ccm生产技术跟故障现象.pdf

Camera Module技术及故障排除交流 Camera Module技术及故障排除交流 Camera Module技术及故障排除交流 Camera Module技术及故障排除交流 编稿： 校稿： Camera Module技术及故障排除交流 • 提纲 • 一、光学透镜成像原理 • 二、模组的结构 • 三、手机摄像模组的开发生产流程 • 四、手机摄像模组的常见问题及原因 • 五、客户生产问题采集 • 六、讨论 Camera Module技术及故障排除交流 一、光学透镜成像原理 透镜通过将光束汇聚在某一点上成像，所以每一个透镜头有它自己的固定最清晰的成像位置，离 开了这个位置的任何地方都无法得到最清晰的成像，这个点就叫焦点，从透镜到焦点的距离我们 叫焦距；而被成像实物到透镜的距离我们称之为物距，理论上透镜可以将无穷远的实物都在透镜 的另一边得到清晰的倒立成像，但由于某些应用场合的应用需要，我们的镜头实际并非如此。 Camera Module技术及故障排除交流 二、模组的结构 Camera Module技术及故障排除交流 三、手机摄像模组的开发生产流程 一个新的手机摄像模组在实验室里需要经过如下几个步骤的测试才算是 成熟和可以交付消费者实用的产品，才能上生产线进行批量生产。 1、电气测试。测试模组的功耗。 2、功能测试。分聚焦测试、视角测试、扭曲度测试、解释度测试、焦（景）深测试、AWB测 试、信噪比（SNR ）测试、色彩准确性和直线性测试、漏光测试、屏闪测试、实距测试和户外 实景测试几步，以测量模组在功能上的各种技术指标。 聚焦测试：测试模组的焦距是否调好 视角测试：测试模组在一定的距离能够看到与地面垂直方向的最大距离 扭曲度测试：测试模组的镜头是否有做工不良导致成像变形 解释度测试：测试sensor成像的最小距离 焦深测试：测试模组能够清晰成像的能够分辨的最小范围 AWB测试：测试模组对周围环境光线色温变化的适应程度 信噪比测试：测试模组能分辨的色阶数 色彩准确性和直线性测试：测试模组对颜色的还原程度和sensor对图像的还原性能 漏光测试：测试模组镜头的规整性 屏闪确认：确认模组除了在工频照明灯光源有屏闪外不存在不正确的屏闪 实距测试：进行VGA ：300cm、1.3Mega：5M的实距模拟测试 户外实景测试：到户外进行实物拍摄，测试模组的整体性能 Camera Module技术及故障排除交流 三、手机摄像模组的开发生产流程 3、可靠性测试。分环境测试、运动测试、强度测试三种。其中环境测试包括低温操作测试、 高温高湿度操作测试、低温存储测试、高温高湿存储测试、温度循环测试；运动测试主要测试 模组的单体抗震性能；强度测试包括单体荷重落地测试、插座拔插测试、FPC与PCB粘合力测 试、底座于PCB粘合力测试、LENS扭力测试。模拟运输、不当应用等方面会遇到的突变进行 测试其抵抗性能。 环境测试都是测试模组在恶劣环境中是否能够正常工作，和测试模组在经过了恶劣环境后 是否会发生什么不可预测的故障。 运动测试主要是在产品开发阶段进行的模拟运输过程中发生的强烈震动对模组的影像。测 试时将功能OK的产品放置于震动测试机器平台上，设定震动频率范围为5-100Hz，幅度为 6mm，开动机器从X 、Y 、Z各轴方向各震动15分钟，然后检测模组的功能是否仍然OK。 强度测试：测试模组柔性组件在生产、应用过程中能够承受的最大推拉力。 Camera Module技术及故障排除交流 三、手机摄像模组的开发生产流程 模组在生产线上需要经过无尘室进行PCB清洗、sensor固定、sensor烘烤（焊接）、sensor与 PCB间连线、底座上胶、底座与已焊接好的PCB固定