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罕见不良鱼骨图剖析新版课件
SMT常見不良魚骨圖分析
1.反面
2.位移
3.吃錫不良
4.空焊
5.短路
6.缺件
7.暮碑
8.側立
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反
面
方法
機器
操作不正確
PCB設計不當
料架推料不到位
鋼板開口不良
料架使用型號不正確
使用料架口徑太大
SOP不完善
料架不良
料架開口過大
P/D設置不當
回焊爐速度過大
Feeder推動過大
抓料位置不正確
Table扣不緊
機器抓料失敗
機器置件不穩定
MTU振動過大
MTU吸空Tray時將下層零件吸繙面
吸嘴真空不暢
吸嘴彎曲
Feeder蓋太大
升溫率太快
吸嘴磨損
回焊爐抽風
吸嘴型號不符
加熱器風量過大
料架振動過大
料架推料過快
反 面
拷骏启狗徊若狗俱羹沈吩秒鳞肃退瘩行处裴皇蒙闸腊最倦聋击皖奄鳃冈念SMT常见不良鱼骨图分析SMT常见不良鱼骨图分析
位移
零件腳歪
非正規零件
PAD上有異物
零件氧化
零件腳彎
材料
PAD寬度與元件寬度不符
零件過大過重
特殊形狀零件
零件有一邊PAD吃錫不良
人
缺乏品質意識
缺錫
手推撞板
備料時料帶過緊
QC未撿板,PCB在回焊爐中碰撞
手放料
人為手撥
人為手抹
Marl不能通過時,Skip Mark Data作業
方法
機器
錫膏厚度過厚/過薄
回焊爐抽風速度快
不恰當修正mark
Part data中誤差值太大
錫膏過稀
手放零件方法不當
走板速度快
抓料位置偏移
角度修正故障
真空不良
錫量不足
無法正確辨認mark點
Mark Scan設置過大
PAD老化
PAD離clamp過小於3mm
PAD間隙與元件長度不符
零件厚度不均
元件與PAD不符
人為Skip fiducial mark
程式異動
未利用PCB加裝的Mark
程式
坐標不正
刮刀data未優化
不恰當操機
鋼板開口尺寸不當
回焊爐溫度過高
回焊爐對流速度過快
坐標修改失誤
錫膏印刷薄
轉移料站Mark未考慮
未按SOP作業
Part data中元件厚度比真空厚度大
上料方式不當
其它
零件過大過重
PAD上有錫珠
鋼板與PAD設計不符
零件腳較PAD相對較大
回焊爐抽風過大
鋼板不潔
零件過於靠邊
軌道過快
錫膏過厚
位 移
隔绳考陕北钮漆仓疹椽诧藻泞驾眉进鸳吓厂灰扑道方浓赁让碟赌昨旅座溢SMT常见不良鱼骨图分析SMT常见不良鱼骨图分析
吃錫不良
材料
無塵布起毛
手印台搖動
缺錫
方法
機器
其它
通風設備不好
空氣中灰塵過大
使用過期
使用過久
助焊劑含量
粒子徑過大
黏度高
親金屬性低
未先進先出
粒子形狀不均勻
成分不均
內有雜質
回溫時間不夠
保存條件不佳
印刷孔偏
PCB不平
板彎
過使用周期
受潮
板邊位置有零件
PCB管制不當
表面不潔
PCB
損傷
內距
有小孔
兩邊不一致
上有VIA孔
有異物
噴錫不足
氧化或露銅
與零件小不同
零件尺寸不符
庫存條件不佳
零件沾錫性差
零件形狀特殊
零件損壞
耗材重復使用
零件過保固期
零件厚度不統一
零件受潮
長短不一
錫箔破損
被污染
腳彎
氧化
有異物
腳歪
腳件零
位移
工作態度
鋼板未及時清洗
人
手印錫膏
力度不夠
新員工操作不夠熟練
手撥零件
零件腳落地上
不飽滿
鋼板印刷後檢驗不夠仔細
IPA用量過多
手抆鋼板不及時
心情不佳
新舊易膏混用
錫膏被抹掉
判定標准
手放散料
撿板時間長
上錫不均
缺乏品質意識
環境
濕度太大
溫度高
Part data
Nozzle Size Error
軌道殘留錫膏
真空不暢
機器置件不穩
置件速度過快
氣壓不足
軌道變形
Feeder不良
Table松動
吸嘴彎曲
Clamp松動
坐標偏
鋼板阻塞
置件偏移
開法不正確
清潔度
開口與PAD不符
表面不光滑
張力不足
開口粗糙
表面磨損
鋼板
鋼板厚度
間隙不當
印刷速度過快
脫模速度
錫量不足
參數設定不當
精度不夠
行程不足
印刷厚度
錫膏印刷
錫膏機
壓力不當
刮刀不平
平行度不佳
角度不佳
硬度
變形
刮刀
溫區不足
爐膛內有雜質
軌道速度過快
冷卻過快
抽風
熱傳道方式
溫度設定不當
回焊爐
上料不規范
舊錫膏的管控
未依SOP攪拌錫膏
PCB的設計
爐溫曲線的測量
鋼板開口方式
鋼板開口形狀
錫膏廠商的選擇
Profile斜率及時間
錫膏選擇不當
厚度的選擇
鋼板擦拭方法不對
錫膏攪拌不均勻
PCB上有雜物
修機時間過長
停電
手印台不潔
手印台鋼板偏移
吃錫不良
眼迪俞民抛炮酥欧枚革墅消郧腊洒抛桥谜钉风惰颜涝饲镜渔悉丑驯俏嚎冠SMT常见不良鱼骨图分析SMT常见不良鱼骨图分析
空焊
方法
機器
空 焊
缺錫泊
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