废印刷电路板粉料应用于低强度管线回填材料之研究-eTop-工程科技.PDF

行 路 料度 料 精 類 行 年年 行 參理蘭 理 理林立 理 理 年 廢印刷電路板粉料應用於低強度管線回填材料之研究 江奇成 1 侯正蘭 2 1 東南科技大學營建科技系副教授 2 東南科技大學防災科技研究所碩士 關鍵字：廢 PCB 板粉料、CLSM 摘 要 本研究主要探討廢 PCB 板粉料取代細粒料與飛灰應用於 CLSM 之可行性。 研究以配合現行 CLSM 之工程品質為目標；包括了修正坍流度需大於 15 cm ，單 位重需低於 2000 kg/m3 ，初凝時間在3.5 小時內，抗壓強度齡期 12 小時 0.69 MPa 以上與 28 天強度在 8.83 MPa 以下。其中分別以廢 PCB 板粉料取代細骨材 0~30 ％與飛灰 0~100％之比例，測試 CLSM新拌與硬固階段之各項性能。研究結果顯 示；當 PCB廢粉料取代細骨材率低於 10％時，皆可符合修正坍流度之需求，單 位重雖因為廢 PCB 板粉料取代率的增加而有逐漸上升的趨勢，但初凝時間則可於 目標時間內達成。至於取代飛灰之試驗結果，若取代率 5％時可符合規範要求之 新拌性質。另外 CLSM硬固後之抗壓強度試驗結果；取代細骨材 20％與取代飛灰 5%皆可超過早強標準，而且 28 天強度均可達成晚弱之限制值。顯示廢 PCB 板粉 料是可適量使用於 CLSM 之中，提供此工業廢棄物再生利用的另一應用途徑。 The Application of mixture waste PCB powder to the controlled low strength material Chu-Chan Chiang1 Cheng-Lan Ho 2 Department of Construction Technology Tung-Nan University Key Words: PCB waste powder, CLSM ABSTRACT This research is study PCB waste powder replacement of the fine aggregate and fly ash in CLSM. In the research coordinated quality of demand the present CLSM control group, including slump flow the fluidity to have to be bigger than 15 cm, unit 3 weight to be smaller than 2000 kg/m , the initial settings to within 3.5 hours as compressive strength ages 12 hours over 0.69 MPa and 28 days strength in 8.83 MPa within. Test out the control group of the demand