锗硅集成电路芯片生产线项目-可行性研究报告.docVIP

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2018-08-13 发布于浙江
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锗硅集成电路芯片生产线项目-可行性研究报告.doc

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PAGE 深圳市XX实业有限公司 6″、0.35μm SiGe（锗硅）集成电路芯片生产线项目可行性研究报告深圳市xx咨询有限公司二○一一年四月目录 TOC \o 1-2 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc201118359 第一章　项目基本情况 PAGEREF _Toc201118359 \h 1 HYPERLINK \l _Toc201118360 一、项目名称 PAGEREF _Toc201118360 \h 1 HYPERLINK \l _Toc201118361 二、项目承办单位概况 PAGEREF _Toc201118361 \h 1 HYPERLINK \l _Toc201118362 三、建设地点 PAGEREF _Toc201118362 \h 1 HYPERLINK \l _Toc201118363 四、项目负责人 PAGEREF _Toc201118363 \h 1 HYPERLINK \l _Toc201118364 五、建设规模及内容 PAGEREF _Toc201118364 \h 1 HYPERLINK \l _Toc201118365 六、总投资及资金筹措方案 PAGEREF _Toc201118365 \h 2 HYPERLINK \l _Toc201118366 第二章　项目建设必要性 PAGEREF _Toc201118366 \h 3 HYPERLINK \l _Toc201118367 一、项目建设背景 PAGEREF _Toc201118367 \h 3 HYPERLINK \l _Toc201118368 二、项目建设必要性 PAGEREF _Toc201118368 \h 5 HYPERLINK \l _Toc201118369 第三章　市场预测 PAGEREF _Toc201118369 \h 13 HYPERLINK \l _Toc201118370 第四章技术来源 PAGEREF _Toc201118370 \h 16 HYPERLINK \l _Toc201118371 一、技术来源 PAGEREF _Toc201118371 \h 16 HYPERLINK \l _Toc201118372 二、已完成的研究开发工作 PAGEREF _Toc201118372 \h 16 HYPERLINK \l _Toc201118373 第五章建设方案 PAGEREF _Toc201118373 \h 21 HYPERLINK \l _Toc201118374 一、项目组成 PAGEREF _Toc201118374 \h 21 HYPERLINK \l _Toc201118375 二、技术方案 PAGEREF _Toc201118375 \h 21 HYPERLINK \l _Toc201118376 三、设备方案 PAGEREF _Toc201118376 \h 27 HYPERLINK \l _Toc201118377 第六章投资估算和资金筹措 PAGEREF _Toc201118377 \h 29 HYPERLINK \l _Toc201118378 一、投资估算编制依据 PAGEREF _Toc201118378 \h 29 HYPERLINK \l _Toc201118379 二、投资估算 PAGEREF _Toc201118379 \h 29 HYPERLINK \l _Toc201118380 三、资金来源 PAGEREF _Toc201118380 \h 30 HYPERLINK \l _Toc201118381 第七章　贷款偿还方案及责任 PAGEREF _Toc201118381 \h 31 HYPERLINK \l _Toc201118382 一、贷款偿还方式 PAGEREF _Toc201118382 \h 31 HYPERLINK \l _Toc201118383 二、偿还贷款责任 PAGEREF _Toc201118383 \h 31 HYPERLINK \l _Toc201118384 三、资金来源 PAGEREF _Toc201118384 \h 31 HYPERLINK \l _Toc201118385 第八章经济评价 PAGEREF _Toc201118385 \h 32 HYPERLINK \l _Toc201118386 一、编制依据 PAGEREF _Toc201118386 \h 32 HYPERLINK \l _Toc201118387 二、基本数据与参数