机械毕业设计外文翻译-切割参数对芯片的影形成垂直切割.docVIP

PAGE 毕业论文（设计）外文翻译题 目： 切割参数对芯片的影响形成垂直切割 PAGE \* MERGEFORMAT PAGE \* MERGEFORMAT 1 PAGE \* MERGEFORMAT PAGE \* MERGEFORMAT 0 切屑的形成机制总所周知，所有的材料在相同的切削条件下并不表现出相同的情形，这是因为不同的材料在经过不同的热处理后有着不同的硬度。事实上，对于范围的切削条件（即切削速度，Vc的变化从50到250米/分钟，并且进给速度中，f变化从0.05至0.2毫米/转），X160CrMoV12钢经过热处理（淬火）的加工与材料经历了退火处理的表明的形式和芯片的形态是完全不同的对于范围的切削条件（即切削速度，Vc的变化从50到250米/分钟，并且进给速度中，f变化从0.05至0.2毫米/转），为显示在图3和4根据加工条件（图3）滑带形成可以很容易观察到。对切屑形成的分析表明，“工具单片”的接触是以防所施加的负荷增加的负载和形成严重变形区域。当电势负载达到一阈值时，裂纹萌生在那里与切割速度的方向形成一个角度0，在基质中相当量的碳化铬的区域很容易出现。这条裂缝出现在工具最先出现放松的地方，裂纹萌生会产生滑落的问题，在哪里易产生段（片）切屑。这种现象是通过给一个新的段再次重复。并且相应地，经过一个循环切屑形成锯齿型。在宏观尺度然而，通过硬车削得到的切屑，根据切割速度（图4）变化他们的形式不同，他们可以根据切割速度（图4）变化。这些形式螺旋状发达，纠缠不清或者在已分离的形式或以连续弧的蓝色和灰色的颜色的形式存在。在这里，正交切割期间切屑形态受切削速度，进给速度，以及切割深度的影响。然而，对硬切削的切屑形态进行更详细的研究，应开展有助于揭示分割切屑形成的机制，表明硬切削是一种实用的专业知识。Secondary carbidePrimary carbide 图1.微观结构AISI D2与化学分析用EDS分析得到硬化状态a) b) c)图2.(a）试样的形式 （B）正交切割 (c）在所述材料的基质中的碳化物的工具创建凹槽损图3.一）芯片形成在VC =100m m/min，F= 0.05，mm /min，AP =2mm;二）切屑形成，在VC= 250m /min，F= 0.2mm /min，AP=2mm图。4.低倍观察的切屑; AP= 2毫米; F =0.1毫米/转; VC =50m /min; （二）VC =150m /min （三）VC =250m /min连续波状切屑（F= 0.02毫米/转）锯齿片（F= 0.1毫米/转）图5.芯片形态以变化的进给速度中进料对切削的影响对切屑的分析表明，进料速率在一定程度上反过来又影响切的形态。当然，钢的“X160铬MoV12”加工硬化（62 HRC）与小进料速率（F= 0.02毫米/转）允许获得一个连续的芯片，该切屑是由于准稳态塑性变形在剪切的区域（图5）。应当指出的是，随着进料速率增加在Vc=100m /分钟的恒定切削速度下，该切屑的锯齿形态愈发明显。 这意味着，由于循环开裂产生非常密集的剪切，将要产生更多的锯齿状切屑切割速度对切屑形式的影响随着切割速度的增加，剪切带变得越来越激烈带有相当大的减少的段到片段（图6）之间的接触的宽度这是归因于在主剪切带局部变形的现象,随着温度的增加更重要。材料的力学性能从而降低切削区塑性变形,减少阻力导致突然的剪切切屑通过创建一个塑料的不稳定。应该注意,加料速度的0.1毫米/转速切屑的出现频率往往是随着切削速度风险较高。白层的研究事实上,这种形态往往是发生在下加工的硬钢和低的热导率。低导热系数和能量耗散产生剪切区域作为绝热剪切的剪切带。这些芯片是由一个本地化的变形和灾难性的剪切,由于材料的硬度和脆性增加。因此系列芯片的机理是基于裂纹的产生。白层的显微结构的换向机构的马氏体结构。一层厚的白色表示严重的热损伤。这个白层的形成是因为由于集中机械和热能量的存在局部很快在一个严格的区域造成冶金转换和自然给了白色区域的SEM照片,图7所示。 定期白层形成在困难时加工表面切削速度高、磨损的工具或工具在加工使用导热系数较低。总体思路提出了文学对减少白层的形成,降低其厚度是它应该使用适当的冷却,工具材料导热系数高,和进给速率的降低,切削速度,刀尖半径的工具,工具侧面磨损等。详细研究芯片形成的机制会导致切削现象的理解和加工零件的表面质量的控制。 4. Study of 4. Study of white layer4. Study of white layer 显然,对芯片的热量转移是更重要的比工件。图8 b显示硬度的芯片结构的演变取决于切削速度给定提要的速度f = 0