华硕内部的PB设计规范.docVIP

華碩電腦 □指示 □報告 □連絡 收文單位：左列各單位 發文字號： MT-8-2-0037 發文單位：製造處技術中心 發文日期： 88.7.12 事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -------料號------------------品名規格------------------供應商-------- ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for RD1, RD2, RD4, RD5, RD6) 問題描述(PROBLEM DESCRIPTION) 為確保產品之製造性, RD在設計階段必須遵循Layout相關規範, 以利製造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文後, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: ”PCB LAYOUT 基本規範”:為RD Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議RD在design階段即加入PCB Layout. ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望RD及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例. “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規範,以降低拋料率. (負責人： 林士棠. 完成日期： 88.7.12 傳閱單位 TO CC 簽 名 製造處 技術中心 ( 工程中心 ( 專案室 ( 資材中心 ( 採購課 ( 物管課 ( 機構部 ( 台北廠 SMT ( DIP ( IQC ( 龜山廠 SMT ( DIP ( IQC ( 蘆竹廠 SMT ( DIP ( 南崁廠 DIP ( 研發處 研一部 ( 研二部 ( 研二部(LAYOUT) ( 研四部 ( 研五部 ( 研六部 ( 品保中心 (  PCB LAYOUT 基本規範 項次 項目 備註 1 一般PCB過板方向定義： PCB在SMT生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊. PCB在DIP生產方向為I/O Port朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊. 1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致. 2 SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需≧150 mil. SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100 mil. 3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊, 不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區).  PCB LAYOUT 基本規範 項次 項目 備註 4 光學點Layout位置參照附件一. 5 所有零件文字框內緣須距”零件最大本體的最外緣或PAD最外緣”≧10 mil; 亦即雙邊≧20 mil. 零件公差: L +a/-b ( Lmax=L+a, Lmin=L-b W +c/-d ( Wmax=W+c, Wmin=W-d (文字框Layout: 長≧Lmax+20, 寬≧Wmax+20 5.1 若”零件最大本體的最外緣與PAD最外緣”外形比例不符合,則零件文字框依兩者最大值而變化. 6 所有零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可互相接觸、重疊. OK