MRB报废判断和处理技巧培训课程.PPTVIP

1 板料： 1.1 同一客户同一型号不允许有两种板颜色（如白料、黄料）。 1.2 板料不允许混用（如FR4与CEM-3料不能混用）。 1.3 板料白点、气泡、织纹显露、凹痕、基材异物、露纤维不允许。 3 电镀： 3.1 板面电镀刮伤板面超过2MM，在KEY PAD位及线路上拒收。铜层剥离、孔内无铜、塞孔、孔粗＞1.4MIL、沙粒在KEY PAD位上、磨坏板都不允许； 3.2 板面电镀粗糙、板面气泡、露纤维、返沉两次以上不允许（因后工序会导致蚀板不净）； 3.3 图电线路不良：线路不良的波幅大于1MIL、0.5寸距离之内多出一个坏点不允许； 3.4图电线路针孔：同一位置一条线路超过三个点、针孔φ＞20%线宽、线粗5MIL以下不允许； 3.5? 图电烧板、铜薄、锡薄导致孔内无铜不允许。 5 蚀板： 5.1 线幼、蚀板过度超过线宽的20%报废，不含5MIL以下的线路和阻抗板 蚀板未净线隙小于4MIL和线宽小于4MIL的PCB不允许； 5.2 撞断线超过二条、大于2MM、破坏了线路下的基材不允许； 5.3 板面擦花在PCB同一面超过三处，破坏了线路下的基材不允许； 锡薄和锡面擦花导致蚀板后线路铜薄，超过三条线不允许。 7 白字、碳油、蓝胶 7.1 白字不清、白字发红/发黄、 印歪白字、印错白字、漏印白字、多印字符不允许； 7.2 碳油短路，蓝胶剥离不允许。 8 金手指、喷锡、沉金： 8.1 金手指重要区不允许沙粒、针孔、凹痕、擦花；次要区擦花、凹痕整排手指不超过两个，且凹痕φ＜2MIL； 8.2 锡厚/薄、锡面粗糙/发黑、熔锡不良、金手指上锡不允许； 8.3 ?甩金、甩镍、露铜、AU、NI厚度不够不允许。 10 测试、终检： 10.1 ET压伤在SMD PAD、KEY PAD上拒收； 10.2 板黄、板曲：双面板翘＞0.7%，多层板翘＞1.0%拒收；　　 10.3 擦花：视擦花程度及客户而定。 MRB报废判断和处理技巧培训 目的 为了提高品质，有效控制PCB内部行业标准，做到有文可依，对PCB缺陷问题鉴定制定标准。 （客户特别要求另行） 范围 适用于本厂所有的成品与半成品的不合格的鉴定。 依据 IPC标准和客户要求 2. 钻孔 2.1 （钻歪孔）偏孔拒收标准： 2.1.1 内层偏孔： 2.1.1. OPEN窗到内层关位PAD间距离＜4MIL 2.1.1.2 SHIOT窗小于1MIL孔RING 2.1.2 外层偏孔： 2.1.2.1 偏孔向颈位小于2MIL RING；偏孔向其它方向，导致崩孔大于90° 2.2 削PAD，可崩孔但不许超90°，必须有2MIL的RING； 2.2.1 孔粗超出1.4MIL，特别是排插孔和CPU位（UAI孔和允许绿油封孔除外）； 2.2.2 孔大、孔粗、钻多钻、漏钻孔、钻爆孔、钻孔未穿、塞孔都不允许。 ? 4 干菲林： 4.1 拍反菲林、曝光不良、冲板未净、冲板过度、板面穿孔、周期错或不清不允许； 4.2 开路：在排线密集区超过二条线、在转角位、OPEN＞2.5MM、线粗＜4MIL、一面超过三点、整板超过五点都不允许（另根据客户要求，不同客户要求不一）； 4.3? 汽车板不允许帮线、补油； 4.4? 拍偏菲林，对位孔RING＞6MIL不允许（管位距拉长超过6MIL）； 4.5? 渗镀在SMD PAD和金手指位超过五点不允许。 6 绿油： 6.1 绿油上PAD＞3MIL，特别是BONDING板，客户指定不允许有绿油上PAD； 6.2 绿油杂物直径＞10MIL、横跨两线上拒收。指纹印、绿油下氧化总面各面积大于板的0.5%、阴阳色、板黄、冲板未净、曝光不良、拍偏菲林都不允许； 6.3 SMD PAD的绿油桥及KEY PAD位边不允许甩油和渗油； 6.4 聚油、油薄（面积较大）、背光渍、绿油入孔、绿油起泡、VIA孔绿油凸起不允许。 9 成型： 9.1 啤模压伤KEY PAD、锣板露铜、啤坏板、啤锣板超外围公差5MIL、SLOT孔超出35°斜角、定位压伤不允许 9.2 漏V坑、V坏板、锣坏手指、斜边不良不允许。