利用激光微敷电子胶（LMCEP）在绝缘基板上直接制造电子元件.docVIP

利用激光微敷电子胶（LMCEP）在绝缘基板上直接制造电子元件 一集成元件PGB 一一 一一///一…一__,___i 利用激光微敷电子胶(LMCEP) 在绝缘基板上直接制造电子元件 蔡积庆编译 (江苏南京210018) 摘要概述了利用激光微敷电子胶(LMcEP)在玻璃,陶瓷和有机层压板之类的绝缘基板上直接制造电子元件和导 线的新方法.采用计算机辅助设计/计算机辅助制造(CAD/CAM)能力和无须掩模的这种技术,成功地制造了具有不同图 形的导电性金属线和电阻器. 关继词电路板制造;激光直接写入(LDW);激光微敷电子胶(LMCEP);银导体;电子元件 中圈分奕号:TN41文献标识码:A文章编号:1009—0096(2007)11-0041—05 DirectFabricationofElectronicComponents0nInsulated BoardsbyLaserMicrocladdingElectronicPastes(LMCEP) CaiJiqing AbstractThispaperdescribesanovelmethodtofabricatetheelectroniccomponentsdiretlyoninsulating boardssuchasglass.ceramics,andorganiclaminatedboardsbylasermicrocladdingelectronicpastes(LMCEP).Wim computer—aideddesign/computeraidedmanufacturing(CAD/CAM)capabilityandthistechniquewithoutmask,the conductivemetallinesandresisitorswithdifferentpatteruswerefabricatedsuccessfully. Kewordscircuitboardfabrication;laserdirectwriting(LDW);lasermicrocladdingelectronicpastes; silverconductors;electrouiccomponents 『1前言 随着电子制造工艺技术的发展,芯片上的元器 件尺寸越来越小,如何制造狭小宽度的互连导线, 正在成为制约微细尺寸芯片封装的瓶颈因素,因为 传统的厚膜法(Thick～FilmMethod)不能在陶瓷基 板和玻璃基板上制造宽度小于100gm的导线.另一 方面,为了降低电子工业中新产品的研制与试验 (Ramp;D)周期(ResearchandDeveloPment Peri0d),制造具有成本竞争性的小批量产品,开 发无掩模制造法(MasklessFabricatingMethod)至 关重要.近年来已经开发了在绝缘基板上制造互连 导线和电子元件的各种快速试制技术,其中最重要 的是激光直接写入(LDW,LaserDirectWriting). 1技术背景 利用LDW制造导线有两种方法,即减成法和 加成法.减成法(SubtractireProcess)是利用激 PrintedCircuitInformation印制电路信息2007No.11……… 41 :……….1ntegratedPCB………………… :光烧蚀或者激光蚀刻除Z-导体涂层的多余部分而制成 隹导线,例如激光微蚀(LME,LaserMicroetching) .,和光致抗蚀剂的直接成像(LDIPR,LaserDirect ImagingofPhotost). 兀加成法(AdditiveProcess)是通过聚焦的激 仕光电子束光点添加电子材料而制成电子元件的.近 一 年来已经广泛研究了激光诱导的化学气相淀积 昌(LCVD,Laser—inducedChemicalVapor :Cleposition),因为LCVD可以在不同的基板材料上 :淀积宽范围的金属,已经实现一些工业用途.然而 :LCVD系统要求设计精良的真空泵系统.此外, :LCVD只能在基板上制造纯金属和合金,而不能制 :造电阻器和电容器之类的其它电子元件.在过去的 :20多年中,已经开发了激光诱导化学镀(LIEP, ;Laser—inducedElectrolessPlating),激光诱导固体 :淀积(LISD,Laser—inducedSolidDeposition)和 :矩阵辅助脉冲激光蒸发直接写入(MAPLE—DW, :Matrix—assistedPulsedLaserEvaporationDirect :Write),它们似乎比LCVD便宜和安全些.LIEP :和LISD还能制造类似于LCVD的具有狭小导线宽度 :和有限类型金属的高纯度导线.另一方面,