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第 2 章 逻辑门电路 2.1 概 述 一、门电路的作用和常用类型 二、获得高低电平的方法及高电平和低电平的含义 2.2二极管和三极管的开关特性 一、三极管的开关作用及其条件 2.4 TTL 集成逻辑门 2.4.1TTL 反相器的电路结构和工作原理 2.6.5、CMOS 数字集成电路应用要点 3.5 集成逻辑门电路的应用 一、CMOS 门电路比之 TTL 的主要特点 二、集成逻辑门电路的选用 三、集成逻辑门电路应用举例 本章小结 图2.6.2 CMOS反相器的电压传输特性 返回 电压传输特性 二、电压传输特性和电流传输特性 图2.6.3 CMOS反相器的电流传输特性 返回 电流传输特性 特点:无论输入低电平还是高电平,电流均接近于零,因此功耗低。 前面我们已经分别计算过TTL门电路在输入低电平和高电平两种情况下的电源电流 ,从而可以得知TTL门电路的功耗。 图2.6.4 不同VDD下CMOS反相器的噪声容限 返回 三、输入端噪声容限 结论:电源电压越高,抗干扰能力越强。 图2.6.5 CMOS反相器输入端噪声容限与VDD的关系 返回 图2.6.6 CMOS反相器的输入保护电路 (a)CC4000系列的输入保护电路 (b)74HC系列的输入保护电路 返回 2.6.2CMOS反相器的静态输入特性和输出特性 1、输入特性 图2.6.7 CMOS反相器的输入特性 (a)图2.6.6 (a)电路的输入特性 (b)图2.6.6 (b)电路的输入特性 返回 因CMOS反相器用的是绝缘栅场效应管,故Ii≡0 ,因此输入特性如下图所示。 图2.6.8 vO= VOL时CMOS反相器的工作状态 返回 2、输出特性 输出低电平特性 图2.6.9 CMOS反相器的低电平输出特性 返回 同样的IoL值下,VDD越高,VOL也越低 图2.6.10 vO= VOH时CMOS反相器的工作状态 返回 输出高电平特性 图2.6.11 CMOS反相器的高电平输出特性 返回 同样的IOH下,VDD越大,输出高电平越高。 3、输入负载特性 因绝缘栅场效应管的栅极绝缘,因此无输入负载特性。 4、CMOS反相器的功耗 集成电路的功耗是指馈电电源提供给集成电路的功耗,它是衡量电路性能的重要技术指标。各种集成电路的功耗水平,由该电路的线路结构、制造工艺、集成度和外部使用条件决定。在目前流行的各种集成电路产品中,CMOS集成电路的功耗是最低的,整个封装的静态平均功耗小于10uW,但随着工作频率的升高,CMOS集成电路的动态功耗显著增大。 [例] 下图中,门电路为CMOS系列,试确定它们的输出。 (a) (b) 2.6.3 CMOS反相器的动态特性 一、传输延迟时间 二、交流噪声容限 三、动态功耗 图2.6.18 CMOS与非门 返回 2.6.4 其他类型的CMOS门电路 一、其他逻辑功能的CMOS门电路 1. CMOS 与非门 A B VDD VPB VPA VNA VNB Y 每个输入端对应一对 NMOS 管和PMOS 管。NMOS 管为驱动管,PMOS 管为负载管。输入端与它们的栅极相连。 与非门结构特点: 驱动管相串联, 负载管相并联。 返回 A B VDD VPB VPA VNA VNB Y CMOS 与非门工作原理 1 1 导通 导通 截止 截止 0 驱动管均导通, 负载管均截止, 输出为低电平。 ◆ 当输入均为 高电平时: 低电平输入端相对应的驱动管截止,负载管导通, 输出为高电平。 ◆ 当输入中有 低电平时: A B VDD VPB VPA VNA VNB Y 0 截止 导通 1 因此 Y = AB 2. CMOS 或非门 A B VDD VPB VPA VNA VNB Y 或非门结构特点: 驱动管相并联, 负载管相串联。 图2.6.19 CMOS或非门 二、带缓冲级的CMOS门电路 与非门存在的问题: 1、它的输出电阻Ro受输入端状态的影响; 假定每个MOS管的导通内阻为Ron,截止内阻Roff为无穷大。 A=1,B=1时,则Ron=Ron(NA)+ Ron(NB) A=0,B=0时,则Ron=Ron(NA)// Ron(NB)= Ron/2 A=1,B=0时,Ron=Ron(PB) A=1,B=0时,Ron=Ron(PA) 2、输出的高低电平受输入端数目的影响 输入端数目越多,串联的
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