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挠性 印制电路板制造及验收标准 挠性印制电路板制造及验收标准 1.适用范围: 本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制电路板的要求。 这类挠性印制电路板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制电路板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制电路板是以聚酰亚胺为基材。 备注:1本标准的引用标准如下: JISC5016挠性印制电路板试验方法 JISC5603印制电路术语 JISC6471挠性印制电路板用覆铜箔层压板试验方法 (2)本标准对应的国际标准如下: IEC326-71981印制电路板，第7部分:无贯穿连接的单、 双面挠性印制电路板规范。 IEC326-81981印制电路板，第8部分:有贯穿连接的单、 双面挠性印制电路板规范。 2.术语定义: 本标准采用的主要术语定义按JISC5603规定，其次是: (1)粘合剂流动指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。 (2)增强板附着于挠性印制电路板上的一部分刚性基材，它遣捎谜澈霞琳澈瞎潭ǎ阶庞谀有杂≈瓢宓恼庖徊糠挚梢允遣阊拱濉⑺芰习寤蚪鹗舭濉?lt;BR(3)丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。 3.特性:适用的特性和试验方法项目，见表1。此试验方法按JISC5016。 表1.特性和试验方法 1表面层绝缘电阻5×108Ω以上7.6表面层绝缘电阻 2表面层制电压加交流电500V以上7.5表面层耐电压 3剥离强度0.49N/mm以上8.1导体剥离强度 4电镀结合性镀层无分离剥落8.4电镀结合性 5可焊性镀层的95%以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用10.4可焊性 6耐弯曲性有复盖区的挠性印制电路板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数8.6耐弯曲性 7耐弯折性有复盖区的挠性印制电路板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数8.7耐弯折性 8耐环境性由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足试验项目的试验前后特征9.1温度循环 9.2高低温热冲击 9.3高温热冲击 9.4温湿度循环 9.5耐湿性 9铜电镀通孔耐热冲击性双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是20%以下10.2铜电镀通孔耐热冲击性 10耐燃性有关耐燃性试验后，满足以下值: (1)燃烧时间:各次10秒以内10次合计50秒以内 (2)燃烧及发光时间:第二次的两者合计30秒以内 (3)夹具和标志线燃:没有烧或发光 (4)滴下物使脱脂棉:没有着火JISC5471R的6.8耐燃性 备注:当试样5件中有1件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时再试验.而在再试验时必须全数满足规定值。 11耐焊焊性无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。10.3耐焊接性 12耐药品性无气泡、分层。不明显损伤符号标记10.5耐药品性 4.尺寸 4.1网格尺寸 4.1.1基本网格:挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。 基本网格尺寸:公制2.50mm，英制2.54mm4.1.2辅助网格:在有必要比4.1.1的基本网格尺寸还小时，可以如下: 公制网格:0.5mm单位而需更小单位时按0.05mm单位 英制网格:0.635mm单位 备注:比0.05mm或0.635mm更细的网格单位是不使用的。 4.2外形尺寸 外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满100mm时±0.3mm，外形尺寸100mm以上时±0.3%。 4.3孔 4.3.1孔径和允许差 (1)元件孔挠性印制电路板的元件孔最小孔径是0.50mm，其允许误差±0.08mm。 (2)导通孔双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径0.50mm，其允许误差±0.08mm。 (3)安装孔 (A)圆孔圆孔的最小孔径0.5mm，其允许误差±0.08mm (B)方孔方孔一边最小尺寸0.5mm，其允许误差±0.08mm4.3.2安装孔边缘和板边缘间最小距离最小距离2.0mm以上。 4.3.3孔位置偏差相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差0.3mm以下。但导通孔除外。 4.3.4孔中心间距离孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0.3mm，100mm以上的允许误差±0.3%。 4.4导体 4.4.1加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表2。 表2.加工后宽度允许误差 设计导体宽度允许误差 1.10以下±0.050.10以上，小于0.30±0.080.30以上，小于0.50±0.100.50以上±20% 4.4.2加工后的导体间距相对于设计值的允许误差，按表3。 表3.加工后间距允许误差 设计最小导体间距允许误差 0.10以下±0.050.10以上，小于0.30±0.080.30以上±0.104.4.3板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最