zte题目2011.doc

1 STRUCT和CLASS的区别 struct成员缺省是public,而class默认是private 2 ERROR和EXCEPTION的区别 error 表示恢复不是不可能但很困难的情况下的一种严重问题。比如说内存溢出。不可能指望程序能处理这样的情况。 exception 表示一种设计或实现问题。也就是说，它表示如果程序运行正常，从不会发生的情况。 3常用软件测试的设计方法 软件的测试用例的设计方法基本上有 等价类划分，边界值分析法，因果图方法，判定表驱动测试，正交实验设计方法 4 INT *CONST P INT CONST *P INT CONST *CONST P的区别 const 在最前面 意思就是 这个变量的值是常量 值不变 但是指针指向的地址可以变，const 在后面 意思 指向的值能变， 指针地址不变 1.在字符串STR中找子字符串SUBSTR的个数 2.将字符串右移N位 简答 1.FPGA最小逻辑单元LE的组成 2.时序图中建立时间和保持时间 建立时间（Tsu：set up time）是指在时钟沿到来之前数据从不稳定到稳定所需的时间，如果建立的时间不满足要求那么数据将不能在这个时钟上升沿被稳定的打入触发器；保持时间 （Th：hold time）是指数据稳定后保持的时间，如果保持时间不满足要求那么数据同样也不能被稳定的打入触发器。 3.集成运放电路的组成 作用 集成运算放大电路是一种直接耦合的多级放大电路。它的放大倍数非常高、输入电阻也高，输出电阻低，应用非常广泛。它的内部电路比较复杂，但一般由四部分组成：偏置电路、输入级电路、输出级电路和中间级电路。各部分电路特点为： 　　1)．输入级： 　　一般由差放电路组成，它的特点是：输入电阻高，放大共模信号，抑制差模信号。 　　2)．输出级： 　　一般由互补对称电路组成，它的特点是输出电阻小，输出功率大，带负载能力强。 　　3)．中间级： 　　一般由共射放大电路组成，它的特点是电压放大倍数高。 　　4)．偏置电路： 　　一般由恒流源电路组成，它的特点是能提供稳定的静态电流，动态电阻很高，还可作为放大电路的有源负载。 　　集成运算放大电路有两个输入端、一个输出端 4.耦合电容的作用 使用原则 限制 计算 1.3片8k*8位的存储器的地址范围？ 2.OC门电路控制信号 低电平输入电流3mA，高电平 电压为3.3V，须接???拉电阻，求上拉电阻的范围 已知负载电容300pf，信号从10%上升到90%的时间位1m。 一、选择判断题： 1.ChipScope 是哪个FPGA厂家的在线调试技术(Xilinx,Altera的是SignalTap) 2.FPGA设计中既可以用于静态验证又可以用于动态仿真的是(断言，类似于C语言里的assert，静态验证类似于程序在编译阶段就能发现错误，动态仿真是仿真阶段发现错误） 3.WCDMA 的码片速率是：3.84Mcps（居然蒙对了） 4.下面对ARM寄存器的描述错误的是（A,PC指向当前执行指令的下两条指令PC+8） 5. 单片机最小系统板的硬件调试顺序（好像是选B，检查焊接-检查电源是否短路-程序是否能正确烧写-复位电平-时钟电路是否起振-调试外围电路） 6.高速PCB设计中应尽量保证地平面的（完整性） 7.源端端接与末端端接的作用（末端端接消除一次反射，源端端接消除第二次反射） 8.信号完整性包括（反射、地弹、振铃、串扰） 9.重新上电后不需要重新配置的是（Altera 的MAXII，是CPLD） 10.根据信息量选择最佳DSP速率（200MIPS） 11.cpu向外围芯片寄存器A写入0x8F，读出 0x0F，不可能的原因是（个人认为“寄存器最高位不可读”选项是错误的，不可读的话读出来应该是1，个人感觉） 12.LCD的种类包括（反射型，全透型和半透型 )。 13. 大??为128的RAM可能是（128是bit还是byte？） 14.EMC的三要素包括（干扰源、耦合路径、敏感设备） 15.6层板比较好的层叠是（信号-地-信号-电源-地-信号） 16.C语言中用到CPU寄存器的变量有（函数参数、函数返回值） 17.戴维南定理包括（节点电压法和回路电流法） 同步复位：顾名思义，同步复位就是指复位信号只有在时钟上升沿到来时，才能有效。否则，无法完成对系统的复位工作。 异步复位：它是指无论时钟沿是否到来，只要复位信号有效，就对系统进行复位。 NPN是基级有电压导通，PNP是基级没有电压导通 锗管PN结正向压降小，温度系数变化大，稳定性不如硅管。 硅管正向压降大，饱合压降大，工作温度高，稳定性高。生产成本低，材料来源广泛 大端(Big Endian)与小端(Little Endian) 差模干扰在两根信号线之间传输，属于