对未来覆铜板技术发展趋势的探讨_下_.pdf

覆铜板资讯 2011 No . 1 覆铜板印制板技术 对未来覆铜板技术发展趋势的探讨（下） 中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同 摘 要 电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力。本文从 此三方面加以阐述、分析，探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。 关键词 覆铜板印制电路板电子安装技术发展 （接上期） 况下，才得以发生。信息电子产品的薄、轻、 2 . HDI 发展对覆铜板技术进步的推动 小型化、高功能化、高速化的快速发展，“激 活”了新一代PCB— HDI 多层板的创新思想。 2 .1 HDI 多层板技术的特点 它打破了传统多层板在开发思维、 产品形 20 世纪 90 年代初，世界 PCB 业出现了 式、工艺方法、设备及材料运用等各种束缚， 新一代的高密度互连印制电路板。 因为HDI 创造了崭新的设计思想、产品组成结构。 多层板在工艺上多采用积层的工艺法制造 HDI 多层板工艺法具有多样化的特点。 导通孔、电路层与绝缘层，因此又称为它为 它一方面继承、 发展了原有 PCB 的一些技 “积层法多层板”（Build— Up Multiplayer ，简称 术，另一方面又借鉴了其他领域的先进技 为 BUM）。积层法多层板是最早一代HDI 多 术，特别是借鉴了半导体集成电路许多技 层板开发的典型成果。到现在为止，仍然是 术。它在产品结构上有着区别于常规多层板 HDI 多层板制造工艺中的主流。HDI 多层板 的三大突出特征，即“微孔、细线、薄层化”。 已经历了十几年的发展历程，但它在技术上 其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂 仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着 （因此，现又将这类HDI 多层板称作为“微孔 广阔的发展空间。 板”）。 围绕着实现“微孔”，而在不断创造出 HDI 多层板的出现，对传统PCB 技术及 多样结构的HDI 多层板。HDI 多层板的工艺 其基板材料技术是一个严峻挑战，同时也改 法至今仍有十几种工艺法在并存。应用领域 变着 CCL 产品结构、研发思路、发展方向。它 面广的客观事实，造就了HDI 多层板各工艺 作为当今 CCL 技术创新的主要 “源动力”之 法对应于各种应用领域、各自形成产业链的 一，引领当今CCL 技术发展的方向。 下游厂家产品，各自发展所对应的整机产品 研究HDI 多层板近二十年的技术发展， 的市场。HDI 多层板的新工艺法，至今仍在不 它有着创新性、多样化、时效性、与材料技术 断推陈出新，推动着HDI 多层板用新型基板 进步关系密切等特点。 材料的不断涌现。 HDI 多层板技术有着创新性的特点。在 HDI 多层板技术有着很强的实用性、时 一个产业领域中的技术飞跃，只有在该产业 效性。这种新型PCB 技术之所以能够很快地 的市场大背景发生重大变化，以及在本行业 “立住脚、普及快”，其中一个重要原因就是 中的技术开发思想表现异常非常活跃的情 它具有很好的生产性。在“产品特性— 生产 - 9 - 覆铜板资讯 2011 年第 1 期 覆铜板印制板技术 性— 成本性” 三者要求上达到了很好的统 是技术上的一个进步。这一道理同样适于在 一。HDI 多层板应用中，有相当大比例的市场 CCL 技术发展的规律。 是携带型电子产品。 因此，在HDI 多层板上 C