手机各项测试中失败的原因和对策。.doc

ESD的分析及对策一.? ? ? ? 背景项目名称D 测试条件:13千伏二.? ? ? ? 问题描述T1 PRT 试验中,大小LENS 处ESD 13千伏失败 :1.小lens处,静电通过金属装饰件以及内部金属零件进入手机内部.同时击穿了1MM宽度的空气;2.大lens处,静电通过金属装饰件以及背胶(无基胶带)进入手机内部.三.? ? ? ? 原因分析金属装饰件与LCD之间没有有效隔断,在大lens处因为采用的无基胶带,材料疏松,没有能够有效阻断静电,小LENS处,因为在B2B connector之上,为保证连接的可靠性,增加了一片钣金件来压住CONNECTOR,从而外面的电流通过金属装饰件,击穿空气,传到钣金件上,进入到手机内部四.? ? ? ? 解决措施1.? ? ? ? 尽量将外部电流接地;2.? ? ? ? 粘贴LENS的胶带换用阻断性好的胶带3.? ? ? ? 增加LCD铜箔,将LCD整个包裹起来.4.? ? ? ? 在大LENS处缓冲垫上增加一层铜箔,接地.五.? ? ? ? 预防方法做结构设计时候需要和硬件工程师共同分析,因为ID通常会作出很多金属装饰件,所以需要在评估ID的时候硬件工程师都参与,外部金属装饰品需要和内部器件完全隔断,无法隔断必须接地,同时要预先考虑到一旦出现失败的现象是否有合适的对策.两字总结:疏.堵. ?更多精彩，源自无维网（） 啸叫的分析及对策一.? ? ? ? 背景B系列EP1跑线发现进入CIT模式测试LOOPBACK中，手机啸叫不断，这是我们公司第一次碰到的一个全新的课题二.? ? ? ? 问题描述B系列EP1跑线发现进入CIT模式测试LOOPBACK中，手机啸叫不断，B3尤其严重三.? ? ? ? 原因分析1．产生啸叫的根本原因是MIC与SPEAKER产生了回路，形成了封闭的循环2．导航键高出手机的大面，跌落时导航键先接触地面，而CPU有在导航键的正下方，故使导航键局部受力，致使CPU顶虚声音的传播方式为 空气 腔体 介质,而空气的传播是三次方衰竭,而在腔体的衰竭很小,分析我们的结构,MIC与SPEAKER同在一个腔体的,而SPEAKER由LAYOUT先天的不足,SPEAKER无法完全密封,总有声音泄露在HOUSING中,MIC的MIC套又没法与HOUSING的侧壁完全密封,故在HOUSING的腔体内形成一个封闭的环,啸叫由次产生3,联想到NOKIA的手机有许多的MIC套漏在外面,(这样做是不好看的,估计也是为了解决啸叫),我们豁然开朗,决定将MIC套伸到HOUSING之外,问题得到解决四.? ? ? ? 解决措施将MIC套伸到HOUSING之外修改前 ? 修改后?五.? ? ? ? 预防方法直板机要防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路 - 来源链接： 无维论坛（/bbs） 教程分类：手机测试 相关下载： 【概述】：本教程详细分析了在手机各项测试中失败的原因及对策。  翻盖试验壳体裂的分析及对策一.? ? ? ? 背景CARIBBEAN, BALTIC 等带 LCD 翻盖手机项目，许多出现 翻盖试验时壳体开裂的问题,用于对问题解决和改进的时间，远远多于设计时间，最后问题仍不能彻底解决。二.? ? ? ? 问题描述翻盖试验时壳体开裂，有时是贯穿的开裂。位置见附图1  三.? ? ? ? 原因分析按导致 flip test fail 的重要程度排序：1，? ? ? ? stop rubber 起的作用不大，只是在 flip 打开的一瞬间，起减振作用。在完全打开的一瞬间，flip 抖动严重。2，? ? ? ? 从图中可以看出， housing front hinge 肩部圆角过小，冲击时受力集中。3，? ? ? ? 注塑工艺及材料也有较大的影响，有时裂纹很轻微，换一批 housing front ,可能裂纹就是贯穿的。四.? ? ? ? 解决措施按采取措施的时间顺序1，? ? ? ? 改用 三星 HF1023IM 材料，120度烘干4小时，加大注塑压力，控制注塑温度，能明显改进，不过这种方式很不稳定，有时是贯穿的开裂，欣旺达仍声称是按我们定的工艺干的。2，? ? ? ? 改用较大的 stop rubber,使 stop rubber 在 flip 未完全打开时就起作用，但这个改动因受ID歪型限制，并没有完全解决问题。? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?