BGA返修台计毕业设计.doc

毕业设计（论文） 专 业 微电子技术 班 次 10241班 姓 名 指导老师 成 都 工 业 学 院 二0一 三 年 BGA返修台设计 摘要：由于电子制造技术的飞速发展，电子产品越来越朝着短、小、轻、薄的方向发展。越来越多的高级集成度的封装元器件开始广泛的运用于电子制造中，其中以BGA最为广泛。与之相对应的PCB板的面积越来越小，但产品功能却越来越多，使得产品出现质量问题的几率大大增加。 对于一些BAG，从其所在产品拆焊时也要用到BAG返修技术。虽然其他工具也具有拆、焊BAG的功能，但与BAG返修台相比较，其操作麻烦，不易掌握，最重要的是，有些BAG只有用BAG返修台才可以拆下。这些都给SMT工作人员提出了更大的挑战。BGA等的封装原件本身价格昂贵，很多公司不得不采取对高集成度原件的返修工作，从而更好的节约成本，提高产品质量。所以对维修人员来讲，熟练的掌握BAG返修台的工艺技术，以适应市场和人们对电子产品，修理组装的需要。 [关键词] BGA；返修技术；BGA返修台； 目 录 第1章 绪论 1 1.1 返修的概述 1 1.1.1 返修的定义 1 1.1.2 返修的目的和意义 1 1.2 BGA封装的简介 1 1.2.1 BGA封装的发展 2 1.2.2 BGA封装的特点 3 1.2.3 BGA封装的分类 4 1.2.4 示例 5 1.3 BGA返修台的研究意义 6 1.3.1 BGA返修台的国内外现状 6 1.3.2 BGA返修台的研究意义 6 第2章 BGA返修工艺技术 8 2.1返修的工具及设备简介 8 2.1.1 返修工具 8 2.1.2 返修设备 10 2.1.3 主要返修设备简介 11 2.2 返修台的种类及优缺点 15 2.3 BGA返修的工艺流程 15 2.3.1 预热 15 2.3.2 芯片的拆除 16 2.3.3 清洁焊盘 17 2.3.4 重植球 18 2.4 BGA元件的安装 20 2.4.1 BGA安装的方法和步骤 20 2.4.2 有铅与无铅的兼容性问题 21 2.5 BGA焊点的检测 21 2.5.1 焊接缺陷 21 2.5.2 缺陷的原因 22 2.6 返修注意事项 23 2.6.1 返修的常规要求 23 2.6.2 返修限定条件 24 2.6.3 返修准则 24 2.6.4 返修限制 24 第3章 简易BGA返修工作台及返修工具设计 25 3.1 简易BGA返修工作台设计 25 3.1.1 设计构想和思路 25 3.1.2 操作流程 28 3.2 植球器改进构想 29 结 语 30 致 谢 31 参考文献 32 附录 33 第1章 绪论 1.1 返修的概述 返修是电子组装的重要组成内容，印制电路组件装焊好后会遇到各种各样的问题：比如电路板的质量问题、元器件的故障、焊接错误、焊点缺陷、电路调试更换等，这些都需要进行返修。而今天的的印制电路组装板比起以往越来越复杂，元器件的引脚间距越来越细，封装结构形式越来越多，引脚在底部的球栅阵列（BGA）器件、高价值组件的增多等，一旦损坏，无论是从经济的角度，还是从实际情况，往往需要修复和返工，这些都对当今返修技术提出了挑战。 返修的过程是较为复杂而又是重要的操作过程，往往需要具有丰富经验和较高操作技能水平的人员，才能保证返修件的质量可靠，并且在一般情况下，需要返修的工件都是要求比较急的，因此还要求操作者在一定时间内保质保量地完成返修操作。 1.1.1 返修的定义 什么是返工？什么是修复？什么是返修？首先应搞清楚这样几个有着不同含义的问题。 返工：是电子装联工艺技术操作中的一种特殊形式，通过这一形式使生产线上原本不合格的产品，重新恢复产品的性能指标和图纸要求的一种操作。 修复：用一种符合适用图纸要求或满足技术规范的排除故障的方法，恢复有缺陷产品的功能的操作。 返修：对不满足要求的电子产品，包括市场故障、制造过程缺陷、器件升级更换等电子产品进行修复的一种过程。 1.1.2 返修的目的和意义 BGA的返修，通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。或者说，就是使不合格的电路组件恢复成与特定要求相一致的合格的电路组件。返修和修理是两个不同的概念，修理是使损坏的电路组件在一定程度上恢复它的电气机械性能，而不一定与特定的要求相一致。 为了满足电子设备更小。更轻和更便宜的要求，电子产品越来越多地采用精密组装微型元器件，如倒装芯片、CSP、BGA等。新型封装器件对装配工艺提出了更高的要求，对返修工艺的要求也在提高，因此，我们更加注意采用正确的返修技术、返修方法和返修工具。 1.2 BGA