F5双色显示屏工艺规程.doc

文件编号 F5双色显示屏工艺规程 制订部门 版本页次 A0 类别 三级文件 制订日期 制 订 审 核 核 准 修订记录 目 的: 为了使本公司生产制作工艺执行规范化,特编制该《规程》以对常规生产制作工艺做指导，提高产品质量，降低不良率，提高生产效率。对超出规程范围的特殊要求(顾客技术要求)按相关技术文件执行。 范 围﹕ 此规程只适用于本公司的F5双色显示屏的生产过程。 三．权 责﹕ 此规程由研发部门负责起草，工程部工艺人员修订，由生产部门负责执行，品质部门监督。 作业内容﹕ 工艺流程图 工艺要求和技术参数 静电对LED产品的危害是巨大的，因此车间各间、直接生产人员都必须高度重视。各工序作业员必须严格按照要求穿、佩带防静电设备，并按时测试自身静电。生产车间的温度为25±5℃，湿度40%-85%。 2.1 锡膏印刷并检验 1.F5驱动板刷锡膏用的钢网是EVT-F564-10 GWP0001EY01，厚度为0.15mm。 2.使用的锡膏为有铅锡膏,从冰箱中取出后要自然解冻4h，然后放在锡膏搅拌机里面搅拌5min。 3.PCB板刷完锡膏后到过回流焊的时间不要超过2小时。 4.为保持钢网清洁，印刷过程中要常用抹布擦拭钢网；作业完毕要将未用完的锡膏及时密封，若锡膏启封后，在24h内未使用完的，应密封好重新放入冷藏室中，下次使用时以新/旧7/3的比例掺着使用。 5.锡膏无偏移 ；锡膏量、厚度符合要求；锡膏成型佳，无崩塌断裂；锡膏需覆盖90%待焊盘。 6.钢网的开孔有缩孔，锡膏有85%覆盖焊盘为可接受的最低限。 7.连续5PCS不合格时,要通知技术人员分析调整。 2.2 贴片并检验 1.贴片的不良率控制在1%以内，抛料率达到1%时要通知技术人员进行分析调整。 2.贴片后检查、补料时一定轻拿轻放，避免贴好的元件掉落、错位。 3.元件至少有50%可焊端在焊盘上,且与相邻元件有至少1mm以上间隔距离；侧面最大偏移不大于元件焊盘宽度的50% 。 4.每次生产前要先根据订单制作首件，首件检验合格后才可生产。 2.3 过回流焊并检验 炉温数据必须符合设计要求，每次生产前要先确认温度曲线与设计要求是否一致；然后用一块要生产的PCB板测试温度曲线，实际温度曲线符合设计要求才可生产；F5双色模组驱动板回流焊八个温区温度依次为：120℃、140℃、160℃、180℃、195℃、220℃、245℃、190℃，链速为550mm/min。 2.放板不能够过密，一般两板间隔一块PCB板的距离，不允许两块或者多块板并排放置。 3.回流焊过板时,禁止调节回流焊轨道宽度,以免造成正在过炉的PCB板变形或报废。 4.取板检查时必须带好防静电手环及高温手套，以免烫伤自己。 5.焊点宽度与元器件末端宽度等齐；上锡超过元器件高度的1/3,但不超过1/2；可接收最小焊点高度为大于可焊端高度的1/2 。 6.最大焊点可以超出焊盘或爬伸至元件金属镀层端的顶部,但不可接触元件体；元件末端焊点可大于元件可焊宽度的50%或焊盘宽度的50%,最小的可接收焊点高度为大于可焊端高度的50%。 2.4 装螺丝、碰铁柱 首先检查螺栓、螺母和碰铁柱是否与BOM表一致。 找到对应的螺孔，将螺栓由灯板面插到贴片面，先用手将螺母套在螺栓上，再用螺丝刀将螺栓拧紧；不可用力过大，以免压坏PCB。 螺栓要从灯板面插到贴片面，不可插反。 4.拿放碰铁柱时不要将碰铁柱的底端碰在一起，那样可能会使磁铁报废。 5.碰铁柱要拧到位，不可松动 2.5 喷三防漆 1.喷三防漆前要将没焊元器件的焊盘贴上美纹胶纸。 2.喷漆前要做好防护工作：将胶皮手套、口罩戴好，把排风扇打开。 3.将喷雾器枪连接出气开关，把三防水倒入喷雾器枪；不要随便调节喷雾器枪的喷头。 4.将模组的排针孔用美纹胶纸从背面粘上，然后使灯面朝下平放在桌上；注意美纹胶纸要贴到位。 5.仔细喷洒每块模组，三防漆要喷到位，但不要流到排针孔内；三防漆要均匀一致，板面不要有气泡。 6.喷好的模组要晾干（5-10min）后，再流入下一工序。 2.6 焊接电子元器件 焊接前要确认物料与BOM表是否一致。 焊接时，电容和牛角的极性、方向不要搞错。 元件脚的高度在0.5-1.8mm之间，不可过高。 烙铁温度为350±10℃。 焊接完毕要认真自检，确保无连锡、虚焊等不良才可交予下一站。 2.7 焊接模块 所有模块都要经测试治具测试OK后才可焊接。 装模块时一定注意方向，有丝印的一边朝向下方。 焊接模块时烙铁温度为350±10℃。 模块一定要放平，用烙铁固定好后再焊接；固定模块时要注意模块高低不超出0.5MM，模块之间的间隙不可超过0.75MM。 焊接完毕要认真自检，确保无连锡、虚焊等不