subj:6sigma项目跟板内阻抗板件质量改进.doc

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subj:6sigma项目跟板内阻抗板件质量改进

6Sigma项目之板内阻抗板件质量改进 项目名称:板内阻抗板件质量改进 项目负责人: 杨晓新 整理:袁欢欣 DATE:2007-7- 项目组成员:苏藩春、苏培涛、袁欢欣、谢少英、郑国光、张小腾 问题陈述 随着高频印制电路板需求量不断增多,PCB中作为信号传输线的金属导线不仅要符合“通、断”等电气流通,更要保持其所需要的传输信号完整性、可靠性、精确性等要求,即需要高精度控制特性阻抗。Adtran客户板件从去年7月份开始,部分板件有100%控制板内阻抗需求,由于之前我司对阻抗的监控都是通过板边Coupon进行的,对板内阻抗控制暂无相关制作经验,导致去年7-8月首批加工生产板内阻抗测试合格率只有50%,该类型产品成品率只有70%左右,远低于目标要求,且过程控制不稳定,增加了公司板内阻抗板件的生产成本。 界定(D) 定义:特性阻抗(Characteristic Impedance)即为高频讯号或电磁波在电子机器讯号传输线传输时所受到阻力,具体指电阻、电感和电容三者对交流电流的共同阻碍作用大小,简称阻抗。因难以实现对PCB内部真实走线进行阻抗测量,PCB生产商一般都会在PCB周围加上测试Coupon。但Coupon考虑比较理想化,板内阻抗设计可更忠实地代表板内的实际走线。 项目任务:通过数据分析,从设计、过程控制进行优化,提升加工控制能力。 测量(M) 测量过程图:内层图形转移→百倍镜检查线宽→ →AOI→ → 碱蚀(100%检查板内阻抗)→ → 物理室100%测内/外层板内阻抗。 我司生产的第一个Adtran板内阻抗控制要求的板件007652A阻抗测试值总体情况不够稳定,且存在一定量的阻抗超差,过程能力Cpk仅0.6-0.8左右,难以达到≥1.33的稳定状态。 经过一段时间的分析、总结,在接下来的一段时间内,板内阻抗过程控制勉强可以达到Cpk≥1.33,但板内阻抗控制中值极不理想(Av实测值平均与客户要求中值相差7%左右),阻抗超差问题仍不容乐观。 分析(A) 选择变量,鱼骨图分析如下: 蚀刻线宽控制不严 蚀刻线宽控制不严 AOI检查阻抗线缺点不严 阻抗测试方向不同 阻抗测试人员操作探针技术变更 图形转移曝光能力不均 蚀刻均匀性、蚀刻因子不够 平板/图电电镀不均 阻抗测试仪精度/重复性不够 百倍镜检查线宽精度不够 层压板介质层厚度不均 层压板树脂含量不均 板内阻抗与板边Coupon不同 设计阻抗理论值补偿 菲林受环境温湿度影响缩涨 物理室阻抗测试房温湿度变化 人 机 料 法 环 板内阻抗超差 改善(I) 方法方面 板内阻抗和板边Coupon区别 经分析,尽管测试coupon具有和主PCB相同的叠层和迹线构造,可以反映线路板的阻抗是否合格,但不能非常精确地忠实代表板内阻抗。图1为典型的PCB测试用Coupon和板内阻抗真实走线。 可以看出Coupon和板内阻抗二者间存在较大的差别: A) 虽二者走线间距、走线宽度一致,但coupon测试点的间距一般固定为100mil(即最初的双列直插式IC接脚间距),而板内真实走线的末端(即芯片接脚)间距是不同的,随着QFP、PLCC、BGA封装的出现,芯片接脚间距远小于双列直插式IC封装间距。这种差分走线末端间距与走线间距差别引起阻抗不连续,带来不同的阻抗测试结果。 B) Coupon走线是理想化的直线,而PCB板内阻抗线因各种因素导致走线设计不规则,如下图所示: 这种不断拐弯的传输线本身就构成了一个复杂的滤波器,由于滤波作用使得高速信号不断损耗、反射而衰减,测试阻抗值在走线弯折处变得不连续。 C) Coupon与板内阻抗走线在整个PCB上的位置不同。Coupon一般位于PCB边缘,在PCB出厂时往往会被生产商去掉。而板内阻抗真实走线的位置则相当多样,有的靠近电路板边缘,有的位于板中央。 针对这种差别,从方法设计方面加以系统改善板内阻抗: 优化板内阻抗线宽补偿。相对于板边Coupon,位于板中央的板内阻抗线蚀刻药水交换较慢,存在一定的“水池效应”;且板内阻抗线容易受图形本身影响、钻孔影响,线宽补偿难度远远高于板边Coupon。按目前正常的线宽补偿,双线板内阻抗一般都要超出控制下限3-4?。通过走首板逐步确定板内阻抗线宽补偿量,曾一次或多次减小9717A、9468A、9433A、9213A、8572A、8543A等编号的线宽补偿。一般而言,0.5OZ可正常补偿,1OZ仅需补偿0.5-0.75mil,2OZ仅需补偿1-1.5mil左右。 优化板内阻抗线路拐角。Adtran客户板内阻抗线一般存在多个拐角(如8171A存在36个拐弯),客户曾部分有约90o(或 ? 90o)线迹转向设计,该转弯处导体面积增加,导致寄

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