5 电子产品设计、生产工艺流程_图文.ppt

5.3 整机产品检验 5.3.2 整机产品的老化 ⑸ 老化试验结束前再进行一次全参数测试，以作为老化试验的最终数据。 ⑹ 停电后，打开设备外壳，检查机内是否正常。 ⑺ 按技术要求重新调整和测试。 返回 5.3 整机产品检验 5.3.3 整机产品的环境试验 环境试验是评价、分析环境对产品影响的试验，通常是在模拟产品可能遇到的各种自然条件下进行的，是一种检验产品适应环境能力的方法。 1. 电子产品环境要求 以电子测量仪器为例，我国原电子工业部对环境要求及其试验方法颁布了标准，把产品按照环境要求分为三类。 5.3 整机产品检验 5.3.3 整机产品的环境试验 第二类：在一般环境中使用的仪器，允许受到一般的震动和冲击。实验室中常用的仪器，一般属于这一类。 第一类：在良好环境中使用的仪器，操作时要细心，只允许受到轻微的震动。这类仪器都是精密仪器。 第三类：在恶劣环境中使用的仪器，允许在频繁的搬动和运输中受到较大的震动。室外和工业现场使用的仪器都属这一类。 5.3 整机产品检验 5.3.3 整机产品的环境试验 ⑴ 绝缘电阻和耐压的测试； ⑵ 对供电电源适应能力的试验； ⑶ 温度试验； ⑷ 湿度试验； ⑸ 震动和冲击试验； ⑹ 运输试验。 2. 环境试验的内容和方法 返回 5.3 整机产品检验 5.3.4 包装工艺 1. 包装的的种类 ⑴ 运输包装——产品外包装 ⑵ 销售包装——产品的内包装 ⑶ 中包装——起到计量、分隔和保护产品的作用 5.3 整机产品检验 5.3.4 包装工艺 2. 包装的要求 ⑴ 对产品的要求 ⑵ 包装与防护 在包装过程中保证机壳、荧光屏、旋纽、装饰件等部分不被损伤或污染。 合适的包装应能承受合理的堆压和撞击，合理压缩包装体积；防尘；防湿；缓冲等。 5.3 整机产品检验 5.3.4 包装工艺 ⑶ 装箱及注意事项 ① 装箱时，应清除包装箱内异物和尘土。 ② 装入箱内的产品不得倒置。 ③ 装入箱内的产品、附件和衬垫以及使用说明书、装箱明细表、装箱单等内装物必须齐全。 ④ 装入箱内的产品、附件和衬垫，不得在箱内任意移动。 5.3 整机产品检验 5.3.4 包装工艺 3. 包装的封口和捆扎 当采用纸包装箱时，用U型钉或胶带将包装箱的上封口封合，必要时，对包装件选择适用规格的打包带进行捆扎。 5.3 整机产品检验 5.3.4 包装工艺 4. 包装的标志 ⑴ 产品名称及型号； ⑵ 商品名称及注册商标图案； ⑶ 产品主体颜色； ⑷ 包装件重量（kg）； ⑸ 包装件最大外部尺寸（l×b×h,单位为mm）； 5.3 整机产品检验 5.3.4 包装工艺 ⑹ 内装产品的数量（台等）; ⑺ 出厂日期（年、月、日）； ⑻ 生产厂名称； ⑼ 储运标志（向上、怕湿、小心轻放、堆码层数等）； ⑽ 条形码，它是销售包装加印的符合条形码。 5.3 整机产品检验 5.3.4 包装工艺 ⑴ 环境条件。一般储存环境温度为-15℃～45℃，相对湿度不大于80%，并要求库房周围环境中无酸、碱性或其他腐蚀性气体，还应具备防尘条件。 ⑵ 储存期限。储存期限一般为一年，超过一年期应随产品一起进行检验合格后，方再次进入流通过程中。 ⑶ 运输时，必须按照包装箱上的储存标志内容进行操作，将包装件固定牢固。 5. 储存和运输 返回 5.2.4 电子产品调试工艺 5．调试遇到故障的查找和排除 1) 引起故障的原因 总的来说电子产品的故障不外乎是由于元器件、线路和装配工艺三方面的因素引起的。 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.2.4 电子产品调试工艺 ⑴ 焊接故障。如漏焊、虚焊、错焊、桥接等故障现象。 ⑵ 装配故障。如机械安装位置不当、错位、卡死，电气连线错误、遗漏、断线等。 ⑶ 元器件安装错误。 2) 常见的故障 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.2.4 电子产品调试工艺 ⑷ 元器件失效。如集成电路损坏、三极管击穿或元器件参数达不到要求等。 ⑹ 样机特有的故障。电路设计不当或元器件参数不合理造成电路达不到设计要求的故障。 ⑸ 连接导线的故障。如导线错焊、漏焊，导线烫伤，多股芯线部分折断等。 5.2 电子产品整机生产工艺流程 5.2.4 电子产品调试工艺 3) 排除故障的分析方法 排除故障一般可分为以下四个步骤：先观察故障现象，然后进行测试分析、判断出故障位置，再进行故障的排除，最后