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产业链整合能力是竞争成败关键
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本报记者 李映邓茂松 集
成电路产业正在步入“全产业链竞争
”时代,在最近荣膺“中国十强半导
体企业”称号的企业中,华润微电子
是唯一一家提供代工、掩模、封装、
测试全产业链服务的企业,其面临的
市场、产业变化是最为复杂的,面临
的竞争也是很激烈的,华润微电子对
IC产业整体走向有何看法?对国内
IC业发展有何建议?《中国电子报》
记者为此专访了华润微电子有限公司
首席执行官邓茂松。 不断为IC设
计增值 记者:华润微电子致力于
打造全产业链服务,目前各环节在总
营收的占比如何? 邓茂松
:2011年,华润微电子营收超过40亿
元,其中晶圆代工业务占30%,设计、
封测和分立器件约各占余下部分的
1/3。 记者:随着绿色节能意识的
加强,很多半导体企业在不断加强模
拟IC的开发,并且技术要求越来越高
,华润在代工工艺和产能供应上如何
进一步满足需求? 邓茂松:由于
模拟代工对于线宽的要求并不高,其
竞争力在于工艺和设计的匹配度,而
本公司旗下的晶圆代工厂从事开发模
拟工艺已多年,有着成熟的工艺与设
计整合能力。未来我们还将在高压功
率模拟工艺、高精度模拟工艺、功率
器件工艺、e-NVM/RF工艺、SOI工艺和
MEMS六大特色模拟代工领域继续加大
投入力度,凭借过去积累的经验持续
自主开发,同时通过与国际领先企业
或拥有先进技术的团队合作,加速工
艺开发,以保持竞争优势。 在模
拟工艺当中,我们将持续加强在高压
电源、固态照明、功率器件等集成电
路方面的代工优势,在高精度模拟工
艺方面为客户提供更完善的服务,并
在新兴应用领域所需的SOI和MEMS工艺
技术研发上加快步伐。 记者:目
前IC企业都在向一站式服务转型,华
润微电子也提出打造全产业链服务
,在这方面是如何规划的? 邓茂
松:华润微电子未来还将从三方面着
手,进一步提升服务能力。 一是
背靠华润集团丰富的应用端资源,利
用公司对中国市场的熟悉和理解,不
断提升快速抓住市场机遇的能力,通
过对终端市场应用的敏锐洞察,帮助
客户挖掘进入终端市场的商机,与客
户共同把握占领市场的先机。 二
是持续加大对技术研发的投入力度
,开发更多自有并具特色的、与终端
市场相匹配的工艺技术,更快更准确
地满足市场应用端及客户的需求。
三是充分利用华润微电子全方位产
业链服务经验,为客户提供最优性价
比的产品应用解决方案和全产业链服
务方案。 围绕核心价值促进产业
链整合 记者:集成电路产业正在
步入“全产业链竞争”时代,在这种
新形势下,国内半导体企业该如何在
这方面实现突破? 邓茂松:“全
产业链竞争”时代的来临,确实为半
导体产业上下游企业带来了新的挑战
。企业的核心竞争力不再只是来自于
单项优势技术或产品,产业链整合能
力日益成为决定竞争成败的关键。
这需要企业从下述两方面入手以求
突破:一是围绕产业链核心价值,促
进产业链整合。面对国内外形势,企
业应不断加大研发投入,积极参与国
家重点专项,不断健全完善技术创新
体系,瞄准国家战略性新兴领域抢占
战略制高点;还应当加强商业模式创
新,积极搭建设计、制造、服务融合
互动的机制,围绕核心价值促进产业
链整合。二是整合优势,提升国际竞
争力。企业应灵活地采取多种方式
,如在境外设立分支机构、拓宽市场
渠道、建立研发服务中心,与海外科
技企业和研发机构开展多层次合作
,增强国际竞争力。 记者:现
在代工厂在不断加大资本投入力度来
开发新型工艺,国内代工业对比差距
是否有所扩大?应该如何应对?
邓茂松:在先进制造方面,中国与世
界最领先技术仍有差距;但中国在模
拟工艺制造方面与世界水平差距并不
大。
对模拟技术为主的代工企业
来说,由于模拟产品的少量多样性、
模拟与工艺的密切依存性,要想增加
国内高端模拟芯片产品的代工比例
,一方面要有丰富的模拟工艺平台
,另一方面更要有灵活快速的响应机
制,还要有稳定可靠的制造能力,来
赢得客户的信赖,成为双赢的伙伴。
通过晶圆代工企业自身的发展,同时
带动IC设计业发展,让整个产业进入
良性发展轨道,帮助国内IC设计业尽
快实现做大做强的目标,将企业经济
规模发展起来,这样才有资本去进行
高端技术的研发投入,进一步缩短与
世界水平的差距。 记者:国内
IC制造业
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