第3课 SMT表面元件安装技术(免费下载).ppt

1  《电子产品制造技术》 （王卫平主编） 3．表面安装集成电路---BGA封装 PGA (pin grid array)阵列引脚封装为插装型封装 。 BGA（ball grid array）球形引脚栅格阵列封装。90年代后期发展的一种封装形式。 球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。 μBGA（引脚锡球0.5mm）与CSP（chip size package或chip scale package））封装。 3．表面安装集成电路---BGA封装 3.3表面安装元器件包装形式 散装 盘状编带包装：纸带和塑料带（8mm）、主要用于片状电阻、电容、圆柱二极管、SOT晶体管。 管式包装：主要用于SOP、SOJ、PLCC集成电路、异型原件。 托盘包装：主要用于QFP、窄间距SOP、PLCC、BGA。 3.4 微电子组装技术 微电子组装技术（MAT：Microelectronics Assembling Technology 或MPT：Microelectronics Packaging Technology ）。根据电原理图或逻辑图，运用微电子技术和高密度组装技术，将微电子器件和微小型元件组装成适用的、可生产的电子硬件的技术过程。简单的“电子元器件连接、固定的技术”。 电子组装分为：常规电子组装技术（HTH，SMT）； 微电子装技术：厚/薄膜集成电路技术（HIC） 多芯片组件技术（MCM） 芯片直接贴装技术（DCA） 微电子组装技术（MAT）是芯片级的组装，即裸片组装，把裸片装到高性能基片上，成为具有独立电气功能的模块，甚至完整的电子产品。 微电子组装工艺：主要包括精细基板制造、芯片安装、焊接、老化测试、密封、电路调试等工艺技术。 3.4.1微电子组装技术基本概念 微电子组装是新一代电子组装技术。它是一门新型的电路、工艺、结构、元件、器件紧密结合的综合性技术，涉及到集成电路固态技术、厚膜技术、薄膜技术、电路技术、互连技术、微电子焊接技术、高密度组装技术、散热技术、计算机辅助设计、计算机辅助生产、计算机辅助测试技术和可靠性技术等领域。 微电子组装一方面尽可能减小芯片和元件、器件的安装面积、互连线尺寸和长度，以提高组装密度和互连密度；另一方面则尽可能扩大基板尺寸和布线层数，以容纳尽可能多的电路器件,完成更多、更重要的功能,从而减少组装层次和外连接点数。 微电子组装与常规的电子组装的主要区别在于所用的元件、器件、组装结构和互连手段不同。前者以芯片(载体、载带、小型封装器件等)多层细线基板（陶瓷基板、表面安装的细线印制线路板、被釉钢基板等）为基础；后者以常规的元件、器件－印制线路板为基础。 3.4.2 微电子组装基本技术简介 1.基片技术 基片是在电子部件内部提供高密度多层互联功能的材料，是电子器件封装的关键。 2.基片技术涉及的内容：陶瓷成型、电子浆料、印刷烧结、真空和化学镀膜、激光蚀刻、等相关技术。 3.目前常用基片： ①陶瓷基片：由氧化铝（99%或96%）与氧化铵等材料采用薄膜或厚膜技术制成。适用于裸片封装。热膨胀系数匹配好，成本高。 ②约束芯板基片：由42号合金、包钢钼，瓷化殷钢等材料制成。强度大，体积轻。 ③塑性层基片：采用增强塑性层制作的环氧树脂玻璃基片。价格低、易受化学溶剂溶解。 ④环氧玻璃基片：环氧树脂和玻璃纤维组成的复合材料基片。塑性好、强度高。 3.4.3厚/薄膜集成电路技术（HIC） 1. 厚/薄膜集成电路（Hybrid Intergrated C