层间介质层厚度的研究.doc

层间介质层厚度研究 实验目的： 测定各半固化片的压合厚度，了解各种半固化片压合厚度值及多张半固化片压合厚度是否为各单张半固化片的代数和。 对影响层间介质层厚度的各因素（层压程序、层间所处的位置、铜厚度、内层残铜率）进行分析研究。 推导层间厚度的计算公式。 实验原理及方法： 各种半固化片的压合厚度：目的:半固化片的压合厚度和加和性 实验选择1080, 2116, 3313, 7628, 1080*2, 2116*2, 3313*2, 7628*2, 1080+2116, 1080+3313, 1080+7628, 2116+7628，1080*2+2116, 1080+7628*2, 2116+7628*, 7628*3共16种半固化片组合方式以如图2方式进行层压。半固化片的尺寸为18*24inch。层压程序选择par02(0.8)和par03(1.6)以比较层压程序的影响。为了准确测定半固化片厚度，以铜箔光面接触半固化片。经蚀刻去除外层铜箔后用千分尺测定，考虑半固化片的溢胶，从半固化片边缘测定到半固化片厚度基本稳定，确定流胶对板边板厚度影响的情况，然后在板内选取选取25个位置，读取其厚度数据。←(是否为只有化片,没有光板或芯板); 层压程序对半固化片压合厚度的影响：目的:程序对厚度的影响;分析层压现有程序 考察升温速率快慢加高压早晚对压合厚度的影响。应用两种较为极端的情况：升温速率快加高压晚和升温速率慢加高压早，分别选用第二套、第三套压合程序压合16种半固化片，蚀刻后取16个点用千分尺测量压合厚度。 层压叠层与上述实验一致。 程序2： 步骤 压力 温度 RAMP（min） SET Val（bar） Hold（min） RAMP（min） SET Val（bar） Hold（min） 1 0 20 10 0 140 10 2 5 43 10 10 160 5 3 5 72 45 25 210 25 4 0 43 20 20 180 0 5 10 43 15 20 160 5 6 10 40 0 10 140 0 7 0 30 30 25 80 5 8 0 20 30 15 30 15 程序3： 步骤 压力 温度 RAMP（min） SET Val（bar） Hold（min） RAMP（min） SET Val（bar） Hold（min） 1 0 20 15 5 160 10 2 5 43 15 20 180 0 3 5 72 55 15 210 45 4 10 43 5 15 180 0 5 10 43 0 10 160 0 6 10 40 0 10 140 0 7 0 30 30 25 80 5 8 0 20 30 15 30 15 铜面残铜率对层间介质厚度的影响：目的:推导公式,(须分析化片叠层对压厚的影响) 3.1、一面线路一面铜面层间介质层厚度情况： 根据理论推导：当一面为线路面一面为大铜面时，介质层厚度计算公式为： 实测厚度=理论厚度*系数—铜厚*（1—残铜率） 设计残铜率的板按下图叠层方式进行层压，残铜率分别为10%、25%、50%、75%，半固化片选择1080, 2116, 3313, 7628, 1080*2, 2116*2, 3313*2, 7628*2, 1080+2116, 1080+3313, 1080+7628, 2116+7628，1080*2+2116, 1080+7628*2, 2116+7628*, 7628*3。内层芯板选择1.2mm 1/1Oz，大小14inch*16inch。上下板面设计均匀横线，线宽10mil，L2面线间距30mil，为减小流胶量，将内层流胶边改为如下图的形式，灰色部分为边长为300mil的正六边形铜面，间距为10mil。排板时按照正常四层板叠层顺序，每一块板分别用一种半固化片组合，同一块板上下固化片组合相同。铜箔光面接触半固化片，以方便准确读取半固化片压合厚度。层压时采用par03(1.6)层压程序。层压板在去除5cm边框的厚度均匀区域均匀取4*4点阵。做切片，通过金相显微镜测量半固化片的厚度。 更改后的流胶边： 3.2、两面线路层间介质层情况： 根据理论推导：当两面为线路面时，介质层厚度计算公式为： 实测厚度=理论厚度*系数—铜厚1*（1—残铜率1）-铜厚2*（1-残铜率2） 层压开料选择⑴2116, ⑵3313, ⑶7628, ⑷106*2, ⑸1080*2, ⑹1080+3313, ⑺106+2116, ⑻106+7628, ⑼2116+1080*2, ⑽3313+7628*2, ⑾7628*3共11种半固化片组合。排板时每一块板分别用一种半固化片组合。层压时采用Par03(1.6)层压程序。其他同2.1试