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2018-07-26 发布于湖北
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WWEI IVH Introduction 盲埋孔(IVH) 課程講授大綱盲埋孔(IVH) 製程講授大綱 Package / Assembly Interactions Component Placement Packages Trends Advantage “Via In Pad” -Routability Advantage “Via In Pad” -Routability PRODUCTION CAPABILITIES Time Frame ‘98 ‘99 2000 2001 Line/Space mil 4/4 3/3 - - Hole Size mil 8 - 6 - Land Size mil 22 14 12 9 Max. aspect ratio 8:1 - - - Min./Max. layer layer 2/14 - - - Min. SMT pitch mil 10 - - - Board flatness tolerance inch 0.005 - - - Soldermask Reg. Tolerance mil 2 - - - Layer to layer Reg. Tolerance mil 3 - - - Impedance control tolerance % ±10% ±7% ±2.8 Ω - Min. board thickness 4 Layer mil 16 - - - Min. board thickness 6 Layer mil 24 - - - Min. board thickness 8 Layer mil 40 32 28