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5食品机械-研磨跟粉碎机械跟设备
5 研磨和粉碎机械与设备
SCU食品工程系
2011-2012学年上期
第7周(2学时)
2011/10/122011/10/12
主要内容
研磨和粉碎机械与设备
概述
粉碎机械
切割机械
2011/10/122011/10/12
5.1 概述
切割与粉碎的目的
基本方法及适用性
食品物料尺寸的表示及其测定方法
2011/10/122011/10/12
切割与粉碎的目的
改善原料的加工性能,便于后续加工
破坏细胞壁结构,便于胞内产物排出
增大比表面积,扩大食物与消化液的接触面积,
提高食物的消化吸收率
选择性破碎,以分别进行不同成分的利用、剔除
和分离
改善产品的感观质量
便于充填、包装
2011/10/122011/10/12
麦芽粉碎机
2011/10/12
切割与粉碎的基本方法及适用性
挤压
物料置于两个构件之间,逐渐加压,使之由弹性变形或塑性变形而
破裂粉碎
适用于脆性物料
折断
物料在构件间承受弯曲应力,超过强度极限而折断
适用于较大块的长或薄的脆性物料
剪切
粉碎韧性物料能耗较低的粉碎方式
果蔬、肉类的切块、切片、切丝、切丁
撞击
物料与工作构件以相对高速运动撞击时,受到时间极短的变载荷,
物料被击碎
适用于质量较大的脆性材料
2011/10/122011/10/12
研磨
物料与粗糙工作面之间在一定压力
下相对运动而摩擦,使物料受到破
坏,表面剥落,这个过程包含挤压
和剪切两种机械作用
劈裂
利用低速刃口压入,使物料内部产
生应力集中及裂纹扩展而破碎
适用于脆性物料
锯切
利用齿形利刃在一定压力作用下的
中低速运动使物料逐层断开而破碎
适用于含水量较高的纤维性物料、
高韧性物料和高强度物料的截断
2011/10/122011/10/12
食品物料尺寸的表示及其测定方法
块状物料:三维尺寸
片状物料:厚度
粉料类:颗粒直径
浆料类:过网规格
茎杆、叶类碎段:碎段长度
2011/10/122011/10/12
食品物料尺寸的测定方法
显微镜法
直接使用显微镜测量粉粒的二维尺寸
筛分法
根据标准方法,从标准筛中选出若干
级,测定粉料的粒度分布,并计算出
特征粒径
2011/10/122011/10/12
沉降法
通过测定粉粒在重力场或离心力场的空气、液体中沉降速度
间接测定粒径
透过法
通过测定流体流过一定厚度料层时的透过性来检测细粉的比
表面积或粉粒间说形成的空隙,从而间接测量粒径
吸附法
通过测定粉粒表面吸附断面积已知的吸附剂分子的量,来计
算出粉粒的比表面积,从而间接测量粒径
激光衍射法
激光照射到球形粒子表面时将发生散射,散射角与粒子直径
有关,粒子越小,散射角越大
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