嵌入式导论课后习题（cangkuke）.doc

选择30%，填空25%，简答45% 第一章 嵌入式系统的定义： 答：以应用为中心，以计算机技术为基础，软件、硬件可剪裁，适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。 嵌入式的发展历程和发展阶段： 答:历程：简单操作系统阶段, 实时操作系统阶段, 面向Internet阶段。发展阶段：第一阶段是SCM（单片微型计算机）阶段，第二阶段是MCU（微控制器）阶段，第三阶段是SoC阶段，第四阶段是以Internet为标志的嵌入式系统。 嵌入式系统的特点： 答：低成本、高实时性、采用嵌入式系统或实时系统、高可靠性、低功耗、环境适应性好、占用系统资源少、ROM程序存储、多处理器体系结构、特定工具和方法开发、软件固化。 嵌入式系统的分类： 答：1单个微处理器、2不带计时功能的微处理器装置、3带计时器功能的组件、4在制造或控制过程中使用的计算机系统。 基本构成： 答：嵌入式微处理器、外围硬件设备、嵌入式操作系统以及用户应用程序。 嵌入式的应用： 答：工业、交通、信息家电、家庭智能管理系统、pos网络及电子商务、环境工程与自然、机器人。 嵌入式的发展趋势（作业）： 答：1高可靠性、高稳定性 2运行速度快、开发周期短 3强大的扩展功能和网络运输功能。 学习嵌入式系统技术的目的： 答：略。 第二章 单片机系统与嵌入式微处理器系统在开发流程上的异同： 答：各自复杂程度不同，具体设计过程略有不同。嵌入式微处理器的基本开发流程：1用户需求、2选择微处理器及硬件平台、3选择操作系统、4基于操作系统开发应用程序、5测试应用程序、6整个系统测试、7结束。 传统嵌入式系统的设计方法及缺点： 答：1需求分析 总体设计 2软硬分开设计 3集成验证 4结束 缺点：不统一、不协同、不易发现问题、周期长、盲目性、不能综合优化。 软硬件协同设计的基本过程，它们与传统设计方法异同（作业）： 答：流程：1系统描述 2软硬件划分（成本函数） 3协同综合 4协同仿真与验证 比较：1采用并行设计和协同设计的思想，提高设计效率和缩短了开发周期 2统一的工具描述，可合理划分系统软硬件，分配系统功能，在性能、成本、功耗等方面进行权衡折衷，获得更优化设计 3支持多领域专家协同开发。 软件的测试技术： 答：方法……工具……策略…… 第三章 选择 一个完整的计算机系统包括硬件系统和软件系统。 目前大部分的微处理器使用的半导体技术称为CMOS 在嵌入式系统的存储器结构中，存储速度最快的是寄存器组。 嵌入式系统的特点：实时、技术密集、专用紧凑、安全可靠、微型化、（不可定制？、易移植？） 嵌入式应用软件一般在宿主机上开发，在目标机运行，因此需要一个交互平台环境。 简答 什么是嵌入式系统？ 答：以应用为中心，以计算机技术为基础，软硬件可配置，对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格约束的专用系统，用于实现对其它设备控制、监视和管理等功能。 2、嵌入式处理器分类（作业）： 书本答：1ARM处理器 2PowerPC处理器 3FPGA 4SoC 网上答：1嵌入式微处理器(Embedded Micro- processor Unit, EMPU) 主要有Am186/88、386EX、SC-400、Power PC、Motorola 68000、MIPS、ARM系列等。 2嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU) 比较有代表性的通用系列有8051、P51XA、MCS-251、MCS-96/196/296、C166/167、MC68HC05/11/12/16、68300等。另外还有许多半通用系列如：支持USB接口的MCU 8XC930/931、C540、C541；支持I2C、CAN-Bus、LCD及众多专用MCU和兼容系列。 3嵌入式DSP处理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP) 比较有代表性的嵌入式DSP处理器是Texas Instruments的 TMS320系列和Motorola的DSP56000系列。 4嵌入式片上系统(System On Chip, SOC) SOC可以分为通用和专用两类。通用系列包括Infineon(Siemens)的TriCore，Motorola的M-Core，某些ARM系列器件，Echelon和Motorola联合研制的Neuron芯片等。专用SOC一般专用于某个或某类系统中，不为一般用户所知。 3、ARM处理器的工作状态： 答：ARM状态（32、开始）、Thumb状态（16、子） 可以从哪几方面来理解PowerPC处理器的体系结构 答：3个；—指令集体系结构（基本的用户指令集、用户级寄存器、数据类型以及寻址方式）、虚环境体系结构（模型、附加指令、定时控制装置）、操作环境体系结构（存储