电子教学——整机套件的组装.docVIP

电子教学(3)——整机套件的组装 整机套件的组装（6×10） §3.1 印制电路板的组装 印制电路板的组装是指根据设计文件和工艺规程要求，将电子元器件按一定的方向和次序装到印制板上，并用紧固件或锡焊等方法将其固定的过程，它是整机组装的关键环节。 一、印制电路板工艺的基础要求 1、 各插件工序必须严格执行设计文件规定，认真按工艺作业指导卡操作。 2、 组装流水线各工艺的设置要均匀，防止某些工序电路板的堆积，确保均匀生产。 3、 按整机装配准备工序的基本要求做好元器件的筛选、引线成型、表面清洁、浸锡、装散热片等准备工作。 4、 做好引制基板的准备加工工作： ① 引制基板铆孔。 对于体积重量较大的元器件，要用铜铆钉对其基板上的插装孔进行加固，防止元器件插装、焊接后，因运输、震动等原因发生焊盘剥落、损坏现象。 ② 印制基板贴胶带纸。 为防止波峰焊将暂不焊接的元件孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。波峰焊接后再撕下胶带纸。 5、 严格执行元器件安装的技术要求： ① 元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先里后外、先易后难、先一般元件后特殊元件的基本原则。 ② 对于电容器、三极管等立式插装元器件，应保留适当长的引线。引线太短会造成元件焊接时因过热而损坏；太长会降低元件的稳定性或者引起短路。一般要求离电路板2mm。插装过程中，应根据元器件的标志方向决定插装方向，必要时可在不同极性套上相应套管。 ③ 元器件引线、导线在端子上安装时圈数最好为1/2匝，但不超过3/4匝。 ④ 元器件引线在穿过焊盘时应保留2~3mm的长度，以便沿着印制导线方向将其打弯固定。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在450~600之间。 ⑤ 装接高频电路的元件时应十分注意设计文件和工艺文件要求，元件尽量靠近，连线与元件的引线应尽量短，以减少分布参数。 ⑥ 凡诸如集成电路、集成电路插座、微型插孔、多头插头等多引线元件，在插入引制板前，必须用专用封口钳或专用设备将引线教正，不允许强力插装，力求将引线对准孔的中心。 ⑦ 装配中如两个元件相碰，应调整或采用绝缘材料进行隔离。 ⑧ 电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上，易于辨认。元件的插装方向在工艺图上没有明确规定时，必须以某一基准来统一元件的插装方向。 ⑨ 功率小于1W的元件，可贴近印制电路板平面插装，功率较大的元件要求元件距离印制板平面2mm，便于元件散热。 ⑩ 印制板组装件的每个焊盘只允许连接一个元件引脚，不允许在元件引线上或印制导线上搭焊其他元件或导线（高频电路除外）。 ? 装在印制板上的元件不允许重叠，并在不必移动其他元件的情况下就可以拆装元件。 ? 插装体积、重量较大的电解电容时，应采用胶粘剂将其底部粘在印制板上。 ? 元件引线的直径与印制板焊盘应有0.2~0.3mm的间隙。太大了，焊接不牢，机械强度差；太小了，元件难以插入。 ? 凡不宜采用波峰焊接工艺的元件，一般先不装入印制板，待波峰焊接后再按要求连接， 一、 元器件在印制板上的插装方法 1、卧式插装法。卧式插装法是将元件水平地紧贴印制板插装，亦称水平安装。特点是，稳定性好，比较牢固，受震动时不易脱落，见图3.1。 2、立式插装法。优点是安装密度大，占用印制板面积小，拆卸方便，见图3.2。 3、其他常用元件的安装方法： ① 半导体三极管的安装。其安装方法如图3.3所示。（a）为正向安装法，（b）为反向安装法，（c）为正向贴板安装，（d）为反向埋头安装。 ③ 变压器、大电解电容、磁棒的安装。这些元件的体积、重量都比较大。 中频变压器及输入、输出变压器本身带有固定脚，安装时将固定脚插入印制板的孔位，然后锡焊即可。对于较大电源变压器，就采用螺钉将其固定。 磁棒安装一般采用塑料支架固定，先将支架插到印制板的支架孔位上，然后从反面用螺钉将支架紧固。 对于大电解电容，可用弹性夹固定，如图3.4。 二、 总装 在电子产品的整机装配中，用导线或线扎在个零件、部件之间进行电气连接的过程称为总装接线。接线工艺是整机总装过程中的一个重要工艺,它是按接线图、导线表等工序卡指导文件的要求进行的。 1.接线工艺要求 导线在整机电路中是作信号和电能传输用的。接线合理与否对整机性能影响极大,如果接线不符合工艺要求 , 轻则影响电路声、像信号的传输质量,重则使整机无法正常工作,甚至会发生整机毁坏。总装接线应满足以下要求: (1)接线