电子工艺实习.电子元器件基础2015年.ppt

?立式安装元器件 要求插正，不允许明显歪斜 图a: m=5-7mm 图c: m=2-5mm 图b：插到台阶处 图d：直径?10mm 贴紧板面 中周、线圈、集成电路、各种插座紧贴板面。 ? 塑料导线 ：外塑料层紧贴板面。 ? 有极性元器件(晶体管、电解、集成电路)极性方向不能插反。 ? 歪斜不正 歪斜不正一般是指元器件歪斜度超过了规定值。 危害性：歪斜不正的元器件会造成引线互碰而短路，还会因两脚受力不均，在震动后产生焊点脱落、铜箔断裂的现象。 ? 过深或浮起 插入过深，使元器件根部漆膜穿过印制板，造 成虚焊； 插入过浅，使引线未穿过安装孔，而造成元器 件脱落。 焊接过程与方法 1、正式焊接前应练习，掌握焊接方法后再正式焊接。 ①在焊接前，要做好工具、焊料的准备工作； ③用内含松香助焊剂的焊锡进行焊接，焊接时锡量应适中。 ②烙铁应充分加热，达到焊接的要求。 30W外热式电烙铁 电烙铁架 焊锡 松香 ①预热；②熔锡；③撤丝； 2、五步焊接法 ④保温；⑤降温。 准 备 加 热 加 焊 锡 去 焊 锡 去 烙 铁 焊接过程与方法 学生在电路板上 练习焊接的图片 焊接时两手各持烙铁、焊锡，从两侧先后依次各以45度角接近所焊元器件管脚与焊盘铜箔交点处。待融化的焊锡均匀覆盖焊盘和元件管脚后，撤出焊锡并将烙铁头沿管脚向上撤出。待焊点冷却凝固后，剪掉多余的管脚引线。 焊接过程与方法 焊接时的注意点 平焊实例 立焊实例 1、元件视情况立式焊装或卧式焊装均可，前者元件要成型，后者元件尽量贴近板面。 2、有字元件的有字一面要尽量在同一方向。 3、连接导线要先镀锡再焊接，剥线裸露部位不要大于1mm。 4、焊接所用时间尽量短，焊好后不要拨弄元件以免焊盘脱落！ 5、焊点大小均匀，表面光亮，无毛刺无虚焊。 6、元件管脚应留出焊点外0.2-1mm。 7、焊接工程中，一定要注意焊接面的清洁！ 视频演示：电子产品制造技术 1、印制板的装配与焊接 2、SMT电子产品的生产过程 * （2）电容器的主要性能参数 ① 标称容量及允许误差 标称容量是电容器外表面所标注的电容量，是标准化了电容值，其数值同电阻器一样，也采用E24、E12、E6标称系列。 常用的容量单位是：法 (F)、微法 (μF)、和皮法 (pF)。三者的关系为： 1pF=10-6μF=10-12F 不同类型的电容器采用不同的精度等级，精密电容器的允许误差较小，而电解电容器的允许误差较大。一般常用电容器的精度等级分为三级：I级为±5％，Ⅱ级为±10％，Ⅲ级±20％。 ② 额定工作电压 电容器在规定的温度下，长期可靠工作时所能承受的最高直流电压称为电容器的额定工作电压，又称耐压值。耐压值的大小与电容的介质材料及厚度有关。另外，温度对电容器的耐压也有很大的影响。 ③ 绝缘电阻 绝缘电阻是指加到电容器上的直流电压与漏电流之比。不同种类、不同容量的电容器各不相同。绝缘电阻越大，电容器的漏电流越小，性能就越好。 ④ 介质损耗 理想的电容器不应有能量损耗，但实际上电容器在电场的作用下，总有一部分电能转换成为热能，所损耗的能量称为电容器的损耗，它包括金属极板的损耗和介质损耗两部分。小功率电容器主要由于介质极化和介质电导等原因而产生介质损耗。 (3)电容器的标注方法（读数） ①直接标注 直接标注，是用字母或数字将电容器有关的参数标注在电容器表面上。 如CD11X25V /47μF，表示额定工作电压25V、标称容量47μF的铝电解电容。 ②用数字标注容量 只标数字，如4700，300，0.22，0.01。此时指电容的容量是4700pF，300pF，0.22μF，0.01μF。 以n为单位，如10n，100n，4n7。它们的容量是0.01μF，0.1μF，4700pF。 另一种表示方法是用三位数码表示容量大小，单位是pF（一般用来表示小容量电容），前两位是有效数字，后一位是零的个数（倍乘数）。 例如：104，它的容量为10×104pF=100000pF，读作100000pF；332，它的容量为3300pF，读作3300pF 。 103 479=47?10 -1pF =4.7pF 注意：如果第三位数值是9，则表示是?10 -1。 479 223=22?103pF 473=47?103pF 例如：103＝10?103pF， 例如: 103K=10000pF?10％ 223J=22000pF?