电子系统设计电子系统设计复习2013.ppt

四川大学 电子系统设计总复习 电子系统设计总复习 电子系统设计总复习 考试注意事项 * TM * 《电子系统设计》 四川理工学院自动化与电子信息学院 徐金龙 * TM 四川理工学院自动化与电子信息学院 考试时间：2013.11.21（第13周星期几待定） 上午9：00-11：00 考试地点：待定 试卷满分：100分 考试题型： 一、填空题（15分=1×15） 二、选择题（20分=2×10） 三、设计题（65分） 1、单片机C51部分：2个题，20分 2、模拟部分：4个题，45分 一、基本概念 1、通常将由电子元器件或部件组成的能够产生、传输、采集或处理点信号及信息的客观实体称为电子系统。 2、一般的电子系统由输入、输出、信息处理三大部分组成。 3、电子系统设计的一般步骤：行为描述与设计 、结构描述与设计、物理描述与设计 。 4、电子系统设计的常用方法有：自顶向下、自底向上和自顶向下与自底向上相结合。 5、集成运放电路由输入级、放大级、输出级和偏置电路组成。 6、常用的三种电压基准：齐纳基准、隐埋基准和带隙基准。 7、电子产品的安装技术主要有：通孔安装技术、表面安装技术和微组装技术。 一、基本概念 8、PCB的布局方法主要有是事物法、模板法和经验对比法。 9、电磁兼容是指在同一电磁环境中，设备能够不因为其他设备的干扰影响正常工作，同时也不影响其他设备的正常工作。 10、电磁干扰的传播途径主要有：电场传播、磁场传播、辐射电磁场传播和导线传播。或者传导耦合、磁场耦合、电场耦合和电磁场耦合。 11、集成运算放大电路的特点及其选用原则。 12、负反馈对放大电路性能的有哪些影响。如提高放大电路输入电阻，同时降低输出电阻，则应引入哪种反馈？串联电压负反馈 13、常用集成电路的封装： QFP 四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，QFI四侧I形引脚扁平封装，QFJ四侧J形引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装等 14、色标法 在元件上用不同颜色的色环表示元件的标称值和偏差。现在常见的有4环和5环的电子元件。 4环元件：前两环表示数字的有效值，第三环表示10的倍率，第四环表示元件的偏差； 5环元件：前三环表示数字的有效值，第四环表示10的倍率，第五环表示元件的偏差。 最常用这种方法的是电阻、部分电容和部分电感元件。 15、数码法 用三位数字表示元件标称值，从左至右，前两位数表示有效数，第三位为10的倍率。电阻的基本标注单位为Ω，电容的基本标注单位为pF，电感的基本标注单位为uH。例如，电容上表有223，则表示这个电容为22×103 pF。 16、电烙铁的常见三种握持方法： 17、焊点出现的各种情况 18、产生电磁干扰的必要条件 ：干扰源、传播介质、敏感装置/设备 19、抗电磁干扰的方法：抑制电磁干扰源、切断电磁干扰耦合路径 、降低电磁敏感装置的敏感性 20、电压反馈放大器与电流反馈放大器的特点比较 21、无源滤波器与有源滤波器的特点比较 20、电压比较器的特征，抗干扰能力最强的是迟滞比较器。 21、PCB设计布局原则：就近原则、信号流原则、散热原则 22、三极管的正确使用。 23、过孔安装电子元器件的一般顺序 ：先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。 24、有助于提高系统可靠性的措施主要有：降额设计、冗余设计和维修性设计。 二、设计题 1、单片机C51部分（见单片机参考书P338-342） （1）中断程序的编写 （2）定时器程序的编写 （3）串行口方式0应用程序的编写 （4）独立式键盘查询方式 1）、用温度传感器AD590设计一个测量两点间的温差电路，分析其工作原理，并求出输出端的表达式。 (电流温度灵敏度是1?A/K) 解：电路如右图所示，在反馈电阻为100kW的情况下，设1#和2# AD590处的温度分别为t1（℃）和t2 （℃）。电位器R2用于调零，电位器R4用于调整集成运放的增益。 A点，由KCL得：I+I2=I1+I3+I4（1） 由运算放大器的特性知：I3=0 （2） 调节调零电位器R2使：I4=0???（3） 由(1)(2)(3)可得： I=I1-I2 设R4=90kW,则有: Vo=I(R3+R4)=(I1-I2)(R3+R4) =(t1-t2)100mV/°C （4） 其中，t1-t2为温度差，单位为℃。 由式（4）知，改变R3+R4的值可以改变VO的大小。 2、模拟部分 2）利用仪表放大器AD620设计一个压力检测电路，标出AD620的连接引脚标号，并简述电路的工作原理。 主要工作原理：由桥电路构成的压力传感器，将检测到的信号送入仪表放大器AD620，AD620和一由AD705构成的