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分析电子工艺学之电烙铁使用方法_自动化论文 自动化论文 摘 要:本文对最基本焊接工具电烙铁的使用方法进行了论述,从最常用的引线元件到贴片元件,从细节到具体操作,还包括辅助材料和辅助工具的使用。 关键词:电烙铁;引脚型元件;贴片型元件 现在电子元器件的封装更新换代越来越快,电路板上的元件越来越少,越来越密,管脚越来越细,电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件,倒装芯片等元件,这无一例外的说明了电子工业已朝向小型化、微型化方面发展,手工焊接难度也随之增加,在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件,或引起焊接不良,所以工作人员必须对焊接原理,焊接过程,焊接方法,焊接质量的评定,及电子基础有一定的了解。 电烙铁是焊接中最常用的工具,作用是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了。一般来说,电烙铁的功率越大,热量越大,烙铁头的温度也越高。像我们对硬件改造选用20的内热式(30-40外热式)电烙铁足够了,使用功率过大容易烧坏元件,一般二极管、三极管结点温度超过200℃就会损坏。一般最恰当的必须在1.5~4s内完成一个元件的焊接。 现在常用的电烙铁有外热式和内热式两种,外热式电烙铁热效率高,加热速度快。内热式电烙铁功率较高,使用方法相同,但据笔者经验发现在市场上内热式电烙铁的配件较多(主要是不同种类,不同价格的内热式烙铁头在市场采购容易),所以建议使用内热式电烙铁。在许多文献中都有阐述,如果电烙铁尖被氧化后,要用小刀等刮除前端氧化层。笔者认为现在市场上普通价格的烙铁尖(外层有电镀层)都有防氧化层,在使用时不能刮,否则影响使用寿命,如果烙铁尖上有氧化层,要用湿透的吸锡海绵擦拭干净,后马上镀锡防止再次氧化。 助焊剂能使焊锡和元件更好的焊接到一起,一般采用得最多的是松香和酒精的混合物。现在使用的焊锡丝中,有一部分焊锡丝中心是空芯的内有助焊剂,使用这种焊丝作业时不用再另外使用助焊剂了,但如果是要焊接或修理的电路板焊点管脚表面已经变乌氧化,最好使用少量的助焊剂来加强焊接质量。 另外还有一些必不可少辅助工具,烙铁架,吸锡器,镊子,偏口钳,毛刷等,烙铁架应该是在其底座部分有一个或二个槽(用于放吸锡海绵)的专用架子,而并不是随便的架子,这样可以随时擦拭烙铁尖,方便使用。吸焊器可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。 现在的电路板上主要有两大类元器件,一类是直插式引脚式元件,另一类是贴片类元件。以下就按这两大类,元件来具体的说一说每类元件的焊接方法。 1.直插引脚式元件焊接方法: 1.1烙铁头与两个被焊件的接触方式。 接触位置:烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜30-45度,应避免只与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小,使焊接面积较大的被焊件与烙铁的接触面积增大,热传导能力加强。如LD拉焊时倾斜角在30度左右,焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度,被视为加热理想状态。 接触压力:烙铁头与被焊件接触时应略施压力,热传导强弱与施加压力大小成正比,但以对被焊件表面不造成损伤为原则。 1.2焊锡丝的供给方法 焊锡丝的供给应掌握3个要领,既供给时间,位置和数量。 供给时间:原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。 供给位置:应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。 供给数量:应看被焊件与焊盘的大小,焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可,焊点应呈圆锥形。 1.3焊接时间及温度设置 1.3.1温度由实际使用决定,以焊接一个锡点1-4秒最为合适,最大不超过8秒,平时观察烙铁头,当其发紫时候,温度设置过高。 1.3.2一般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为(350~370度);表面贴装物料(ST),将烙铁头的实际温度设置为(330~350度),一般为焊锡熔点加上100度。 1.3.3特殊物料,需要特别设置烙铁温度。LD连接器等要用含银锡线,温度一般在290度到310度之间。 1.3.4焊接大的元件脚,温度不要超过380度,但可以增大烙铁功率。 1.4焊接注意事项 1.4.1焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等,如果有杂物要用毛刷清理干净在进行焊接,如有氧化现象要加适量的助焊剂,以增加焊接强度。 1.4.2在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路。 1.4.3如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装,可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接,以防止热损伤。 1.4.