ipc a 610d smd标准培训教材.ppt

七、SMD 组件 7.4 元件损伤 7.4.1 缺口、裂缝、应力裂纹 目标—1，2，3 级 无缺口、裂缝、应力裂纹。 可接受—1，2，3 级 1，对于1206及其以上尺寸的片式电阻，上表面从边缘算起的任何缺口尺寸不大于0.25mm。 2， 阻体的B区没有损坏。 七、SMD 组件 7.4 元件损伤 7.4.1 缺口、裂缝、应力裂纹 可接受—1，2，级 缺口尺寸不大于下表中所列尺寸 七、SMD 组件 7.4.1 缺口、裂缝、应力裂纹 下面的特征及图示均为不合格： 1，任何暴露了电极的缺口。 2，元件玻璃体上任何缺口、裂纹或其它损坏。 3，电阻体上任何缺失。 4，任何裂缝或应力裂纹。 七、SMD 组件 7.4.2 金属化外层局部破坏和浸析 可接受—1，2，3 级 1，浸析（图A、图B）不超过焊端宽度W的25％或焊端厚度T（图C）。 2，在每一焊端上表面，最大金属缺失为50％。（A，B） A图 B图 1，金属缺失2，外涂层 3，阻元 4，基体（陶瓷或铝）5，端电极 C图 七、SMD 组件 7.4.2 金属化外层局部破坏和浸析 缺陷—1，2，3 级 1，端头的浸析暴露了陶瓷 D 2，浸析超过元件宽度W的25％或厚度T （A-E图） 3，焊端上表面金属化层损失超过50% （E-F图） 4，不规则的形状超过了该种元件最大或最小尺寸限制 （C，D ，F图） D图 E图 F图 七、SMD 组件 7.4.3 有引脚、无引脚器件 目标—1，2，3 级 1，外涂层完好。 2，元器件体没有划伤、缺口和裂缝。 3，元器件上的ID标识等清晰可见。 可接受—1，2，3 级 1，有轻微的划伤、缺口，但没有暴露元器件基体或有效功能区域。 2，未损害结构的完整性。 3，元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏。 可接受—1 级 制程警示—2，3 级 1，塑料封装体上的缺口没有延伸到引脚、封装缝端部、器件有效功能区域。 2，器件的引脚封装处及壳体没有明显的裂纹 。 3，器件损伤没有导致必要标识的丢失。 4，器件的绝缘层损伤不会扩大，导致的导电区域暴露没有与临近器件或电路短路的危险。 七、SMD 组件 7.4.3 有引脚、无引脚器件 缺陷—1，2，3 级 1，缺口和裂纹延伸到封装缝，或暴露了正常情况不会暴露的引脚区域，或暴露了内部功能区域、危及器件的完整性。 2，陶瓷封装的器件上的缺口裂纹延伸。 3，玻璃体上有裂纹。 4，由于器件损伤导致必要标识的丢失。 5，绝缘层损伤到暴露内部功能性区域或器件变形的程度。 6，损伤区域有扩大的趋势。 7，绝缘层损伤与临近器件或电路有潜在的短路风险。 谢谢！完 七、SMD 组件 7.2.6.5 最大跟部焊点高度E 可接受—1，2，3 级 ??????????? 焊料接触到塑封SOIC、SOT器件的本体。 焊料未接触到陶瓷封装器件或金属封装器件的本体。 可接受—1 级 缺陷—2，3 级 焊料接触到除SOIC、SOT以外的其他塑封器件的本体。 ????????? ?焊料接触到陶瓷封装器件或金属封装器件的本体。 缺陷—1，2，3 级 ??????????? 润湿焊缝不明显 焊料过多导致违反最小电气间距。 七、SMD 组件 7.2.6.6 最小跟部焊点高度F 可接受—1 级 正常润湿 可接受—2， 级 ??????????? 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加50％（T）。 可接受—3 级 最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加T）。 缺陷—1 级 未正常润湿 缺陷—2 级 ???????????最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50％（T）。 缺陷—3 级 最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加T）。 七、SMD 组件 7.2.6.6 最小侧面焊点高度Q 可接受—1 级 正常润湿 可接受—2，3 级 ????????最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50％。 缺陷—1 级 未正常润湿 缺陷—2，3 级 ?最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50％。 七、SMD 组件 7.2.7 “J”形引脚 七、SMD 组件 7.2.7.1 侧面偏移A 目标—1，2，3 级 没有侧面偏移。 可接受—1，2 级 侧悬出等于或小于50％的引脚宽度（W）。