《单片机技术应用实训》课程标准（24学时）.doc

PAGE PAGE 2 《单片机应用技术实训》课程标准 一、课程基本信息 课程名称：单片机技术应用实训 学 分：1 课程代码： 学 时：24 先修课程：电工与电子技术、电路分析基础、C语言基础 后续课程：顶岗实习 适用专业：机电一体化技术 编制人：苗振腾 审核人：任元吉 制订时间：2013 年9月 二、课程性质 《单片机应用技术实训》课程是我院机电一体化技术专业的专业限选课程。本实训课程使学生掌握单片机程序设计和应用的基本方法，并能综合运用单片机的软、硬件技术分析实际问题，是为从事机电产品、电子产品的研发企业培养机电产品开发技术员所需要的技能、知识和职业素质。 三、课程设计 （一）课程目标设计 1、能力目标: 根据项目设计要求，进行单元电路的设计能力。 能对设计的任务进行软件程序功能划分。 能用单片机产品开发工具进行软件编程、调试及软硬件联调的能力。 能熟练使用常用的工具和电子仪器，完成项目产品的参数、性能的测试。 2、知识目标: 学生能够独立地完成各任务的设计，并能举一反三； 掌握各个实例的设计思路和实现步骤； 掌握单片机的应用特性，包括单片机的最小系统、并口、串口、定时/计数器、中断等； 掌握单片机开发相关软件keil、proteus等软件的使用方法； （二）课程教学活动设计 1、课程内容设计 序号 项目（模块）名称 学时 1 整点闹铃时钟硬件电路设计与制作 10 2 整点闹铃时钟软件开发 6 3 整点闹铃时钟与软件的调试 6 4 实训总结及实训报告的写作 2 合计 24 2、能力训练项目设计 模块名称 编 号 能力训练 项目名称 学时 能力目标 主要支撑知识 训练方式及步骤 结果 （可展示） 1、硬件设计及制作 1.1 原理图设计 3 = 1 \* GB3 ①会搜集相关资料； = 2 \* GB3 ②利用相关软件绘制电路图； = 3 \* GB3 ③会设定相关的原件参数 = 1 \* GB3 ①电路图绘制软件； = 2 \* GB3 ②参数的相关设置； = 3 \* GB3 ③元件清单； = 4 \* GB3 ④懂得相关元件的采购 每人一台电脑进行设计 = 1 \* GB3 ①电路原理图； = 2 \* GB3 ②元件清单 1.2 硬件焊接及制作 5 = 1 \* GB3 ①会制作PCB板； = 2 \* GB3 ②会根据原理图进行走线布局和焊接 = 1 \* GB3 ①PCB的生成方法； = 2 \* GB3 ②焊接的基本方法 每人一套元件单独焊接 = 1 \* GB3 ①焊接好的硬件电路板 1.3 硬件调试 2 = 1 \* GB3 ①会用万用表测试相关的数据； = 2 \* GB3 ②会对晶振电路进行测试和调试 = 1 \* GB3 ①最小系统的构成； = 2 \* GB3 ②正常情况下相对应的参数 每人单独进行测试及调试 = 1 \* GB3 ①工作正常的硬件电路板 2、软件分析及设计 2.1 软件分析与设计 4 = 1 \* GB3 ①会根据任务的要求绘制程序流程图； = 2 \* GB3 ②编写相应的程序 = 1 \* GB3 ①不同的程序控制方法； = 2 \* GB3 ②各种指令的应用 每人一台电脑单独设计 = 1 \* GB3 ①程序流程图； = 2 \* GB3 ②程序代码 2.2 软件的调试 2 = 1 \* GB3 ①会用UV3软件进行调试 = 1 \* GB3 ①UV3软件的使用方法 每人一台电脑单独调试 = 1 \* GB3 ①UV3中可以正常运行的程序代码 3、硬件与软件联调 3.1 仿真 3 ①会用Proteus软件绘制出仿真原理图； ②加载XX.HEX文件并进行仿真 = 1 \* GB3 ①Proteus的操作与使用； = 2 \* GB3 ②UV3的使用； = 3 \* GB3 ③仿真的操作 每人一台电脑单独仿真 = 1 \* GB3 ①仿真电路 3.2 烧写及调试 3 ①会将XX.HEX文件通过相应烧写软件烧写到单片机中； = 2 \* GB3 ②根据实际任务的要求进行相应的测试及联调 = 1 \* GB3 ①STC系列烧写软件的使用方法； = 2 \* GB3 ②硬件与软件联调的基本步 每个同学对自己的作品进行代码的烧写及联调。 = 1 \* GB3 ①作品 4、实训考核及实验报告的要求 4.1 实验报告要求 3 = 1 \* GB3 ①考核实训作品完成情况； = 2 \* GB3 ②能够将自己作品以报告的形式写出来 = 1