IC封装载板项目可行性研究报告的用途是什么？ PAGEREF _Toc334549046 \h 1 HYPERLINK \l _Toc334549047 3、可行性研究报告为什么要加盖工程咨询资质章？ PAGEREF _Toc334549047 \h 2 HYPERLINK \l _Toc334549048 4、发改委关于IC封装载板项目可行性研究报告的编制要求是什么？ PAGEREF _Toc334549048 \h 2 HYPERLINK \l _Toc334549049 5、IC封装载板项目可行性研究报告编制常见问题有哪些？ PAGEREF _Toc334549049 \h 3 HYPERLINK \l _Toc334549050 6、项目立项请示与立项备案表示例 PAGEREF _Toc334549050 \h 5 HYPERLINK \l _Toc334549051 7、IC封装载板项目可行性研究报告编制调研资料清单 PAGEREF _Toc334549051 \h 7 HYPERLINK \l _Toc334549052 二、IC封装载板项目可行性研究报告编制大纲 PAGEREF _Toc334549052 \h 8 HYPERLINK \l _Toc334549053 三、IC封装载板项目可行性研究报告内容节选 PAGEREF _Toc334549053 \h 16 HYPERLINK \l _Toc334549054 1、项目概况 PAGEREF _Toc334549054 \h 16 HYPERLINK \l _Toc334549055 2、项目建设投资估算 PAGEREF _Toc334549055 \h 16 HYPERLINK \l _Toc334549056 3、项目技术经济指标表 PAGEREF _Toc334549056 \h 17 HYPERLINK \l _Toc334549057 4、项目工艺流程 PAGEREF _Toc334549057 \h 19 HYPERLINK \l _Toc334549058 5、项目设备选型表 PAGEREF _Toc334549058 \h 19 HYPERLINK \l _Toc334549059 6、总平面布置图 PAGEREF _Toc334549059 \h 21 HYPERLINK \l _Toc334549060 7、项目综合能耗 PAGEREF _Toc334549060 \h 22 HYPERLINK \l _Toc334549061 8、项目投资构成 PAGEREF _Toc334549061 \h 23 HYPERLINK \l _Toc334549062 9、项目盈亏平衡 PAGEREF _Toc334549062 \h 24 HYPERLINK \l _Toc334549063 10、项目贷款偿还计划 PAGEREF _Toc334549063 \h 24 HYPERLINK \l _Toc334549064 四、立项办事指导 PAGEREF _Toc334549064 \h 26 HYPERLINK \l _Toc334549065 五、报告编制流程 PAGEREF _Toc334549065 \h 27 HYPERLINK \l _Toc334549066 六、收费标准与付款方式 PAGEREF _Toc334549066 \h 28 HYPERLINK \l _Toc334549067 七、项目财务评价系统 PAGEREF _Toc334549067 \h 29 HYPERLINK \l _Toc334549068 八、全行业甲级咨询资质 PAGEREF _Toc334549068 \h 30 HYPERL