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磁粉检测(MT)教材按章节配套试题与答案.docVIP

磁粉检测(MT)教材按章节配套试题与答案.doc

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磁粉检测 第一章 一、是非题 1.1? 磁粉检测中所谓的不连续性与缺陷,两者的概念是相同的。??? (??? ) 1.2? 磁粉检测与检测元件检测都属于漏磁场检测。??????????????? (??? ) 1.3? 漏磁场检测的基础是不连续性处产生的漏磁场与磁粉的磁相互作用。(??? ) 1.4? 工件正常组织结构或外形的任何间断称为不连续性,所有不连续性都会影响工件的使用性能。(??? ) 1.5? 磁粉检测不能检测各种不锈钢材料,也不能检测铜、铝等非磁性材料。?? (??? ) 1.6? 磁粉检测方法只能探测表面开口的缺陷,而不能探测表面闭口缺陷。(??? ) 1.7? 磁粉检测难以发现埋藏较深的孔洞,以及与工件表面夹角小于20°的分层。? (??? ) 1.8? 采用磁敏元件探测工件表面漏磁场时,检测灵敏度与检查速度有关,与工件大小无关。? (??? ) 1.9? 如果被磁化的试件表面存在裂纹,使裂纹产生漏磁场的原因是裂纹具有高应力。? (??? ) 1.10磁粉检测对铁磁性材料表面开口气孔的检测灵敏度要高于渗透检测。(??? ) 1.11一般认为对表面阳极化和有腐蚀工件的表面检测,磁粉检测通常优于渗透检测。? (??? ) 1.12用磁粉检测方法可以检出焊缝的层间未熔合缺陷。??????????? (??? ) 1.13磁粉、渗透、涡流检测都属于表面缺陷无损检测方法。??????? (??? ) 1.14磁粉检测可发现铁磁性材料表面和近表面微米级宽度的小缺陷。(??? ) ????????? 二、选择题 1.1? 能形成磁粉显示的零件结构或形状上的间断叫做:(??? ) ???? A.不连续性? B.缺陷????? C.显示????? D.变形 1.2? 磁粉检测与检测元件检测主要区别是:(??? ) ?????????? A.两者的检测原理不同??????????? B.两者的检测程序不同 ?????????? C.两者用于探测磁场的传感器不同? D.以上都是 1.3? 以下关于磁敏元件探测法的叙述中,正确的是:(??? ) ????? A.磁敏元件探测法的灵敏度与检查速度及工件大小有关 ????? B.磁敏元件探测法获得不连续性(包括缺陷)深度的信息 C.探测时应根据需要调节磁敏元件与工件表面之间的距离,以判断漏磁场的变化情况 D.以上都是 1.4? 磁粉检测对下列哪种缺陷的检测不可靠?(??? ) ???? A.表面折叠? B.埋藏很深的气孔??????????? C.表面裂纹D.表面缝隙 1.5? 下列哪一条是磁粉检测优于涡流检测的地方?(??? ) ???? A.能检出所有金属材料的表面不连续性 ???? B.对单个零件检验快 ???? C.能直观地显示出缺陷的位置、形状、大小和严重程度 ???? D.以上都是 1.6? 下列哪一条是磁粉检测优于渗透检测的地方?(??? ) ???? A.能检出表面夹有外来材料的表面不连续性 ???? B.对单个零件检验快 ???? C.可检出近表面不连续 ???? D.以上都是 1.7? 承压设备对铁磁性材料工件表面和近表面缺陷的检测宜优先选择磁粉检测,主要是因为:(??? ) ???? A.能直观地显示出缺陷的位置、形状、大小和严重程度 ???? B.结合使用各种磁化方法,几乎不受工件大小和几何形状的影响 C.磁粉检测对铁磁性材料工件的表面和近表面缺陷具有很高的检测灵敏度,可发现微米级宽度的小缺陷 D.以上都是 1.8? 对检测有色金属管子表面缺陷最合适的方法是:(??? ) ???? A.超声法??? B.射线法??? C.磁粉法??? D.涡流法 1.9? 关于磁粉探伤常用单位制的换算关系正确的是:(??? ) ????????????????? A.1奥〔斯特〕=10-3/4л×安/米???? 即:1 Oe=10-3/4лA/m ????????????????? B.1韦伯=108麦〔克斯韦〕???????????? 1Wb=108Mx ????????????????? C.1高〔斯〕=0.01毫特〔斯拉〕???????? 1Gs=0.01mT ????????????????? D.1牛〔顿〕=9.80665千克力??????????? 1N=9.80665kgf 1.10被磁化的工件表面有一裂纹,使裂纹吸引磁粉的原因是:(??? ) ???? A.多普勒效应B.漏磁场??? C.矫顽力??? D.裂纹处的高应力 1.11漏磁场检测的试件必须具备的条件是:(??? ) ???? A.电阻小????????????????????? B.探伤面能用肉眼观察 ???? C.探伤面必须光滑????????????? D.试件必须有磁性 1.12磁敏元件探测法所使

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