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手机及模块PCB DFM工艺分享课程 金众电子SMT事业一三部学习培训资料 汇编：陶小军 不良设计在SMT生产制造中的危害 1. 造成大量焊接缺陷。 2. 增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。 3. 增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。 4. 返修可能会损坏元器件和印制板。 5. 返修后影响产品的可靠性 6. 造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。 7．最严重时由于无法实施生产需要重新设计，导致整个产品的实际开发时间延长，失去市场竞争的机会。 焊盘结构尺寸不正确（以Chip元件为例） a 当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊接端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。 三、BGA区域防焊开窗及PAD尺寸规范 不同平台的BGA规范及相关尺寸管控定义 目前在制主要有2种BGA设计：0.5Pitch，0.4Pitch。 0.5mm ptich以6253为例，规格如下： 0.5mm PITCH的BGA规范（针对NSMD设计） 生产板管控范围: 防焊桥宽度= 0.05-0.13mm（2 - 3mil） 防焊窗单边宽度= 0 - 0.05mil（0 - 2mil） 防焊窗直径 (A)= 0.33 - 0.40mm（13-16mil） 开窗斜对角（B） = 0.41 – 0.51mm（14 -20 mil） PAD 直径（C1）= 0.25 - 0.28mm（9.05-11.2mil） PAD 直径（C2）= 0.27 – 0.30mm（10.3-11.8mil BGA GEBER资料设计： 防焊桥宽度= 0.13mm（5.12mil） 防焊窗单边宽度= 0.05mm（2 mil） 防焊窗直径(A) = 0.37 mm（14.6mil） 开窗斜对角（B）= 0.482mm（18.9mil） PAD 直径（C1） = 0.27mm（10.6mil） PAD 直径（C2） = 0.30mm（11.8mil） 备注： 0.5PITCH的6253平台的BGA防焊窗采用方形倒角设计； 0.5PITCH的其它平台的BGA防焊窗采用圆形设计。 备注： 以上均针对非走线的规范设计区域，走线区域会适量加大R角或削防焊窗。 0.5mm PITCH的BGA规范（针对NSMD设计） 对于方形开窗倒角位置走线可能会漏铜时，倒角可做调整成圆弧(R0.075mm)。 √ 4-R0.075mm 0.5mm PITCH的BGA规范（针对NSMD设计） 0.5mm PITCH 6253平台的防焊窗设计 0.5mm PITCH 其它平台的防焊窗设计 0.5mm PITCH的BGA规范（针对大铜面绿油窗设计） 0.5mm PITCH SMD区域的防焊窗按圆形设计 防焊窗直径（C）= 0.25 - 0.30mm（9.8-11.8mil） 0.5mm PITCH 大铜面NSMD的防焊窗按圆形设计 防焊窗直径 (A)= 0.32 - 0.39mm（11.8-15.4mil） A 生产板管控范围: 防焊桥宽度= 0.05-0.076mm（2 - 3mil） 防焊窗单边宽度= 0 - 0.05mm（0 - 2mil） 防焊窗直径 (a)= 0.30 - 0.34mm（11.8-13.5mil） 开窗斜对角 = 0.35 – 0.46mm（14 -18 mil） PAD 直径 = 0.23- 0.25mm（9.0-9.8mil） 0.4mm Pitch的BGA规范（针对NSMD设计） BGA GEBER资料设计： 防焊桥宽度= 0.075mm（3mil） 防焊窗单边宽度= 0.038mm（1.5mil） 防焊窗直径(a) = 0.325 mm（12.8mil） 开窗斜对角 = 0.418mm（16.5mil） PAD 直径 = 0.25mm（9.8mil） a 备注： 以上均针对非走线的规范设计区域，走线区域会适量加大R角或削防焊窗。 0.4mm Pitch的BGA规范（针对NSMD设计） 对于方形开窗倒角位置走线可能会漏铜时，倒角可做调整成圆弧或倒直线角。 √ √ 0.4mm PITCH的BGA规范（针对SMD设计） 0.4mm PITCH SMD区域的防焊窗按圆形设计 防焊窗直径（C） = 0.23 - 0.26mm（9.1-10.3mil） 0.4mm PITCH 大铜面NSMD的防焊窗按圆形设计 防焊窗直径 (A)= 0.29 - 0.34mm（11.4-13.5mil） A 0.4mm PITCH BGA设计规范（以MTK6575为例） 0.4mmPitch设计MTK6573平台、MTK6575平台展示 1、MTK6573平台展示 BGA PAD大小0.254mm，公差：+/-10%，Pi