solder与 paste层 焊盘与过孔区别.doc

Protel默认的焊盘是圆形，也可以设置为方形和八角形，比较特殊的异形焊盘只能用和焊盘属性相同的线条和块来拼。再加上阻焊层就行了。和焊盘属性相同的线条和块应该是阻焊的。 solder层在protel 99SE里的全称是top solder mask，意思就是阻焊层，按字面的意思去理解就是给pcb上的走线上一层绿油，达到阻焊的目的，其实不然，在走线后如果不加solder层在走线上，绿油在pcb厂商那里制作的时候是默认要加的，如果加了solder层，pcb在做出来后，在此处就会看到裸露的铜箔。可以理解为镜相。past层是在pcb贴片之前做钢网的时候用的，用来涂锡膏，贴片的电子元件贴在锡膏上进行回流焊 solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖 paste mask bottom 底层钢网，你查下钢网就知道了 paste mask top顶层钢网 drill drawing 孔位层 silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据 assembly drawing top顶层装配图 solder mask bottom底层露铜 silksceen bottom底层丝印 assembly drawing bottom底层装配图 LAYER-25（网上找的，我一般都不出这层的gerber）Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路 PCB的表层有一层的绝缘层，有不同颜色，像绿油，蓝油，红油等等。不过他们的作用都是一样的，就是绝缘。这层就是solder层。 例如一块PCB板上，元器件的焊盘都是没有铺油的，而导线是铺油的。没有铺油的就可以上锡焊接，铺油后就不能上锡了。 一般来说，过孔都会要求盖油的（在定义过孔的时候，可以不加solder层），你在制作PCB的时候可以跟厂商说明。 所以在你的图中，只要间距有没有问题就可以了（线离孔外径的距离），而不用在意solder层。 总之，在给厂家的gerber文件中，会生成各个层的文件，其中solder层就是让厂家知道哪些地方不盖绿油的。 在PCB板中Slodermask层是不是每个零件都有的？它的作用是什么？ PCB Slodermask层是每个零件都有的（只要这个零件有焊盘）。它的作用是提供阻焊开窗以形成焊盘，即将焊盘处不铺绿油以便在上面焊锡 有人说 PasteMask是助焊层，SolderMask是阻焊层，其实呢专业的PCB厂家叫法更为确切，SolderMask层叫做阻焊开窗，也就是不铺绿油的那一部分，关闭复合层后分别开启各层就能看到，所有未被特殊编辑的插装焊盘都是有上下层的SolderMask层，而没有 PasteMask层，但顶层贴装元件具有顶层的SolderMask层和PasteMask层，底层亦然，PasteMask层实际就是锡膏层，这个翻译最为确切，也最为直接，Paste为膏，此处即指锡膏，Mask则是遮罩，合起来也就是刮锡膏用的钢板，这一层是用来制作给贴装元件刮锡膏用钢板的，有此层处钢板开孔（通常为方孔），与贴装焊盘对应，做好钢板铺在PCB上将调好的锡膏一刮，贴装焊盘上就都刮上了锡膏，再将贴装元件放在上面过回流焊机就行了。 protel 请问在protel里,异型焊盘怎样制作 答 1: 用小焊盘拼 答 2: 不是有焊接层吗？用焊接层画呀 答 3: 不支持并焊盘在PROTEL里不支持异形焊盘。因此异形焊盘的通孔要用机械层表示。焊盘用导线或填充块表示。其他看着办。有必要对PCB厂家说明一下。 答 4: 异形焊盘多数为长槽,用焊盘拼较方便,不用作任何解释用机械层表示当然可以,但建议务必跟板厂说明一下为妥,否则容易遗漏. 答 5: 这么麻烦吗？那么toppaste和bottompaste还有topsolder和bottomsolder是用来做什么的呢？？？ 答 6: 谢谢各位了，看来还是需要说明． 答 7: 拼接好象也可以把焊盘修改为没有孔的顶层或底层进行拼接好象也可以的。 答 8: 一般都是用多个焊盘排成一个长条形，再画个框这样厂家就肯定知道了；也可以画个框，然后标注一下说这个孔怎么打；直接跟厂家联系也可以。当然了，他们会用铣头铣出这个条形孔，而不会给你打N个孔，因为那样会很容易折断钻头的^_^ 答 9: 异型焊盘我是直接在KEEPOUT层里画个方框，这样应该可以的 答 10: 是否可以这样,使用一个特殊的层,该层设置为孔的颜色,后在这里作孔. 答 11: 用板厂认可的方法较稳妥 答 12: 谢谢,以前开孔都是说明,可这次是焊盘不好说明