COG和FOG原理培训课件.ppt

设备简介： ACF单元 工艺要求：ACF贴付无偏位无气泡等不良。 设备原理：通过校正平台确定LCD位置后， 通过机械手将LCD传送至贴附平台后完成ACF贴附后通过检测感应器对贴合位置进行检查确认 常遇到的问题： ACF贴付不上或是贴付气泡，可能是端子清洗不干净，压头或硅胶带脏，检查工艺条件是否正确。 示意图 实物图 工作原理： IC传送单元 工艺要求：将IC传送到预压头上保证IC位置正确无划伤。 设备原理：通过IC吸嘴将IC移动至校正槽进行校正后再通过滑块转接至预压头 常遇到的问题 1、 IC传送至预压头时位置出现偏差导致镜头有哪些信誉好的足球投注网站时无法检测到，校正时参数设置异常或预压头IC吸取时高度不正确。 2，IC划伤。可能原因为IC吸取时压头/吸嘴高度不对导致或滑块上保护胶纸破损异物等 IC校正位置 工作原理： 预邦单元 工艺要求：无IC偏位，无压着异物。 设备原理：将贴好ACF的LCD移载到IC预邦单元，摄像机（Camera)自动探测IC及LCD Mark，通过PC主机系统高速计算后，热压头将IC准确的邦定在LCD的相应位置，完成IC预邦 常遇到的问题 1、 IC偏位能引起原因很多平台与垫台高度不合适，对位MARK找不准，马达抖动，压头平行不好等。 2，IC邦不上可能工艺条件不对，LCD厚度偏差比较多。 热电偶/发热管 镜头 滑台 COG简介： 本压单元 工艺要求：无IC偏位，无压着不良。 设备原理：将预邦好的LCD传送到主邦工作台，工作台再移至邦定点，热压头下降，通过高温高压将ACF 粒子爆破并把树脂固化并使IC与LCD电路能导通 常遇到的问题 1、 IC偏位引起原因有平台与垫台高度不合适，压头平行不好，压头滑块松动，马达抖动，IC与LCD配合设计问题等， 2，IC压着不良，温度压力时间工艺条件是否正确，压进量过小或过大都可以导致，铁氟龙没有安装好，垫台上有异物或是磨损或是松动。 压头 垫台 Sensor COG简介： 显微镜检查 工艺要求：查检IC和LCD邦定是否有偏位，有无压着不良、粒子爆破状态是否OK。 工作原理：调整显微镜为微分干涉状态使用100倍查检IC压痕同时查检IC偏位，把调整显微镜为金相状态使用200倍镜头态查检粒子爆破状态。 FOG简介： 设备介绍 SFB-2000是鑫三力公司制造的FOG生产设备,具有以下优点: 1、高精度,高效率,自动化程度高; 2、操作简单,转机编程方便; 3、采用高精度日本FAST图像处理器和日本CKD的DD马达保证了对位精度，触摸屏界面控制，稳定，方便快捷 FOG简介： 工作原理 流程图 示意图 设备简介： LCD校正 镜头校正 Mark图像 工艺要求：LCD左右两边Mark图像正确出现在显示器有哪些信誉好的足球投注网站范围内。 设备原理：镜头通过对LCD左右两边Mark图像进行识别并反馈至PC系统进行高速计算给出指令使LCD正确传送至ACF平台。 常遇到的问题： LCD Mark图像无法正确显示在显示器中或LCD左右图像不对称导致有哪些信誉好的足球投注网站对位时超出马达极限。肯能原因为LCD从上工序传下时位置不正确或传送带宽度调整不合适 设备简介： ACF单元 工艺要求：ACF贴付无偏位无气泡等不良。 设备原理：通过校正平台确定LCD位置后， table将LCD准确的移动到ACF热压头下面相应的位置，完成ACF贴付，再载着贴好ACF的LCD移到检测感应器下面进行ACF贴附检查。检测OK后，手臂将LCD移载到FPC预邦单元。 常遇到的问题： ACF贴付不上或是贴付气泡，可能是端子清洗不干净，压头或硅胶带脏，检查工艺条件是否正确。 示意图 实物图 FOG简介： FPC传送单元 FPC放置 工艺要求：将FPC正确传送至预压头。 设备原理：员工将FPC按照作业指示正确将FPC放置到真空吸气处，确保位置正确后按下吸气开关后再按开始键即可。 常遇到的问题： FPC传送时真空异常可能原因为FPC放置不正确或传送槽或压头有异物导致漏真空 FOG简介： 预邦单元 工艺要求：无FPC偏位，无压着异物。 设备原理：将贴好ACF的LCD移载到FPC预邦单元，摄像机（Camera)通过对FPC和LCD Mark进行自动识别并反馈至PC高速计算后完成预压。 常遇到的问题 FPC偏位能引起原因很多平台与垫台高度不合适，Mark图像编辑时偏差，马达抖动，压头平行不好等。 FOG简介： 主邦单元 工艺要求：无FPC偏位，无压着不良。 设备原理：机械手将预邦好的LCD移载到主邦工作台，工作台再移至邦定点，热压头下降，通过高温高压将ACF 粒子爆破并把树脂固化并之FPC与LCD电路能导通。 遇到的问题 1、 FPC偏位引起原因有平台与垫台高度不合适，压头平行不好，压头滑块松动，马达抖动，FPC与LCD配合设计问题等， 2，IC