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硬件维修工程师维修基础 主讲人：谢书玉 第一章 电子元器件 第二章 芯片的封装形式 第三章 电路基础 第四章 仪器仪表 第五章 焊接 第一章 电子元器件 1.1 常见电子元器件 一、电阻器 1.电阻器的分类 2.电阻器的主要性能指标 3.电阻器的简单测试 4.选用电阻器的常识 （a）常见电阻器外形图 （b）电阻符号 1．电阻器的分类 3. 电阻器的简单测试 最简单的测量方法是把数字万用表调节到相应的电阻器档，测量电阻器两端， 万用表液晶显示屏的读数就是电阻器的实际阻值。 测量电阻器时，不能用双手同时捏住电阻器或测试笔的金属部分，因为那样的话，人体电阻值将会与被测电阻器并联在一起，数值就不单纯是被测电阻器的阻值了。 4. 选用电阻器的常识 (1)根据电子设备的技术指标和电路的具体要求选用电阻器的型号和误差等级。 (2)为了提高设备的可靠性，延长使用寿命，应选用额定功率大于实际消耗功率1.5～2倍的电阻器。 (3)电阻器装接前应进行测量、核对，尤其是在精密电子仪器设备装配时，还需经人工老化处理，以提高稳定性。 (4)装配电子仪器时，若所用非色环电阻器，则应将电阻器标称阻值标志朝上，且标志顺序一致，以便于观察。 （a）电容器外形 （b）电路符号 二、电容器 （a）常见电感器 （b）电感电路符号 三、电感器 （a）常见半导体二极管外形图 （b）二极管电路符号 四、半导体二极管 五、半导体三极管 1.半导体三极管的基本工作原理 2.半导体三极管测量 半导体三极管外形图 六、场效应管 1.结型场效应管 2.绝缘栅型场效应管 场效应管外形图 三极管是电流控制电压，MOS管是电压控制电压 1.2 主板上的其它器件 一、晶振 二、电路保护器件 第二章 芯片的封装形式 一、DIP(Dual In-line Package)封装 DIP封装 DIP封装的主板BIOS芯片 2.1 有引脚的芯片 二、 SOP封装 SOP封装 SOP封装的主板频率发生器芯片 三、 PLCC封装 PLCC封装 PLCC封装的主板BIOS芯片 四、PQFP封装 PQFP封装 PQFP封装的主板声卡芯片 五、 CPU常见的封装形式 1.PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装 2.OPGA封装 3.MPGA封装 4.CPGA封装 5.FC-PGA封装 6.FC-PGA2封装 7.OOI封装 8.PPGA封装 9.S.E.C.C.封装 10.CuPGA封装 11.PLGA封装 一、 BGA(ball grid array)封装 1.BGA 2.BGA封装的特点 3.BGA封装的分类 2.2 无引脚的芯片 BGA封装的主板北桥芯片 BGA封装的主板南桥芯片 二、LCC(Leadless chip carrier)封装 LCC封装的主板声卡芯片 CSP封装的内存 三、CSP封装 四、MCM多芯片模块封装 MCM具有以下特点 (1)封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。 (2)缩小整机/模块的封装尺寸和重量。 (3)系统可靠性大大提高。 第三章 电路基础 扩音器工作示意图 3.1 基础模拟电路 一、基本放大电路 二、滤波稳压电路 1.滤波电路 2.稳压电路 3.2 基础数字运算电路 一、基本逻辑门电路 1.与运算 2.或运算 3.非运算 与运算电路 逻辑符号 或运算电路 逻辑符号 非运算电路 逻辑符号 二、TTL逻辑门电路 1.TTL与非门电路 2.TTL与非门电路的改进 五管TTL与非门电路 三、CMOS逻辑门电路 1.CMOS反相器 2.CMOS与非门 3.CMOS或非门 CMOS反相器电路原理图及其常见的简化电路形式 （a） （b） 3.3 电子电路读图 一、 读图的思路和步骤 1.了解用途 2.化整为零 3.分析功能 4.统观整体 5.性能估算 低频功率放大器 二、 读图举例 方框图 简化电路 第四章 仪器仪表 4.1 万用表 概述 万用表是产品维修中最常用的检测设备，用来测量静态参数和电子元器件的功能好坏。通过本节的学习维修人员应掌握万用表的使用方法和功能。 一 、 万用表的分类 万用表根据显示方式的不同分为指针式和数字式万用表两大类。指针式万用表使用时是通过指针的指示，给出测量的数据；数字式万用表是用液晶来显示测量值，并根据液晶显示的数据位数来表示测量精度的。 二、万用表的功能和使用方法 1.数字万用表 2.指针式万用表