JR／T 00254—2004 中国金融集成电路（IC）卡规范第4部分：借记／贷记应用规范（送审稿）.doc

JR／T 0025.4—2004 中国金融集成电路（IC）卡规范第4部分：借记／贷记应用规范（送审稿）JR/T 0025.4—2004××/T ××××—×××× 目 次III前 言 V引 言 11 范围 12 规范性引用文件 13 术语和定义 24 符号和缩略语 45 文件、数据元、数据对象列表 45.1 文件结构 55.2 数据元 55.3 数据对象列表（DOL） 66 借记/贷记交易处理流程 66.1 功能概述 116.2 交易步骤 617 安全、密钥和数字证书 前 言JR/T 0025《中国金融集成电路（IC）卡规范》由以下十部分组成：————第1部分：电子钱包/电子存折卡片规范；————第2部分：电子钱包/电子存折应用规范；————第3部分：与借记/贷记应用无关的IC卡与终端接口需求；————第4部分：借记/贷记应用规范；————第5部分：借记/贷记卡片规范；————第6部分：借记/贷记终端规范；————第7部分：借记/贷记安全规范；————第8部分：与应用无关的非接触式规范；————第9部分：电子钱包扩展应用指南；————第10部分：借记/贷记应用个人化指南。本部分为JR/T 0025的第4部分。本部分提供了卡和终端之间处理的技术性概述，用于理解此处理和在借记/贷记交易流程中有关事宜的步骤。本部分由中国人民银行提出。本部分由全国金融标准化技术委员会归口。本部分主要起草单位：中国人民银行、中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行、上海浦东发展银行、中国银联股份有限公司、银行卡检测中心、中国印钞造币总公司和中国金融电子化公司。 本部分主要起草人：张智敏、陆书春、杜宁、赵雷、赵宏鑫、林铁行、孙术、刁凤圣、周兆确、李建峰、钱菲、苏国经、袁捷、秦彦、徐晋耀、杨辅祥、李春欢、刘志刚、聂舒、张艳。 引 言本部分为JR/T 0025的第4部分，与JR/T 0025的第3部分、第5部分、第6部分和第7部分一起构成借记/贷记规范。本部分的目的在于：————帮助银行和供应商理解IC卡给借贷记支付服务所带来的变化，特别是在IC卡和终端之间的处理方面————提出了对基于芯片卡借贷记项目的最低需求————确定了银行和供应商为适应市场需求所能够执行的选项————定义了关于可选择EMV特性的实施————提供了卡和终端之间处理的技术性概述，用于理解此处理和在借记/贷记交易流程中有关事宜的步骤。由于本部分是以EMV为基础，作为参考和开发目的，可以把它们的规范说明一并使用。 中国金融集成电路（IC）卡规范第4部分：借记/贷记应用规范范围JR/T 0025—2004的本部分主要描述了借记/贷记应用卡片和终端之间处理的技术概述，提出了对基于智能卡借记/贷记项目的最低要求。本部分适用于由银行发行或接受的金融借记/贷记IC卡。使用对象主要是与金融借记/贷记IC卡应用相关的卡片设计、制造、管理、发行、受理以及应用系统的研制、开发、集成和维护等部门（单位）。规范性引用文件 下列文件中的条款通过本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的必威体育精装版版本。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本适用于本部分。《中国金融集成电路(IC)卡规范》（V1.0）第1部分：卡片规范 《中国金融集成电路(IC)卡规范》（V1.0）第2部分：应用规范 《中国金融集成电路(IC)卡规范》（V1.0）第3部分：终端规范 EMV支付系统集成电路卡规范：2004，第1册～第4册VISA集成电路卡应用概述，1.4.0版VISA集成电路卡卡片规范，1.4.0版VISA集成电路卡终端规范，1.4.0版术语和定义本标准采用下列术语和定义：应用Application 卡片和终端之间的应用协议和相关的数据集命令 Command 终端向IC卡发出的一条信息，该信息启动一个操作或请求一个应答密文 Cryptogram 加密运算的结果金融交易 Financial Transaction持卡人、商户和收单行之间基于收、付款方式的商品或服务交换行为功能 Function由一个或多个命令实现的处理过程，其操作结果用于完成全部或部分交易集成电路Integrated Circuit(IC)完成处理和/或存储功能的电子器件集成电路卡(IC卡) Integrated Circuit(s) Card内部封装一个或多个集成电路用于执行处理和存储功能的卡片接口设备 Interface Device终端上插入IC卡的部分，包括其中的机械和电气部分发卡行行为代码（Issuer Action Code）发卡行根据TVR的内容选择的动作磁条 Magstri