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· 限制的有害物质： 铅（Pb）、镉（Cd）、汞（Hg）、六价铬（Cr6＋)、 多溴二苯醚（PBDE)、聚氯乙烯(PVC）、甲醛 (Formaldehyde) · 导入时间点： 2005年1月1日（客户收到产品的时间） * Rev A00 2004,TPV Corporation 使用RoHS技术制造 PCB板组装概要 TPV TPV RoHS背景 · 电子产品中使用铅不断地引起环保方面和政府方面的 关注 · 推行者在电子产品中限制铅的含量，主要包括： －顾客要求绿色产品 －制造商渴望符合环保要求 －政府主动考虑回收电子产品 －计划中或已有的法律要求 · 最受关注的法律为欧盟的限制有害物质的法令，称为 RoHS（通常读作rows) TPV 对生态系的影响 废弃印刷基板 被铅污染的地下水 土壤 粉碎, 填拓 RoHS背景 TPV 合金选择 · 为了降低电子产品的消费，在PCBs，零件，焊锡中 采用一兼容的标准 －如果合金总类多，会同时存在不兼容的系统 －妨碍及时取得原料用以组装板子的能力 · 因此，许多零件和板子生产商认识到选择一种合金类 型或较少的合金类型是必须的 TPV 合金选择 TPV 合金选择 Sn－Ag－Cu合金系统工业标准化 NEMI,SOLDERTEC,CALCE,HDPUG,Intel,Dell等已经十分认同Sn－Ag－Cu合金系统 ?被认知的三相合金系统 ?较好的物理性能（爬升性能、疲劳性能等） ?广泛的原料供应 ?可接受的价格 ?耐腐蚀 ?可接受的润湿性能 TPV 合金选择 TPV 如何选取RoHS零件 · 必须知道零件当中的铅含量，以符合RoHS要求 · 是否与有铅制程兼容需被考量 · 必须知道RoHS零件的辨认方法以便有零件清册进 行控制 TPV 如何针对RoHS制程选取PCB材料 · 板子必须与无铅制程兼容，特别是高温 · PCB表面处理材料必须为无铅，及与选用的合金兼容 TPV RoHS PCB材质的选择：表面处理材料 TPV RoHS制程波峰焊的要求 · 要求使用不同的合金 · 要求更高的温度曲线 · 要求不同的助焊剂 · 设备需升级或更换用以符合RoHS制程 · RoHS制程PCB表面处理材质对波峰焊的影响比Sn－Pb制程更大 TPV RoHS制程波峰焊 TPV RoHS检验 · 与Sn－Pb焊点不同无铅焊点光泽度低且焊点粗糙 · 无铅焊点焊锡的延伸比Sn－Pb焊点焊锡的延伸少，则焊点外观不同 · 无铅目视检验标准或训练材料需调整 TPV 无铅焊点外观对比 TPV 无铅焊点外观对比 ?接受标准为：焊点暗淡，发白或粗糙，但是无不润湿的现象则可以接受 TPV RoHS制程ICT测试 TPV 无铅制程Rework · Rework提供焊点更高的温度 · 无铅转化需开发新的工具 TPV 无铅制程Rework －Rework是一个潜在的混料区域（板、零件） －将无铅锡槽及手焊区域与有铅锡槽及手焊区域区分出来 －如果可以采用热风重工设备，因为不需要接触焊锡 －清晰的标示无铅及有铅工作区域 －确保有铅与无铅PCB可以清晰的分辨 ? 通孔设计 ? 焊盘设计 TPV 变为 0.1mm 网板的开口与焊盘的比例为1：1 孔径减脚径为 0.4mm. ? 网板尺寸设计 无铅PCB设计规则 TPV RoHS信赖性不同于SnPb制程的原因： 材料及制程不同 · 无铅焊接要求高温 · Sn－Ag－Cu焊锡与Sn－Pb焊锡性能不同 －特别是具有高强度及延展性 · 零件脚处理工艺不同 · PCB表面处理工艺不同 TPV 无铅转化主题： · 避免铅污染 －线体的安排 －避免零件的混淆 －避免板子的混淆 · 混合技术 －之前与之后的兼容性 TPV SONY SS－00259 Level 2 *