CAM350设计培训材料.doc

FPC （Flexible Printed Circuit Board） 设计培训材料 FPC材料 层：PI覆盖膜、PET覆盖膜、UV油、感光油 基材：纯铜箔、(PET)单面压延铜、双面电解铜、双面压延铜；铜厚单位为OZ 热固胶：10um、12.5um、25um、40um 双面胶：低温胶、耐高温胶 补强板、PI补强、FR4补强、铝片补强、钢片补强 二、工艺流程 1、单面FPC常规流程： 开料（单面材料）→压干膜→菲林对位→曝光/显影→蚀刻/退膜→贴覆盖膜→压制/固化→表面镀层处理→CCD冲孔→丝印字符→补强→电测试→冲外形→FQC→FQA→包装 2、单面镂空FPC常规流程： 开料（纯铜箔）→钻孔→贴基底膜（镂空的位置冲去）→压制/固化→压干膜→菲林对位→曝光/显影→贴顶面覆盖覆→压制/固化→表面镀层处理→CCD冲孔→丝印字符→补强→电测试→冲外形→FQC→FQA→包装 3、双面FPC常规流程： 开料（双面材料）→钻孔→沉镀铜→压干膜→菲林对位→曝光/显影→蚀刻/退膜→贴双面覆盖膜→压制/固化→表面镀层处理→CCD冲孔→丝印字符→补强→电测试→冲外形→FQC→FQA→包装 4、双面分层FPC常规流程： 开料（单面材料）→钻孔→与底层基材（热固胶加单面材料）贴合→压制→二次钻孔→沉镀铜→压干膜→菲林对位→曝光/显影→蚀刻/退膜→贴双面覆盖膜→压制/固化→表面镀层处理→CCD冲孔→丝印字符→补强→电测试→冲外形→FQC→FQA→包装 5、三层分层FPC常规流程： 开料（内层单面材料）→压干膜→菲林对位→曝光/显影→蚀刻/退膜→贴覆盖膜→压制/固化→CCD冲孔→与外层（热固胶加单面材料）贴合→钻导通孔→除胶渣→沉镀铜→压干膜→菲林对位→曝光/显影→蚀刻/退膜→贴双面覆盖膜→压制/固化→表面镀层处理→CCD冲孔→丝印字符→补强→电测试→冲外形→FQC→FQA→包装 三层以上的FPC流程，依三层板流程如此类推 双面板菲林钻孔设计规范（使用软件CAM350） 1、找资料：根据定单上的客户型号找出客户提供的资料，一般完整的资料里面包含内容有Gerber和机构图，常见的线路板原始设计软件有：Power PCB、Protel99SE、PADS三种，如果不是Gerber文件的，就用上列相应的软件导出Gerber，机构图一般是CAD或PDF两种图档 2、导入资料： 打开CAM350→FILE（文件）→IMPORT（导入）→AUTOIMPORT（自动） 选择路径→按Next(下一步) 选Gerber格式和D码公英制→按Finish(完成) 3、设计前调整： 1）调整单位：选Metric(MM)1/10000 2）调整层：调整有用的八层后→重新排列层 有用的八层指：1外形、2顶层线路、3底层线路、4顶层阻焊、5底层阻焊、6顶层字符、 7底层字符、8基材钻孔；不足8层的拷贝外形到空层代替，排列后如下图示， 3）播放宏命令：确定按上述排好层后→把作者设定好的宏“宏命令”考到本地硬盘D盘→播放宏命令→ 选“层次整理.scr”打开 播放宏命令1.scr后如下图所示：1外形、2原稿顶层线路、3原稿底层线路、4原稿顶层阻焊、5原稿底层阻焊、6原稿顶层字符、7原稿底层字符、8基材钻孔、 9顶底层线路封边填充合层、10顶层线路掏空①(此层主要是放顶层标示线、冲孔标识等)、11修改的顶层线路、12顶层线路掏空②(此层主要是外形到边掏铜、定位孔掏铜等)、13底层线路掏空①(此层主要是放底层标示线、冲孔标识等)、14修改的底层线路、15顶层线路掏空②(此层主要是外形到边掏铜、定位孔掏铜等)、、16顶层阻焊、17底层阻焊、18顶层字符、19底层字符； 4、修改单只： 结合菲林设计作业指导书在8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19层做修改 1）线路设计（修改11GTL/14GBL），所有的线路及PAD预大蚀刻量比原稿整体加大0.02MM, （播放宏命令1时已整体预大）保证线宽/线距达到工艺制作要求，一般为≥0.075/0.075MM,线到外形边的距离为≥0.2MM， NPTH孔掏铜单边≥0.20MM,过电孔的PAD 比过孔单边≥0.125MM，把没达到要求的作调整，没有调整空间的，视为超出制程能力，加泪滴倒圆角。 2）阻焊设计（修改16GTS/17GBS），常规阻焊层贴的是覆盖膜，开窗离PAD单边≥0.1MM,盖线单边≥0.1MM，离PAD及盖线尽量做到单边=0.2MM，如是摄像头板，BGA位置根据制程能力作特殊处理。 3）字符设计（修改18GTO/19GBO），字的线宽≥0.13MM, 字高≥0.8MM,字离焊盘、机构孔和外形≥0.2MM，尽量保证字符的完整性，没有地方摆放的，跟客户说明。 4）基材钻孔（8U），孔直径≥