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感光树脂——印刷术的发展 印刷术是我国伟大的四大发明之一，大约在七世纪中国就出现了雕版印刷； 我国宋代的毕昇发明了活字印刷术，把我国的印刷术大大地提高了一步； 1445 年德国公藤保发明了金属铸造活字印刷。这种铸造铅字的热排凸印一直沿用至今。 铅字热排系统费时，铅的毒性、污染和排版的繁重劳动已与现代信息社会不相适应。 * 照相制版术——感光树脂版 照相制版术是照相术应用于印刷制版之产物。主要包括照相铜版和照相锌版，习惯上合称铜锌版。由法国人M.Cillot发明于1855年。 这种技术是将抗酸的沥青涂在铜板上，放进照相机后经一系列操作得到了凹凸的图像。 * 胶印PS版技术 现在有四种主要印刷方式：凸版印刷、平版印刷、凹版印刷和丝网印刷。下面简单介绍一下胶印PS版制版的原理。 胶印PS版（预涂版），即预先涂布好的感光树脂的板材，由感光层和版基组成。版基中常用的是铝板，感光层一般只有几个微米厚。 在预涂版上加上图文的底片，然后用紫外灯照射曝光，由于光化学反应，感光层的溶解性能便会明显变化，从而得到图像。 * 感光树脂的发展 感光树脂最早使用的是沥青，但沥青的光敏性较差，制作一张版往往需要数小时的曝光时间。 G. Sakow发现了重铬酸盐具有光敏性，将重铬酸盐和阿拉伯胶、明胶、蛋白等天然高分子物质混合便可得感光性的树脂。 由于重铬酸盐体系的光敏性要比沥青高的多，照相制版技术由此得到了迅速发展。近百年来重铬酸盐感光材料一直占据统治地位，至今重铬酸光敏体系仍在使用。但这种光敏体系含有铬盐，对人体有害，污染环境，而且保存性差，限制了它的发展。 * 新型感光树脂 进入20世纪，科学家研制出了许多新的感光高分子材料。如50年代美国柯达公司开发的聚乙烯醇肉桂酸酯感光树脂。 此外，还发展有重氮盐感光树脂。有重氮盐的高分子在水里是可以溶解的，但发生光化学反应后，重氮盐分解放出氮气，生成极性很小的以共价键相连的基团，使树脂变成水不溶的。 除重氮盐外，另一种重氮感光树脂是含有邻醌重氮基团的高分子。这种高分子不溶于碱水，邻醌重氮基在光照下发生光解反应，转变成羧基，从而可使高分子变成碱水可溶解的，被碱水（如氢氧化钠溶液）洗掉，而未经光照的部分则可以保留。 * 激光照排 目前，印刷技术已经从照相制版发展到激光直接制版（激光照排）。 这种制版方法是由计算机控制，采用激光为光源，不用底片直接在PS版材上曝光完成。由于激光器根据计算机的控制直接在感光性树脂印版表面逐点扫描曝光，所以它要求感光树脂更敏感性能更好。 * 印刷电路 感光材料在印刷上的使用不仅使印刷技术起了革命性的变化，它还引起了电子工业上的一场革命。这场革命有两个内容，其中之一就是印刷电路的问世。 印刷电路，顾名思义，便是通过印刷的办法将电路布置到了基版上，这就是印刷布线法。 * 感光树脂的应用——印刷电路 印刷电路板，又称PCB（Printed circuit board），目前已广泛应用在电子电器中。 * 计算机和集成电路 集成电路的制备技术即微电子技术，是感光材料在印刷上的使用引起的电子工业革命的另一个内容。集成电路就是利用照相制版技术，制备电路（晶体管、电阻、电容、导线）的技术。 新芯片构思与设计。 光刻技术：用掩膜（底片）在晶片上制成芯片。 将晶片进行掺杂或其他处理。 将晶片破碎成单个的小方片，即芯片。 用微细探针进行试验，去除有缺陷的芯片。 将合格芯片封装成常见的多足虫状小包。 * 集成电路的制造方法 首先在硅片上氧化或沉积一层二氧化硅，然后涂布一层光敏高分子材料。 烘干后加一块有电路图形的掩模（即底片），并用紫外光曝光。 烘干后用氢氟酸将裸露二氧化硅腐蚀掉。 最后除去残留的光刻胶。于是硅片上便得到一个与掩模一致或相反的图形。 通过在裸露的硅面上进行离子注入、扩散掺杂或金属化便可在硅片上制出集成电路。 * 集成电路 集成电路是通过反复光刻制得的。指甲盖大小的芯片上往往集成了几千万个器件。这些芯片的制作只能靠光敏高分子与光刻完成。 * 立体光刻技术 立体光刻使用无溶剂的光固化树脂液体，通过激光束层层扫描，固化感光高分子化合物（层添加法），是一种立体的制造技术。 机械工业上制备铸型、金型的原形； 制造工艺品； 制备实验模型； 在医学上用于复制人体器官、骨影模型。 * 塑料光存储设备 目前，采用聚酯塑料的闪存已被成功开发出来。 塑料闪存具有非常高的性价比：成本只有当前同类产品的 1/10。 * 全塑光缆——高分子光传输材料 1970年美国康宁公司研制出石英玻璃光导纤维，同年贝尔又试制成半导体激光器，这两项新技术的结合，开创了光信息传输的新时代。 玻璃光纤具有传输带宽大、损耗低、抗电磁干扰、节约能源的优点。 * 典型的玻璃光缆结构 玻璃光纤的致命弱点就是强度低，抗挠