设备方案设计及估算系统.doc

设备方案设计及估算系统说明 功能介绍 主要功能按照输入的设备V全、V有效、公称直径Di（内径），选择一个最优化的设备方案，包括封头形式的选择，综合评估，以最优化的方案对设备进行容积及重量等的估算。 主要对象 Tank罐罐对象的主要属性有：设备名称，V全，V有效，P设，T设，Di内径，H上封头，H筒体，H下封头，H液面，H总高，G总，G上封头（碳钢，不锈钢），G下封头（碳钢，不锈钢），G筒体（碳钢，不锈钢），G夹套（碳钢，不锈钢），G裙座（碳钢，不锈钢），G支座（碳钢，不锈钢），G附件（碳钢，不锈钢），V保温，A封头保温护皮，A壳体保温护皮，Price碳钢，Price不锈钢，Cost总价。要求输入的设备名称、V全、V有效、P设，T设、Di内径、Price碳钢，Price不锈钢。系统自动根据选择的上下封头形式以及筒体长度计算液面的高度。 Head上封头，Head下封头封头对象的共有属性有：封头内直径Di，封头总高度H，封头中面面积F，V封头容积，V封头金属体积。 椭圆封头 对于椭圆封头，一般只选标准的，因此程序里面只提供选择2种标准的 EHA标准椭圆封头和EHB标准椭圆封头，再输入公称直径Di和厚度即可。 碟形封头 要求输入的是公称直径Di、球面半径Rci、过渡圆半径ri和封头名义厚度S，可以输入任意的碟形封头，但是对于Rci0.5*Di时，会得到非数字的结果。默认的输入会是EHB的碟形封头，在输入公称直接后，Rci和ri的值分别自动变成1*Di和0.1*Di。 锥形封头 要求输入的是公称直径Di、折边半径ri、半顶角α，小端直径di、封头壁厚。可以对锥形封头分段，需分别输入每段的小端直径di和厚度。折边半径ri的默认值是0.1*Di。 球冠形封头输入球面半径Rci和封头厚度S。需注意的是Rci≥0.5Di，输错会得到非数字结果。 平板封头要求输入平板外径Do及厚度S。平板封头的封头容积=0； Cylinder筒体筒体对象的属性有：分段数，分段长度及厚度，筒体总高，筒体容积，筒体金属体积。筒体可分段厚度，要求输入分段数、各分段的厚度S[i]及程度L[i]。筒体内径=公称直径Di。输入时，系统会给出一个按照全容积计算得到的筒体长度。筒体分段时，请参考这个值输入。 Jacket夹套夹套对象的属性有：A截面，A冷媒，A冷却面积，L总长，V容积，V体积；分弓形夹套和角钢夹套，可螺旋上升和不螺旋上升。螺距为0时即为非螺旋上升。 Skirt裙座裙座对象属性包括：裙筒厚度及高度，底板内外直径及厚度，筋板数量及尺寸。 Surport支座包括腿式支座、鞍座、耳座、支承式支座4种。腿式支座是人工输入的，只能输入钢管式的腿式支座。其他支座都是选择标准的支座，支座高度也是按标准中的高度。 Accessory附件包括人孔、设备吊耳、法兰、接管、顶罩、罐平台及支撑等。 Insulation and Sheath保温及护皮保温：当成全部保温，保温的上下封头的形式跟设备上下封头的形式相同。按照已经选择好的设备上下封头数据及筒体数据计算保温材料体积。只需要再输入保温厚度即可。 计算说明 封头重量计算 旋压封头重量计算公式是：封头中面面积*封头厚度*密度，跟标准中有些差别。 保温及护皮计算说明 简化保温形状，假设保温形状跟上下封头的形式一样。把设备母线偏移保温厚度，形成的类似设备形状的保温护皮。构造下述对象：椭圆封头、碟形封头、锥形封头、球冠形封头、平板封头：各4个（设备上封头，设备下封头，护皮上封头，护皮下封头）；保温体积=（V护皮上封头.容积-V设备上封头.容积-V设备上封头.体积） +（V护皮下封头.容积-V设备下封头.容积-V设备下封头.体积） +（V护皮筒体.容积-V设备筒体.容积-V设备筒体.体积） 界面及使用方法 确定全容积、有效容积，选择好上下封头形式，用不同的公称直径试算，观察设备高度与液面高度是否合适，以选择合适的公称直径。确定最佳公称直径后，再详细输入其他数据。 设备数据输入封头数据输入筒体数据输入夹套数据输入裙座及支座数据输入 需完善的地方 主要部件厚度计算此次还没有加进去，现在这些壁厚还只能依靠手输或者计算。下次打算按照GB150对主要计算部件的壁厚做一个初步的计算（此厚度不能做为设计值，只能做一个参考，详细计算还请按sw6计算），使初步设计时，能对壁厚有个大概的估计，根据造价来选择最佳的直径。 夹套部分比较复杂了，还只能提供这2种，换热面积此次还没加进去。 计算结果打算保存为.xls文件，方便打印和查看。 欢迎指出错误，如果您还有更好意见和建议，请直接联系wangj@。 2009.3.11