GB/T 35010.6-2018半导体芯片产品　第6部分：热仿真要求.pdf

ICS31.200 L55 中华人 民共和 国国家标准 / — / : GBT35010.6 2018IEC62258-62006 半导体芯片产品 : 第 部分 热仿真要求 6 — Semiconductordie roducts p : Part6Reuirementsforconcernin thermalsimulation q g ( : , — : IEC62258-62006Semiconductordie roducts Part6Reuirementsfor p q , ) informationconcernin thermalsimulationIDT g 2018-03-15发布 2018-08-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 / — / : GBT35010.6 2018IEC62258-62006 前 言 / 《 》 : GBT35010半导体芯片产品 分为以下部分 ——— : ; 第 部分 采购和使用要求 1 ——— : ; 第 部分 数据交换格式 2 ——— : 、 ; 第 部分 操作 包装和贮存指南 3 ——— : ; 第 部分 芯片使用者和供应商要求 4 ——— : ; 第 部分 电学仿真要求 5 ——— : ; 第 部分 热仿真要求 6 ——— : ; 第 部分 数据交换的 格式 7 XML ——— : 。 第 部分 数据交换的 格